2007年，全球半导体行业总体表现低于预期，晶圆代工业更加表现出强者恒强、竞争激烈的特征。在这样的大环境下，晶圆代工企业如何确保持续增长，如何增强竞争实力?目前，中国内地的很多晶圆代工企业在提升现有工艺技术的同时，也积极研发新的模拟或嵌入式等工艺，来满足客户的需求。
出奇制胜，站稳细分市场
当前的集成电路市场，如果以应用来区分主要可分成4大类，即计算机、通信、消费电子及汽车电子，也就是通常所说的4C。Intel凭借其在CPU领域的绝对优势长期以来占据集成电路产业领头羊地位，而三星、TI等公
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10月24日，对Spansion和中芯国际来讲都是一个重要的日子。Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）展开合作，将向中芯国际转让65纳米MirrorBit 技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。 中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion M
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十一五计划期间，中国将半导体产业视为重要指标。近期，大陆晶圆代工厂又是动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟。专家预测：2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，
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该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年第一季度，整体芯片代工厂的销售额为100亿美元，下滑8.9%。其中，台积电稳居冠军宝座，市场份额为42.3%。台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。 以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名： 1 台积电 2 台联电 3 中芯国际 4 特许半导体 5 IB
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针对近来颇受业界关注的新兴宽频技术WiMAX，资策会MIC发布最新市场研究报告指出，2006至2008年全球网络布建投资总金额约为53亿美元，年复合增长率超过150%；而美国、欧洲各国与韩国都投入重金布建WiMAX网络，美国为全球排名第一，总投入金额为30亿2,900万美元，而台湾全球排名第二，总投资金额为6亿6,400万美元，高于韩国的6亿4,100万美元。 资策会MIC预计，在政府计划的70亿台币(2亿2,
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“早在三年前，我们就开始实施自有品牌的建设，不过当时所有的人都在质疑我们能否做得好，三年的努力让我们看到的我们的业绩，我们相信，我们会在09年的时候做出一个真正的AOC品牌，我们做品牌的决心不会变，可以这么说，如果AOC再单纯回去做代工，我段振华就会消失。” 昨天，在冠捷高层的媒体见面会上，冠捷科技集团副总裁兼欧洲区亚洲区总经理段振华再次当众表达了冠捷自有品牌的建设决心。 段总表示，品牌的建设与包装是冠捷遇到到最大挑战，不过三年的摸索也让冠捷收获不少，现在冠捷内部
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7月19日 国际报道：每台iPhone手机的背壳都刻有这样的字，“苹果在加州设计，中国组装。”苹果还不如直接加上“中国台湾制造”的好。
不动声色的，中国台湾的公司正电子产品制造行业扮演重要角色，不仅是苹果最新的iPhone，还有很多其它的通讯设备，象整个美国家庭广泛使用的宽带调制解调器，下一代高速无线装置都是由台湾公司生产。
苹果并未透露自己使用了哪家台湾公司代工，但台湾当地有报道称，鸿海和广达接到了生产百万台iPhone的订单，但这两家公司对此拒绝进行证实。
分析师说，台湾其它制造
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一直坚持IDM(垂直整合制造)模式的上海贝岭(600171.SH)，可能为了适应代工市场需求，正在修正自己的运营策略。
“以前，上海贝岭就想在IDM的大模式下，将设计与制造分开来，以公司形式独立运营，这样可能更有效率。”上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷昨日对《第一财经日报》表示。
前日，这家公司发布公告称，公司董事会将投资4000万元人民币，新设一家名为“上海贝岭微电子”(下称“贝岭微电子”)的公司，以专注于半导体产品的生产与制造。其中3000万元来自上海贝岭，另外1000万元则来自它在香
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6月6日上午消息，据台湾媒体报道，华硕高管昨日称品牌与代工业务将在今年底完成分家。该计划原定于2008年完成，目前提前了近一年时间。 华硕董事长施崇棠昨日现身台北国际计算机展(Com-putex)，并作出上述表示。据悉，华硕除了将提前在今年底完成分家，还将扩大分家计划，将笔记本电脑、主板、显卡、手机、游戏机等代工业务全部切割到新公司。 根据初步计划，施崇棠将继续执掌华硕品牌业务，华硕副董事长童子贤将接管代工业务。此外，华硕副董事长徐世昌、威硕总经理郑定群也将进入新公司，全力领导分家后的ODM代工制造业务。
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富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式会社、富士通微电子美国公司（FMA）以及捷智技术公司的全资子公司捷智半导体公司（Jazz）将合作生产用于RF CMOS设备的片上系统（SoC）产品。根据各方签署的协议备忘录，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信号专业技术与富士通处于领先地位的90nm 及65nm生产技术相结合，使两家公司能够为SoC客户提供高性能的客户自有工具（COT）代工服务。此次联合将使富士通能够利用其自身先进的90nm 及65nm低漏电LSI生产工艺，提供给捷智高精度的RF模型
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据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。 由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%，预测2008年增长8.2%。 Gartner表示，至于晶圆代工产业，第一季度先进工艺节点受到的打击最大，多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元，低于2006年第四季度的54
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日前，英特尔已授权由台积电为其代工迅驰4平台的无线芯片。
迅驰4平台的特色之一就是内置了802.11n无线芯片，新无线技术平均较现有的802.11g速度快5倍。
据悉，英特尔无线芯片将采用台积电0.13微米工艺。台积电替英特尔代工无线模块芯片制造，对提高自身0.13微米工艺有相当程度的帮助。除0.13微米工艺获得英特尔青睐，台积电的90纳米工艺技术也已见到订单，其中以通信类芯片为主。
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编者按：半导体产业链发展至今，正面临着重新整合，晶圆代工与IDM发展前景的争论不绝于耳，对于IDM与代工厂商谁将在这一趋势中有突出表现，业界专家看法不一。本报特邀请半导体业界不同领域的专家，阐述观点，希望对我国半导体产业今后发展有所启示。
特邀嘉宾
王阳元 中芯国际集成电路制造有限公司董事长
赵建忠 上海市集成电路行业协会常务副秘书长
莫大康 应用材料(中国)公司顾问
马启元 美中创新协会会长
■主持人 梁红兵
如何评价IDM与代工两种模式？目前有什么新的发展特点？
5两种
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据台湾媒体周四报道，最近，国际半导体市场上模拟集成电路（Analog IC）的平均价格不断下降。全球芯片代工巨头台积电公司日前宣布，将向长期的模拟逻辑电路代工客户提供百分之五的折扣，以帮助他们减轻降价压力。
据报道，将从台积电公司这一政策获益的公司包括Richtek科技公司、Advanced Analog Technology、Anpec电子公司和Global Media Technology (GMT)公司。
在半导体产业链上，台积电是一个芯片代工厂商，根据芯片设计公司的要求加工芯片
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4月10日消息，据台湾媒体报道，全球最大晶圆代工厂台积电周一表示，将于今年9月开始量产45纳米产品，成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。
台积电总经理兼总执行长蔡力行表示：“为因应客户未来的需求，公司迅速建构完成了45纳米设计生态环境，并结集完备的设计支援服务，协助客户将来能快速导入45纳米产品。”
目前，全球消费电子产业均朝更为精巧且高效能设计发展，台积电为提高产业竞争力，也一路由90纳米、65纳米至最新的45纳米先进工艺迈进。
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