- 针对市场忧心鸿海不再受苹果青睐，明年鸿海苹果产品组装订单会有下行风险，外资瑞信证券(CreditSuisse)出具最新报告指出，苹果分散供应链组装伙伴主要是用来纾缓当前鸿海生产制造上的压力，再加上未来因应苹果新品如iTV与iWatch的相关产能所衍生出的应对措施。瑞信强调，鸿海仍是苹果首要合作伙伴，且未来相当有机会成为iTV与iWatch的制造商，目前尚未看到其他代工厂有能力与鸿海竞争。
市场忧心苹果分散供应链主要系因该公司不满鸿海，其中，明年即将上市的12.9寸巨无霸iPad传由广达操刀，而i
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- 11月26日下午消息，据路透社报道，中国香港的劳工权益组织在一份报告中指出，伯恩光学公司(BielCrystalManufactoryLtd)在中国内地工厂中有侵犯劳工权益的行为。伯恩光学是一家香港公司，为苹果公司生产屏幕。
香港“大学师生监察无良企业行动”(SACOM)的报告指出，苹果代工厂伯恩光学要求员工每日工作11个小时，每周工作七天，每个月只有一天休息时间。
报告还指出，该厂工人经常受工伤，却得不到合理的赔偿。自2011年来，伯恩光学设于中国内地广东的工厂中
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- 半导体巨擘英特尔执行长BrianKrzanich于其上任后的首场法说宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其他厂商代工芯片，且范围将扩及采ARM架构生产的芯片，目标显然是瞄准行动通讯市场而来，外界也聚焦英特尔扩大晶圆代工事业对台积电可能造成的影响。不过外资普遍认为，像是高通这样与英特尔在行动通讯芯片领域直接竞争的对手，向英特尔释单机会渺茫，至于苹果与英特尔之间也仍存在利益冲突，因此并不认为英特尔放宽晶圆代工规则将威胁台积地位。
美林指出，Krzanich的谈话重点，包括明年英特
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- 美国时间10月29日举行的ARM开发者大会上，芯片商Altera宣布明年起英特尔将会为该公司制造ARM架构的64位处理器。
由于英特尔和ARM由来已久的构架之争，这个消息一经发布，便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。
但实际上这并不是一个太新的新闻，早在今年3月，Altera就宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术，制造下一代军事、固网通讯、云端网路，以及电脑和储存应用解决方案，只是当时没有公布具体方案罢了。
对英特尔来说最大的突破是英特尔开始大规
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- iPhone 5c
从上市后，iPhone5C就没有多少正面的消息，除了降价外，就是缩减订单，不得不说，在该机的营销和定位上，苹果的确失误了，但要想他们短期内改正错误(官方宣布降价)，显然是不可能的。
当然了上述结论也不能过于肯定，或许苹果一开始就打算用iPhone5C来衬托iPhone5S的。目前5C的主要代工厂是和硕联合，该机低迷的销量让他们的日子非常难过。
现在国外媒体给出消息称，和硕联合第三季度的利润不会达到业内的预期，这其中一个很重要的原因就是iPhone5C表
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- 代工业如日中天 高端制程竞争加剧
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起，专门提供EDA工具的厂商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。
其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立，1987年台积电成立。
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- 大陆手机品牌在陆续打进全球手机销量前10大之后，积极走出大陆市场，并陆续来台湾抢市场，先前已有小米、华为、中兴等大厂“登台”，14日连TCL都大动作进行产品发表，使得台湾手机市场竞争更为激烈。
大陆手机品牌近年已陆续进入台湾市场，但市占率都不高，营销活动也不多，其中中兴通讯主要是以生产台湾大哥大(3045)的订制机为主，过去华为在手机市场也是以代工为主。
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- 上半年国内硬件创新、软硬件结合风生水起，但雷声大雨点小，拿个样机没问题，真正推向市场商业化就难了。不外乎举着国外的几个例子谈谈概念，硬件创新的瓶颈到底在哪里?最近与几位真正在做产品的前辈探讨这个问题，得到如下几点靠谱的干货：
“互联网公司不懂硬件”
这是做快乐妈咪胎语仪的陶建辉讲的感受，做软硬结合的产品是他第三次创业，之前做过互联网的产品和信，后来卖给了富士康，现在对软硬结合的产品表现得很痴情。
他做过互联网产品，所以我认为他这一说法是很有根基的。现在国内很多
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- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布，2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill;B/B)的正面表现，显示这两个地区的前景看好。
根据SEMI的调查报告，2013年2月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B值为1.10。同样的，日本半导体设备制造商的B/B值达到了1.17。
然而，从3个月平均订单金额来看，北美2月10.7亿美元的表现较1月的10.8亿美元衰退了0.2%，并
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- 2010年底，Intel悄然成立了独立的代工业务部门“Intel Custom Foundry”，并先后拿下多家客户，但做的都是FPGA芯片，与思科、苹果的绯闻流传了很久但都还没有成真。看起来Intel在代工方面似乎只是玩玩，但事实上，Intel非常希望将这笔业务做大。根据Intel官方招聘页面，其代工部门可以说是求贤若渴，美国境内亚利桑那州、俄勒冈州的多家晶圆厂有上百个岗位虚席以待，希望能得到专业人士的加盟，涵盖设计自动化工程师、物理验证工程师等等。
这些招聘很难和任何
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- 香港《南华早报》网站2月16日文章，原题：富士康提供了一扇了解中国制造业走向的窗户 据报道，在内地拥有120万名员工的台湾代工企业富士康，正寻求美国公平劳工协会的帮助，培训员工投票选举工会代表。这种前所未有的举措确实非同寻常。但非同寻常的并非事情本身，而是此举被允许甚至被鼓励的原因。
首先，随着每年新增800万大学毕业生，2020年中国大专学历以上的人口将达1.95亿，比美国现在的所有劳动力还多。因此，中国员工的受教育程度正变得更高，也更加在乎他们的权益。其次，大批大学毕业生代表期望更高的中产阶
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- 今年台湾出口不佳，为了救出口，部分政府官员出面喊话，呼吁国人支持国货，并且多爱台湾厂商制造的手机。政府提振出口，协助产业的用心可以体会，但是这些呼吁也引发许多不同的观点：有人认为爱用国货以支持民族产业的年代已过去
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- 太原富士康群殴骚乱引起广泛关注，同时对中国制造企业也敲响了警钟。表面上看，富士康骚乱是企业管理缺陷的又一次爆发，但深层思考，却是反映了我国制造企业所面临的窘境。
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- *IC设计业中第一家提供从C模型的算法，直接转为完整的SoC GDSII 的公司
*对于制程越小，设计越复杂、需要尽快上市的设计，就越适合。
问：Algotochip公司的规模是怎么样的？
答：Algotochip成立只有三年，公司员工约40人。但是Algotochip的团队加起来，做过超过150个SoC的tapeout（芯片设计完成）。由日本某创投集团投资。
问：Algotochip的诀窍技术是什么？
答：我们把C code（代码）拿来，把它进行分析一下，一边是一个可以可编程的，一边是固定的
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- 每天13时30分过后，成都双流机场海关货运监管科科长戢凌就开始忙碌起来。
“卸货、安检、入库……直到货物离开仓库运往机场，装上飞机离开成都，所有环节，快的话必须要在几小时内完成”，指着往来穿梭的运输海关监管货物的车辆，戢凌说，2003年我们只有3辆监管车，现在增到了600辆。与此同时，原来只1000平方米的小仓库也变身为2.5万平方米的新货站。
在机场海关工作6年的戢凌，亲眼见证了双流机场物流效率的持续升级，也见证了四川电子产业的迅猛发展
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