飞利浦与台积电20多年的资本姻缘结束了。日前飞利浦发布公告称，已全部售清手中所持有的台积电股票，从而提前完成了分阶段退出这家全球半导体代工巨头的计划。
台积电CFO兼发言人何丽梅表示，很高兴看到飞利浦释股一事圆满完成，相信这一交易不会影响台积电8月13日开始实施的股份回购计划。
对飞利浦来说，出清台积电股票不是一次简单套现。事实上，这是飞利浦集团退出半导体产业的最新动向之一，也是该公司战略转型已近尾盘的标志。
20余年资本姻缘结束
公告显示，飞利浦向多家金融投资机构出售了3.8
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台湾代工厂“另类”产业升级_低成本来自研发
广达、华硕保毛利，自行培育相机模块厂
面对不断上涨的成本压力，尽管中国台湾笔记本电脑代工巨头广达和仁宝在5月达成提高代工价格的共识，但要留住客户并扩大订单，还要自己从内部消化原材料上涨压力。
昨日，台湾媒体报道，广达、华硕等笔记本电脑代工正在培养自己的相机模块业务，以期掌握更多的关键零部件的采购权，降低采购成本。
《第一财经日报》从手机和笔记本电脑代工巨头深圳富士康科技了解到，为了持续降低制造成本，富士康不仅自
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晶圆代工企业的管理者们以居安思危的心态来冷静看待市场未来的发展正是业者渐趋成熟的标志。
晶圆代工(Foundry)已经成为全球半导体产业的重要环节。近日，代工企业陆续向投资者交出了今年上半年的成绩单。成绩单显示，他们的业绩算得上是中规中矩；不过，受市场大环境的影响，各大企业对今年下半年业绩的保守预期又让业内人士多少有点沮丧。
总体情况好于第一季度
从整体上看，晶圆代工企业在今年第二季度的运营情况明显好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圆代工厂除台积电赢利8.89亿美元之外，联电
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从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言，发展模式并不是一成不变的，而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。
客观条件决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的，我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期，
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《第一财经日报》近日获悉，以代工(OEM)业务为主的冠捷科技集团(0903.HK，下称“冠捷”)，为了加快旗下自有品牌与代工业务的分离速度，刚刚在武汉市注册成立了艾德蒙股份有限公司(下称“艾德蒙”)，负责冠捷旗下自有品牌产品在大陆市场的销售业务。
冠捷是全球最大的显示器生产商，去年营业额为84.45亿美元，显示器全球销售4660万台。不过，冠捷显示器业务主要以代工为主，自有品牌只占一小部分比例。
冠捷旗下有AOC、Envision、Topvi
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两则消息引起业界兴趣。一则是无锡海力士—意法半导体(Hynix—ST Semiconductor)于07年9月6日宣布，与中国华润(集团)有限公司就出售200mm晶圆的生产线“C1-FAB”签订了正式协议。 韩国海力士半导体为竞争力已达到极限的200mm晶圆生产线采取各种处理方案。尽管华润与海力士均未透露具体交易金额。不过，从一位业内人士处得知，华润为该生产线付出了3.8亿美元。
另一则消息是全球代工厂中，台积电，中芯国际，特许及世界先进皆积极扩充
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2月11日消息，据市场调研厂商IDC称，在计算和消费电子产品需求的拉动下，中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。
据国外媒体报道称，IDC表示，在这期间内，中国内地的半导体制造技术仍将落后于美国、日本、韩国。为了在中国市场上占领更大的份额，半导体厂商必须将中国作为它们战略的一部分，以提高在全球范围内的竞争力。
IDC负责亚太地区半导体研究业务的经理帕特里克在一份声明中解释说，中国是一个有吸引力的市场，机遇和挑战并存。要获得成功，半导体厂商必须考虑到中国市场的特性、政府对企业行为的影
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19世纪80年代以前，所有的集成电路制造企业都是IDM(集成器件制造)类型的企业，1987年，中国台湾积体电路公司的成立标志着全球集成电路制造业中出现了一种新类型企业，芯片代工企业既Foundry。
Foundry的出现代表着集成电路产业的垂直分工模式的形成。经过几十年发展，目前全球Foundry厂商主要分布在亚太地区，代表性企业有台积电、台联电、中芯国际、新加坡特许、和舰科技等。Foundry厂商与IDM厂商一起组成全球集成电路制造业的两大阵营。
Foundry厂商的主营业务是芯片代工，
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谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家？
赢家：台积电(TSMC)。
不输不赢：特许半导体(Chartered)。
输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。
这是根据是否能达到Friedman Billings&nbs
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2007年，全球半导体行业总体表现低于预期，晶圆代工业更加表现出强者恒强、竞争激烈的特征。在这样的大环境下，晶圆代工企业如何确保持续增长，如何增强竞争实力?目前，中国内地的很多晶圆代工企业在提升现有工艺技术的同时，也积极研发新的模拟或嵌入式等工艺，来满足客户的需求。
出奇制胜，站稳细分市场
当前的集成电路市场，如果以应用来区分主要可分成4大类，即计算机、通信、消费电子及汽车电子，也就是通常所说的4C。Intel凭借其在CPU领域的绝对优势长期以来占据集成电路产业领头羊地位，而三星、TI等公
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10月24日，对Spansion和中芯国际来讲都是一个重要的日子。Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）展开合作，将向中芯国际转让65纳米MirrorBit 技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。 中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion M
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十一五计划期间，中国将半导体产业视为重要指标。近期，大陆晶圆代工厂又是动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟。专家预测：2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，
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该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年第一季度，整体芯片代工厂的销售额为100亿美元，下滑8.9%。其中，台积电稳居冠军宝座，市场份额为42.3%。台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。 以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名： 1 台积电 2 台联电 3 中芯国际 4 特许半导体 5 IB
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针对近来颇受业界关注的新兴宽频技术WiMAX，资策会MIC发布最新市场研究报告指出，2006至2008年全球网络布建投资总金额约为53亿美元，年复合增长率超过150%；而美国、欧洲各国与韩国都投入重金布建WiMAX网络，美国为全球排名第一，总投入金额为30亿2,900万美元，而台湾全球排名第二，总投资金额为6亿6,400万美元，高于韩国的6亿4,100万美元。 资策会MIC预计，在政府计划的70亿台币(2亿2,
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“早在三年前，我们就开始实施自有品牌的建设，不过当时所有的人都在质疑我们能否做得好，三年的努力让我们看到的我们的业绩，我们相信，我们会在09年的时候做出一个真正的AOC品牌，我们做品牌的决心不会变，可以这么说，如果AOC再单纯回去做代工，我段振华就会消失。” 昨天，在冠捷高层的媒体见面会上，冠捷科技集团副总裁兼欧洲区亚洲区总经理段振华再次当众表达了冠捷自有品牌的建设决心。 段总表示，品牌的建设与包装是冠捷遇到到最大挑战，不过三年的摸索也让冠捷收获不少，现在冠捷内部
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