纳入高级驾驶辅助系统（ADAS）功能如今已成为汽车设计提高安全性和易用性的一个重要方面。制造商正在寻求打造具有更高自动化水平的汽车，并最终实现完全自动驾驶（AD）。ADAS和AD加上用户对信息娱乐和个性化的期望不断提高，意味着汽车正在逐渐演变成为移动数据中心。因此，软件定义汽车（SDV）所需的关键硬件元素（IC、电路板或模块）之间的通信对于成功运营至关重要。事实上，现在有些汽车已经包含超过1亿行代码，而Straits Research预计到2030年汽车软件市场的规模将达到近580亿美元，复合年增长率为1
关键字：
ADAS AD
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出软件定义汽车（SDV）开发平台——R-Car Open Access（RoX）。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统（OS）、软件和工具，可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Car产品家族片上系统（SoC）和微控制器（MCU）而设计，包括用于无缝部署AI应用的综合工具。RoX通过预先集成SDV开发所需的所有基础层，为汽车OEM和一级供应商大幅降低复杂性，从而节省时间和成本。瑞萨R-Car开放式接
关键字：
SDV RoX ADAS
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。此外，吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上，建立创新联合实验室，交流与探索在汽车电子/电气（E/E）架构（如车载信息娱乐、智能座舱系统）、
关键字：
SiC ADAS 新能源汽车
根据IDC(国际数据信息) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究，随着汽车产业向数字化和智慧化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）以及车联网（IoV）的普及，对高性能运算芯片(HPC)、图像处理器(IPUs)、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加。这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高，也为半导体产业带来了新的成长动能。我们预测，未来几年内对车用半导体的需求将显着增加。 全球车用半导体市场规模预测2022~20
关键字：
ADAS 自动驾驶 IDC
特斯拉的全自动驾驶（FSD）是辅助驾驶系统Autopilot的升级版，可用于城市公共道路，包括自动停车、自动变道和交通导航。早在四年前特斯拉就推出了FSD软件，并将其不断升级至最新的FSD V12版本。但在中国尚无这项功能可用，特斯拉一直寻求在中国提供FSD技术。
关键字：
202406 特斯拉 FSD 自动驾驶 ADAS 神经网络
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和杜尔为经由空口（OTA）的车辆在环（VIL）测试开发了一种创新、经济的解决方案。该解决方案可在生产线末端（EOL）测试或定期技术检查（PTI）期间验证符合性和有效性。道路安全是未来交通出行的一大挑战，特别是对于自动驾驶和自主驾驶车辆来说。确保高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的持续运行对于车辆的长期安全和性能至关重要。因此，配备这些功能的汽车制造商需要认证，包括来自第三方，或权威机构，或自我认证。车辆在环（VIL）测试可在车辆出厂前验证所有ADA
关键字：
罗德与施瓦茨 杜尔 ADAS 下线测试 EOL 定期检查 PTI
2024 年 4 月 25 日至 5 月 4 日，2024（第十八届）北京国际汽车展览会在北京中国国际展览中心隆重举行。展会期间，搭载了德州仪器 (TI) 基于 Arm® 的 AM62A 芯片和 TDA4 处理器的 Nullmax MaxDrive 智能驾驶方案亮相展台。这次德州仪器与 Nullmax 在汽车智能化领域的合作，将德州仪器先进的处理技术与 Nullmax 的感知算法相结合，致力于推动前视一体与行泊一体技术的革新，并为汽车行业提供更智能、更高效的驾驶解决方案。随着智能驾驶技术实现跨越
关键字：
智能驾驶 ADAS Nullmax
要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡，汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制的理由很明显，目的是确保除了驾驶员（或在特定和约束条件下替代驾驶员的驾驶系统）之外没有人可以控制车辆。2021 年，联合国欧洲经济委员会 (UNECE) 工作组发布了 UN-R155，这是一项针对 OEM 的网络安全法规，旨在应对日益严重的网络威胁。自 2022 年 7 月起，该法规对 UNECE 成员国生产的新车型的审批具有约束力。这意味着汽车供应商必须遵守 ISO
关键字：
安森美 ADAS 车舱监控系统 传感器
—— 此次收购为Microchip广泛的以太网和PCIe®汽车网络产品组合增加了ASA Motion Link技术，以支持下一代软件定义汽车发布于2024年4月22日Microchip
Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布完成对总部位于韩国首尔的VSI Co.
Ltd.的收购。该公司是提供基于车载网络（IVN）开放标准Automotive SerDes
Alliance（ASA）的高速非对称摄像头、传感器和显示器连接技术和产品的行业先驱。交易细则未披露。根据Yole
Gr
关键字：
Microchip 收购 ADAS 数字驾驶舱 连接 VSI Co. Ltd. 车联网
车辆系统的电气化在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中不断发展，其中包括自动驾驶视觉分析、停车辅助和自适应控制功能。 智能连接、安全关键软件应用程序和神经网络处理都需要增强的实时计算能力。满足这些高级需求需要 TDA4VH-Q1 等多核处理器，它的功耗超过 100 A。与高功率相关的设计挑战包括实现更高电流轨的效率、控制热性能和负载瞬态相应，并满足功能安全要求。提供 ADAS 处理能力TPS62876-Q1 降压转换器可帮助设计人员通过新颖的可堆叠功能实现超过 30A 的电流，该功能可实现为 TD
关键字：
TI 降压转换器 ADAS
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布完成对总部位于韩国首尔的VSI Co. Ltd.的收购。该公司是提供基于车载网络（IVN）开放标准Automotive SerDes Alliance （ASA）的高速非对称摄像头、传感器和显示器连接技术和产品的行业先驱。交易条款未披露。根据Yole Group[1]的数据，汽车雷达、摄像头和激光雷达模块的市场规模预计将在2022年至2028 年增长两倍以上，达到270 亿美元。推动增长的原因是，下一代软件定义汽车（SDV）对高级驾
关键字：
Microchip ADAS 数字驾驶舱 VSI 车联网
随着新能源汽车的发展，自动驾驶芯片也逐渐迎来了最好的时代。自动驾驶大算力芯片的出货量正在急剧攀升。根据数据，从2022年到2023年，全球及中国车规级SoC市场规模分别增加28.0%和30.9%。全球高级辅助驾驶和高级自动驾驶解决方案市场规模达到619亿人民币，预计到2030年将达到10171亿元人民币，年复合增长率达到49.2%。自动驾驶芯片，是随着智能汽车发展而出现一种高算力芯片。目前来看，处于商用阶段的自动驾驶芯片主要集中在高级驾驶辅助系统领域，可实现L1-L2级别的辅助驾驶功能。当然，也有芯片企业
关键字：
新能源汽车 ADAS 芯片
汽车自19世纪首次亮相，到如今已发生许多变化。80年代末出现的GPS汽车导航系统是第一个基于半导体的驾驶辅助系统，因而备受关注。如今，几乎所有汽车中都会使用ABS（防抱死制动系统）和ESP（电子稳定程序）。它们都使用高品质的电子设备以保障驾驶员和乘客们的安全。60年代的人们对于自动驾驶汽车的梦想终究在现代得以实现——就在几年的时间里。ADAS 和 AD 需要在车辆周围使用摄像头、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达等多个传感器。 因此，ADAS 和 AD 应用需要片上系统芯片 (SoC) 的高端计算能力，来分
关键字：
瑞萨 ADAS SoC
第二代Versal系列产品组合中首批器件借助下一代AI引擎将每瓦TOPS提升至高3倍，同时将基于CPU的标量算力较之第一代提升至高10倍
关键字：
AMD Versal 自适应SoC ADAS
雷达是汽车ADAS的核心技术，可增强道路安全性，提高对驾驶员的便利性。恩智浦提供可扩展产品组合，包括高度集成、功能安全且信息安全的MMIC、处理器和SoC产品系列，可满足不断升高的安全要求并实现2+级及更高级别的自动驾驶。系统设计人员需要可扩展、精简且高度集成的处理平台产品组合，为新一代雷达解决方案在计算敏捷性和高能效之间取得极佳平衡。恩智浦的产品包括完全集成的77 GHz RFCMOS收发器、高性能处理器和小型单芯片SoC，可实现从角落到远程直至4D成像雷达的完整应用频谱。当工程师开发可扩展的解决方案来
关键字：
恩智浦 NXP 汽车雷达 ADAS
adas介绍
高级驾驶辅助系统（Advanced Driving Assistance System）是利用安装在车上的各式各样传感器（毫米波雷达、激光雷达、单\双目摄像头以及卫星导航），在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性。 近年来ADAS市场增长迅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473