算力硬件作为AI大模型基础设施，未来将持续受益于AI技术的迭代和商业化应用。GPT4.0从语言模型走向多模态模型，将带来更为丰富的应用场景。同时，GPT-4更大的模型对算力提出更高需求，多模态特性又增加了对其他编解码模块的需求。
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据韩媒The Elec报道，韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hitek表示，不会将新成立的公司上市。由于全球经济衰退导致需求急剧下降，DB Hitek的产能利用率走低。据悉，DB HiTek在2022年第三季度为止的稼动率维持在95%以上，进入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek称，长期以来，它一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆代工企业，并列举了台积电不与无晶圆厂客户竞争的例子。其强调，“公司必须分拆业务部门，专注
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据报道，苹果近年来加大了对印度市场的投资，计划将至少25%的iPhone生产转移到当地，但这个过程并不顺利。最近，位于印度安得拉邦的一家苹果产品代工厂失火，直接烧毁了50%的机器，工厂已经停产。据悉，这家工厂由Foxlink（正崴精密）运营，创始人是富士康董事长郭台强的弟弟，主要为苹果代工各种线材。工厂周一发生大火，导致部分建筑倒塌，10条装配线中的4条完全受损，机器损失一半。其他6条装配线预计本周晚些时候恢复。除了这种意外因素导致的麻烦之外，苹果在印度的工厂还面临着其他考验。工人罢工、保密不严、基础设施
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IT之家 1 月 16 日消息，据台湾地区经济日报报道，苹果代工大厂富士康与和硕 1 月 15 日均对外表示，将把东南亚纳入其 2023 年的扩张计划。富士康母公司鸿海董事长刘扬伟昨日表示，集团在中国大陆地区、美洲与东南亚地区持续扩充规模，今年持续有新客户加入，业务更多元，海外布局将陆续开花结果。不过，富士康并未具体说明计划在哪些东南亚国家扩张。电动车方面，鸿海已在台湾地区、美国、泰国、印度尼西亚与沙特阿拉伯等地建立电动车相关生产基地。IT之家了解到，针对今年非中国大陆地区产能布局，和硕公开今年
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据三星海外官方日前宣布，将于2月1日举行Galaxy Unpacked活动，届时三星新一代年度旗舰Galaxy S23系列将正式与大家见面。而随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料已经非常密集。现在有最新消息，近日有外媒进一步带来了该机处理器方面的更多细节。据外媒最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗舰将全系搭载骁龙8 Gen2处理器，而不会再在部分市场推出自家Exynos处理器版本。值得注意的是，该系列机型将搭载的骁龙8 Gen2并非已经上市的其他第二代骁
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富士康印度iPhone工厂的工人凤凰网科技讯 北京时间12月20日消息，苹果公司想要实现生产的多元化，并且把印度视为一个主要备选地。美媒对此发表文章称，印度可以为苹果提供廉价的劳动力和庞大的国内市场，但是要想扩大制造规模，印度面临复杂挑战。投行摩根士丹利此前发布报告称，苹果的目标是在两到三年内将10%的iPhone生产转移到印度。苹果三大供应商富士康、和硕和纬创已申请并获得了财政激励来扩大印度智能手机的生产和出口。作为该计划的一部分，这三家公司已承诺，将把高达20%的生产放在印度。而且，知情人士还透露，到
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12 月 11 日消息，三星电子 Foundry 代工部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发表了演讲。他表示，到 2026 年，全球 3 纳米工艺节点代工市场将达到 242 亿美元规模，较今年的 12 亿美元增长将超 20 倍。目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备，工艺技术不断发展，预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。根据 Gartner 数据，截至今年年底，在晶圆代工市场中占据
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IT之家 12 月 2 日消息，据中国台湾《经济日报》，由于 iPhone 14 Pro 系列供应不足，苹果要求第二大手机代工厂和硕加入生产，以缓解新机缺货潮，最快将于 12 月下旬大量产出，这也是和硕首次拿下 iPhone 高端机型代工订单。IT之家了解到，高端 iPhone 此前都是由鸿海独家组装，和硕仅能分食入门款与部分特殊机型订单。不过苹果分析师郭明錤此前表示苹果正与和硕、立讯精密讨论将 iPhone 14/14 Plus 产线转为生产 iPhone 14 Pro / 14 P
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对于苹果来说，现在的目标就是要加大印度生产的iPhone，这个比例在今年的iPhone 14系列上非常的明显。知情人士今日称，印度塔塔集团（Tata Group）正与苹果iPhone代工厂商纬创（Wistron）谈判，希望以最多500亿卢比（约合6.126亿美元）的价格，收购纬创在印度唯一的制造工厂。按照印度方面的说法，他们非常支持本国企业来推动制造方面的事情，所以塔塔集团（旗下有路虎等）也是顺应了这个趋势。当前，塔塔集团旗下部门“塔塔电子”已经在向苹果供应零部件。今年9月曾有报道称，塔塔集团正与纬创谈判
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据国外媒体报道，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭载这一移动平台的智能手机，随后也将陆续推出。对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台，有报道称三星电子旗下的代工业务部门，将代工一部分，用于三星电子的Galaxy S23系列智能手机。从外媒的报道来看，高通骁龙8 Gen 2移动平台，将由台积电和三星电子两家晶圆代工商代工，其中台积电代工常规版本，三星电子代工的则是超频版本。外媒在报道中还披露，爆料人士称三星电子为高通代工的骁龙8 Gen 2移动平台，将采用4nm LPE制
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2022年已经接近尾声，3nm制程的竞争似乎也进入到了白热化阶段，台积电和三星谁先真正实现3nm制程的量产，一直都是产业的焦点。虽然需要用到3nm芯片的厂商少之又少，但这并不妨碍它是巨头争相追逐的对象，毕竟对于整个半导体产业来说，抢先掌握先进工艺是占领市场最关键的部分。
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11月22日消息，美国当地时间周一，芯片巨头英特尔宣布其资深高管兰德尔·塔库尔(Randhir Thakur)即将离职。塔库尔主要负责英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）“复兴计划”的关键组成部分，即芯片代工业务。基辛格在发给员工的电子邮件中称：“塔库尔已决定辞职，以寻求公司以外的机会。但他将继续领导代工部门直到2023年第一季度，以确保与新任主管完成平稳交接。”英特尔发言人威廉·莫斯（William Moss）也证实了这一消息。他在声明中表示：“我们感谢塔库尔取得的诸多成绩，这为英
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当前全球半导体市场的状况并不乐观，在消费电子产品需求下滑的影响下，存储芯片的价格与需求双双下滑，三星、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响。但在不利的市场状况下，并未影响三星的投资决心，他们在半导体工厂方面仍在大力投资。外媒最新的报道显示，三星今年前三季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资，其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元，折合约219.55亿美元，占到了全部工厂投资的88%。不过从数据来看，虽然三星电子在半导体工厂方面仍在大力投资，但他们今年前三季度的投资，其实不及去年同期。去年前三
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IT之家 10 月 26 日消息，市场调研机构 Strategy Analytics 最新数据显示，台积电在智能手机 AP 代工市场份额将在 2022 年达到历史新高，约为 85%。▲ 图源：Strategy AnalyticsIT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通转向三星，台积电的市场份额被三星夺走。7nm 及以下的智能手机 AP 将在 2022 年首次突破 50% 的关口。在 7nm 及以下制造节点的 AP 中，台积电将占
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长达逾两年的疫情红利于2022年初起明显消退，加上全球通膨压力加剧导致消费性电子需求大幅衰退，终端库存急速飙升，电子供应链陷入砍单、延迟拉货、杀价与取消长约混乱局势，连锁效应于2022年中向上冲破半导体晶圆代工、封测与IC设计防线。
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