- 苹果在印度的代工厂纬创（Wistron）近日宣布，将自印度整体撤离，并解散其在印业务。这意味着纬创将终止与苹果的iPhone代工合作，而该公司曾是苹果第三大代工厂。据悉，纬创退出印度的原因有很多，包括工人闹事、工资短付、医疗事故等问题，导致该公司在印度频繁遭遇争议。此外，纬创还面临着苹果的压力，苹果要求其加大在印度制造iPhone的力度，以降低成本和提高市场份额。然而，纬创发现，在印度制造iPhone并不赚钱，反而亏损严重。这是因为苹果对代工厂的利润要求非常低，而纬创又没有足够的影响力和议价能力。纬创曾试
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- 周二，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。韩国拥有全球最大的存储芯片制造商三星与SK海力士，在全球各国大力发展本土半导体制造业的背景之下，韩国希望成为非存储芯
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- 5月8日消息，台积电是全球最大最先进的晶圆代工厂，然而代工价格也是业界最贵的，特别是先进工艺代工，5nm芯片代工要1.7万美元，3nm等下一代工艺更是贵出天际，除了苹果之外其他厂商很难跟进。谷歌的安卓亲儿子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列处理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改进，生产工艺也是三星的4nm工艺，没用上台积电4nm，尽管后者的能效可能更好。传闻称明年的Tensor G4会改用谷歌自研架构，并转向台积电的4nm工艺代工，再往后的Tensor G5甚至会上
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- AMD已与三星电子签署协议，计划从台积电转移部分4nm处理器业务到三星。传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen 7040系列的设计，以适应三星的4nm工艺。
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- 此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系，有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
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- 此前就有消息称苹果计划将iPhone的生产线转移至印度，新的爆料进一步证实了这个消息。据彭博社Mark Gurman爆料，苹果计划iPhone 15将生产线转移至印度，首批产品将全数从印度发货，再次验证印度制造的品质。此前有消息人士曾表示，鸿海（富士康）计划2024年时将印度产的iPhone提高到2000万部/年，iPhone15系列的主要生产还是在中国市场完成，但以后会逐步转移至印度生产，以期降低制造成本。Mark Gurman表示，虽然苹果当前给印度产iPhone15的订单很少，但质量反馈比较理想，这
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- 算力硬件作为AI大模型基础设施，未来将持续受益于AI技术的迭代和商业化应用。GPT4.0从语言模型走向多模态模型，将带来更为丰富的应用场景。同时，GPT-4更大的模型对算力提出更高需求，多模态特性又增加了对其他编解码模块的需求。
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- 据韩媒The Elec报道，韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hitek表示，不会将新成立的公司上市。由于全球经济衰退导致需求急剧下降，DB Hitek的产能利用率走低。据悉，DB HiTek在2022年第三季度为止的稼动率维持在95%以上，进入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek称，长期以来，它一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆代工企业，并列举了台积电不与无晶圆厂客户竞争的例子。其强调，“公司必须分拆业务部门，专注
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- 据报道，苹果近年来加大了对印度市场的投资，计划将至少25%的iPhone生产转移到当地，但这个过程并不顺利。最近，位于印度安得拉邦的一家苹果产品代工厂失火，直接烧毁了50%的机器，工厂已经停产。据悉，这家工厂由Foxlink（正崴精密）运营，创始人是富士康董事长郭台强的弟弟，主要为苹果代工各种线材。工厂周一发生大火，导致部分建筑倒塌，10条装配线中的4条完全受损，机器损失一半。其他6条装配线预计本周晚些时候恢复。除了这种意外因素导致的麻烦之外，苹果在印度的工厂还面临着其他考验。工人罢工、保密不严、基础设施
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- IT之家 1 月 16 日消息，据台湾地区经济日报报道，苹果代工大厂富士康与和硕 1 月 15 日均对外表示，将把东南亚纳入其 2023 年的扩张计划。富士康母公司鸿海董事长刘扬伟昨日表示，集团在中国大陆地区、美洲与东南亚地区持续扩充规模，今年持续有新客户加入，业务更多元，海外布局将陆续开花结果。不过，富士康并未具体说明计划在哪些东南亚国家扩张。电动车方面，鸿海已在台湾地区、美国、泰国、印度尼西亚与沙特阿拉伯等地建立电动车相关生产基地。IT之家了解到，针对今年非中国大陆地区产能布局，和硕公开今年
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- 据三星海外官方日前宣布，将于2月1日举行Galaxy Unpacked活动，届时三星新一代年度旗舰Galaxy S23系列将正式与大家见面。而随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料已经非常密集。现在有最新消息，近日有外媒进一步带来了该机处理器方面的更多细节。据外媒最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗舰将全系搭载骁龙8 Gen2处理器，而不会再在部分市场推出自家Exynos处理器版本。值得注意的是，该系列机型将搭载的骁龙8 Gen2并非已经上市的其他第二代骁
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- 富士康印度iPhone工厂的工人凤凰网科技讯 北京时间12月20日消息，苹果公司想要实现生产的多元化，并且把印度视为一个主要备选地。美媒对此发表文章称，印度可以为苹果提供廉价的劳动力和庞大的国内市场，但是要想扩大制造规模，印度面临复杂挑战。投行摩根士丹利此前发布报告称，苹果的目标是在两到三年内将10%的iPhone生产转移到印度。苹果三大供应商富士康、和硕和纬创已申请并获得了财政激励来扩大印度智能手机的生产和出口。作为该计划的一部分，这三家公司已承诺，将把高达20%的生产放在印度。而且，知情人士还透露，到
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- 12 月 11 日消息，三星电子 Foundry 代工部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发表了演讲。他表示，到 2026 年，全球 3 纳米工艺节点代工市场将达到 242 亿美元规模，较今年的 12 亿美元增长将超 20 倍。目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备，工艺技术不断发展，预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。根据 Gartner 数据，截至今年年底，在晶圆代工市场中占据
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- IT之家 12 月 2 日消息，据中国台湾《经济日报》，由于 iPhone 14 Pro 系列供应不足，苹果要求第二大手机代工厂和硕加入生产，以缓解新机缺货潮，最快将于 12 月下旬大量产出，这也是和硕首次拿下 iPhone 高端机型代工订单。IT之家了解到，高端 iPhone 此前都是由鸿海独家组装，和硕仅能分食入门款与部分特殊机型订单。不过苹果分析师郭明錤此前表示苹果正与和硕、立讯精密讨论将 iPhone 14/14 Plus 产线转为生产 iPhone 14 Pro / 14 P
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- 对于苹果来说，现在的目标就是要加大印度生产的iPhone，这个比例在今年的iPhone 14系列上非常的明显。知情人士今日称，印度塔塔集团（Tata Group）正与苹果iPhone代工厂商纬创（Wistron）谈判，希望以最多500亿卢比（约合6.126亿美元）的价格，收购纬创在印度唯一的制造工厂。按照印度方面的说法，他们非常支持本国企业来推动制造方面的事情，所以塔塔集团（旗下有路虎等）也是顺应了这个趋势。当前，塔塔集团旗下部门“塔塔电子”已经在向苹果供应零部件。今年9月曾有报道称，塔塔集团正与纬创谈判
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