AMD将选择双晶圆代工厂模式：部分订单从台积电转移到三星

似乎是因为产能问题，此前原本计划采用台积电4nm代工的AMD Phoenix系列的Ryzen 7040 APU的推出时间已经从3月延后到4月，现在又有消息称要等到5月才逐步上市。

由于台积电4nm产能吃紧，无法生产更多的AMD芯片，使得AMD将部分芯片转为由三星4nm代工。

双晶圆代工厂的模式

爆料人@OreXda 称，AMD已与三星电子签署协议，计划从台积电转移部分4nm处理器业务到三星。

传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen 7040系列的设计，以适应三星的4nm工艺。目前该款芯片因错过了时间表，从4月推迟到5月，使得台积电晶圆厂的4nm芯片生产线正在以最大产能运转，尽可能地完成未按时间分配好的订单。

考虑到“Phoenix”已经多次延迟，目前AMD在高端市场只剩下5nm+6nm的Ryzen 7045系列“Dragon Range”，而在主流和超便携市场上只剩下6nm的7035系列“Rembrandt-R”，但没有什么产品“适合”与“Raptor Lake-U"和"Raptor Lake-P”竞争。

为了应对英特尔第13代Core-i处理器的竞争，AMD可能会效仿高通Snapdragon 8 Gen 4双晶圆代工厂的模式，在选择台积电代工的同时，将部分订单交于三星代工，一方面提升供应的稳定性，同时也为未来订单提高议价空间。

三星4nm工艺上取得进展

过去几年里，三星在晶圆代工方面与台积电（TSMC）的差距越来越大。其在芯片生产上遇到了不少问题，比如稳定的良品率，导致像英伟达和高通这样的大客户，在新一代高端芯片订单上都转向了竞争对手。不过近期三星在4nm工艺上取得了一系列的进展，使得芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣，增大了合作的可能性。

三星在持续提升其尖端制程的良率和能效。此前据韩国媒体报道称，目前三星第三代4nm良率已经提升到了约70%，已经接近了台积电4nm的80%良率水平，再加上三星4nm的价格优势，这也在一定程度上吸引了客户下单。

值得一提的是，之前还有消息称三星已经开始量产第三代4nm制程，客户可能包括谷歌Tensor G3和高通Snapdragon 8 Gen 3。

目前，Google Tensor G3芯片正是采用三星4nm（4LPP）制程代工，而三星自研的Exynos 2400则采用更先进的4LPP＋制程。如果AMD下单三星的华为，有可能采用三星4LPP＋工艺，可以进一步改善芯片的能耗。

另外，有消息称，随着三星3nm制程工艺良率的提升，以及台积电3nm代工价格的高企，高通可能也将会将2024年推出的Snapdragon 8 Gen 4部分订单交由三星3nm代工。不过，正规版的Snapdragon 8 Gen 4 仍将采用台积电N3E制程，而高通为三星Galaxy S25系列定制的Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy，将会采用三星3nm制程。