3月31日消息，据国外媒体报道，英特尔将把WiMax芯片的制造业务外包给台积电。
据《福布斯》网站报道，作为全球最大的代工厂商，台积电日前赢得了英特尔WiMax芯片的制造业务。此前，台积电还是英特尔PC芯片组的代工厂商。
据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示，2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且还进一步扩大了领先优势。
Gartner数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%。
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3月27日消息，据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示，2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且还进一步扩大了领先优势。
据Gartner数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%，进一步拉大了与竞争对手间的距离。相比之下，排在第二位的台联电的市场份额却下滑至不足15%，而IBM的市场份额也下降到了5%以下。
该领域内发展最快的两家公司是新加坡的特许半导体和韩国的东部电子，两家公司去年的营收均增长了1/3左右，排名分别为第三和第六。以下为
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今年3月21日至23日,全球半导体领军人将会聚上海，参加SEMICON China 2007展会，包括Aviv管理工程与信息系统有限公司等10大以色列IC企业希望在展会上找到中国的合作伙伴。
据介绍，为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主，设有2000个以上展位，1100多个参展商参展，10多家以色列著名IC企业也将组团参加展会并寻求中国合作伙伴。
上海市集成电路行业协会相关人士表示，以色列是当今世界半导体企业集中的领先国家之一，拥有70多家代工设计所，30多家设备公司。本次
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由于芯片代工需求强劲，台湾TSMC台积电将把芯片代工交货周期延长到8周，并且不排除继续延长的可能性。 在6月份和7月份，台积电表示，他们可以满足客户5周内交货的紧急芯片订单。在那2个月当中，客户芯片的高库存导致向台积电代工的需求不强，因此台积电客户特别是IC设计公司认为他们可以等待晶圆价格下调，再向台积电追加订单。
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7月5日消息，据国外媒体援引我国台湾《商业时报》的消息，戴尔扩大了与华硕在笔记本电脑代工领域的合作，在原有的2007年代工合同的基础上，又增加了14.1英寸宽屏笔记本代工合同。根据合同，华硕将于明年第二季度供货，预计该笔记本产品的总供货量将达140万台。 华硕不愿对上述报道发表评论，称这是出于对客户的保密义务。 5月8日，华硕曾表示2007年与戴尔只有一项笔记本代工合同，全部都是17英寸笔记本产品，其中大部分向新兴市场提
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2003年7月30日 中芯国际加入ARM代工项目——ARM代工项目在中国的拓展通过此次协议，ARM将为广受欢迎的 ARM7TDMI内核提供先进的制造方案。
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