- 大陆手机品牌在陆续打进全球手机销量前10大之后，积极走出大陆市场，并陆续来台湾抢市场，先前已有小米、华为、中兴等大厂“登台”，14日连TCL都大动作进行产品发表，使得台湾手机市场竞争更为激烈。
大陆手机品牌近年已陆续进入台湾市场，但市占率都不高，营销活动也不多，其中中兴通讯主要是以生产台湾大哥大(3045)的订制机为主，过去华为在手机市场也是以代工为主。
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- 上半年国内硬件创新、软硬件结合风生水起，但雷声大雨点小，拿个样机没问题，真正推向市场商业化就难了。不外乎举着国外的几个例子谈谈概念，硬件创新的瓶颈到底在哪里?最近与几位真正在做产品的前辈探讨这个问题，得到如下几点靠谱的干货：
“互联网公司不懂硬件”
这是做快乐妈咪胎语仪的陶建辉讲的感受，做软硬结合的产品是他第三次创业，之前做过互联网的产品和信，后来卖给了富士康，现在对软硬结合的产品表现得很痴情。
他做过互联网产品，所以我认为他这一说法是很有根基的。现在国内很多
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- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布，2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill;B/B)的正面表现，显示这两个地区的前景看好。
根据SEMI的调查报告，2013年2月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B值为1.10。同样的，日本半导体设备制造商的B/B值达到了1.17。
然而，从3个月平均订单金额来看，北美2月10.7亿美元的表现较1月的10.8亿美元衰退了0.2%，并
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- 2010年底，Intel悄然成立了独立的代工业务部门“Intel Custom Foundry”，并先后拿下多家客户，但做的都是FPGA芯片，与思科、苹果的绯闻流传了很久但都还没有成真。看起来Intel在代工方面似乎只是玩玩，但事实上，Intel非常希望将这笔业务做大。根据Intel官方招聘页面，其代工部门可以说是求贤若渴，美国境内亚利桑那州、俄勒冈州的多家晶圆厂有上百个岗位虚席以待，希望能得到专业人士的加盟，涵盖设计自动化工程师、物理验证工程师等等。
这些招聘很难和任何
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- 香港《南华早报》网站2月16日文章，原题：富士康提供了一扇了解中国制造业走向的窗户 据报道，在内地拥有120万名员工的台湾代工企业富士康，正寻求美国公平劳工协会的帮助，培训员工投票选举工会代表。这种前所未有的举措确实非同寻常。但非同寻常的并非事情本身，而是此举被允许甚至被鼓励的原因。
首先，随着每年新增800万大学毕业生，2020年中国大专学历以上的人口将达1.95亿，比美国现在的所有劳动力还多。因此，中国员工的受教育程度正变得更高，也更加在乎他们的权益。其次，大批大学毕业生代表期望更高的中产阶
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- 今年台湾出口不佳，为了救出口，部分政府官员出面喊话，呼吁国人支持国货，并且多爱台湾厂商制造的手机。政府提振出口，协助产业的用心可以体会，但是这些呼吁也引发许多不同的观点：有人认为爱用国货以支持民族产业的年代已过去
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- 太原富士康群殴骚乱引起广泛关注，同时对中国制造企业也敲响了警钟。表面上看，富士康骚乱是企业管理缺陷的又一次爆发，但深层思考，却是反映了我国制造企业所面临的窘境。
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- *IC设计业中第一家提供从C模型的算法，直接转为完整的SoC GDSII 的公司
*对于制程越小，设计越复杂、需要尽快上市的设计，就越适合。
问：Algotochip公司的规模是怎么样的？
答：Algotochip成立只有三年，公司员工约40人。但是Algotochip的团队加起来，做过超过150个SoC的tapeout（芯片设计完成）。由日本某创投集团投资。
问：Algotochip的诀窍技术是什么？
答：我们把C code（代码）拿来，把它进行分析一下，一边是一个可以可编程的，一边是固定的
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- 每天13时30分过后，成都双流机场海关货运监管科科长戢凌就开始忙碌起来。
“卸货、安检、入库……直到货物离开仓库运往机场，装上飞机离开成都，所有环节，快的话必须要在几小时内完成”，指着往来穿梭的运输海关监管货物的车辆，戢凌说，2003年我们只有3辆监管车，现在增到了600辆。与此同时，原来只1000平方米的小仓库也变身为2.5万平方米的新货站。
在机场海关工作6年的戢凌，亲眼见证了双流机场物流效率的持续升级，也见证了四川电子产业的迅猛发展
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- 台湾资策会MIC预估，今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元，年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均，下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。
资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2012资通讯与太阳光电产业媒体联谊会」，资策会MIC产业顾问兼副主任洪春晖预估，今年全球半导体市场规模达3061亿美元，成长幅度约2.2%;台湾半导体产业因晶圆代工产业表现可望持续成长，整体产值成长幅度将大于全球产业平均，相较2011年成长6%，产值达新台币1.54兆元。
从全球半
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- 台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代工估产值达6079亿元，年增15%，表现亮眼。
资策会表示，2012年第1季全球半导体市场从谷底回升，然而在终端产品销售成长趋缓之下，全年估仅与去年持平或小幅成长，不过台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务成长，且台湾业者具客户与产能优势，因此有相对较高之成长潜力，在客户出货成长带动下
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- 在世界专业代工厂中，韩国Dongbu Hitek（东部）名列前茅（图1）。Dongbu模拟代工厂销售和市场执行副总裁宋在寅向《电子产品世界》介绍道，Dongbu三年前开始了中国市场开拓，2年前已经有了中国本地客户，目前已有多家客户批量生产中，营业额约占Dongbu的10%。Dongbu在全球目前的累计客户有80~90家，其中美国、中国台湾和中国大陆的最大模拟公司都是其客户。
图1 2010年专业代工厂排名
图2 2010年代工业排名
中国和世界市场上代
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- 从无到有、从小到大、从少到多，接着又重新开始，这是一条走不完的路。现代科技的质与量很容易就会转化，不仅仅是量变会产生质变，因为质变而产生量变的情况也比比皆是
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- 与Achronix半导体公司合作、为其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方开放其最先进的半导体工艺，但这并不是全部。消息称，Intel已经悄然成立了一个代工部门。
消息来源表示：“(Intel)公司有着小规模的代工业务，在幕后默默运作，始终都在寻找客户。Intel这么做已经有一段时间了，但从未提及过相关情况，至少没有公开披露过。”
Intel这么做的动机依然不明。消息来源补充说：“我认为赚钱并不是Intel对代工感兴趣的关键原因。他们一定是
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- 按GSA(球半导体联盟)的调查，由于2010 Q1全球代工市场红火，导致代工市场中硅片价格上升及供货周期延长，甚至要配给。
按GSA，一家非盈利机构，主要促进半导体产业链的协调与合作的报告，在 2010 Q1中300mm代工的中等价位为每片3200美元，按季度环比增长10.5%。
200mm的代工价格冲得更高，2010 Q1的中间价格为每片870美元，季度环比增长4.2%，而上个季度仅835美元。按调查的数据，显然150mm硅片的代工价格却显著下降，在Q1的中等价格为每片403美元，相比0
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