2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出全新符合AEC-Q200标准 CW2012A系列车规级片状电感器。这款新系列片状电感具有高 Q 值、高自谐振频率和低直流电阻 (DCR) ，且安装空间紧凑。柏恩CW2012A系列片状电感器专为日益增多的高频应用提供高效能解决方案，特别适用于无线电发射器、射频放大器、调谐应用以及汽车高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和高频电源的信号滤波。Bourns® CW2012A 系列 车规级片状电感 符合 AEC-Q
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Bourns 片状电感 CW2012A ADAS
2024年第四季度，全球智能手机应用处理器（AP SoC）市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。能够看到，紫光展锐的市场份额还在持续的扩大，成为继华为海思之后，又一家在全球AP市场站稳脚跟的中国厂商。而市场份额提升最大的地方，就是中低端市场。全球智能手机AP SoC市场格局我们先来看看全球智能手机 AP SoC市场规模变化。2022年第四季度，全球智能手机AP市场中，联发科
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AP SoC 紫光展锐
车辆正在采用越来越多的高级功能，包括自适应巡航控制、前方碰撞警告、自动远光灯控制、驾驶员监控、停车辅助、车联网 （V2X） 通信和完全自动驾驶。随着车辆提供越来越多的此类功能，它们需要相当大的处理能力，而现代高级驾驶辅助系统 （ADAS） 的电流可能超过 100 A。选择既能提供必要电压和电流，又能最大限度地减少电磁干扰 （EMI） 的处理器和电源可能会带来挑战。ADAS 片上系统Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽车片上系统 （SoC） 是一款适合用于 ADAS 应用的处理器。
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功能安全 ADAS 处理器 100A TI
2025年4月9日，全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide与BlackBerry有限公司旗下QNX宣布，双方携手为全球汽车OEM及Tier 1加速开发并部署软件定义汽车（SDV）解决方案。在本次合作中，文远知行将BlackBerry QNX的先进技术栈深度集成于其面向L2++级乘用车的ADAS高阶智能驾驶解决方案WePilot中。该方案已于2023年底实现量产，由文远知行与其重要战略投资方、全球顶级Tier 1博世共同推进，率先搭载于奇瑞星途星纪元ES与ET车型，为终端消费者带来全场景行泊一体的卓
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文远知行 BlackBerry QNX ADAS
去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款SoC有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。小米的SoC在C
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小米 SoC 3nm 自研芯片 台积电 TSMC
随着 2025 年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。2024 年数据显示，高速 NOA 的算力需求主要集中在 200Tops 区间，而城市 NOA 则显著偏向 5001000Tops 的高算力区间，两者在复杂性上的差异。市场竞争格局中，英伟达以 38.63%的份额领跑，特斯拉、华为、地平线等紧随其后，国外厂商整体占据主导地位。未来三年，高算力芯片（100Tops 以上）将成为趋势，以满足高
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智能驾驶 汽车芯片 算力 ADAS
解决驾驶员参与和安全挑战汽车行业正在发展，在用于驾驶员参与的高灵敏度、多通道阻抗测量解决方案方面存在巨大市场缺口，尤其是在配备高级驾驶辅助系统 （ADAS） 的车辆中。 目前，现有解决方案往往无法提供准确驾驶员监控和交互所需的灵敏度和可靠性。瑞萨电子的 RAA2S4704 阻抗检测 IC通过提供创新的人机界面 （HMI） 和先进的离手检测 （HOD） 功能来满足这一需求，这对于确保配备 ADAS 的车辆的驾驶安全至关重要。 与现有的纯电容式测量方法相比，这种创新的 IC 具有卓越的精度和可靠性，通过最大限
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瑞萨电子 离手检测 ADAS
自动驾驶甚至部分自动驾驶所面临的挑战，比人们有时预想的要多得多，这并不是什么新鲜事，也不是新出现的情况。如今，从一个完全可运行的原型到一个面向大众市场的可交付解决方案之间，仍然存在许多障碍：道路基础设施、可靠性、安全性、接受度、人类行为、法规……尽管如此，进步仍在不断取得，有时会有重大突破，有时则是通过小的逐步改进来实现，正如今天在数十个城市运营的众多全自动驾驶共享车队和穿梭巴士，以及配备L2+和L3自动驾驶辅助系统的汽车车型数量不断增加所证明的那样。那么，如何加速这一进步呢？历史表明，合作和思想的交流能
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技术背景毫米波雷达技术自20世纪末开始应用于汽车领域，经过二十余年的发展，已成为现代汽车主动安全系统的核心技术支柱。在自动驾驶技术快速发展的今天，车载传感器系统对雷达芯片提出了更高要求：需要更小的体积、更低的功耗、更强的环境适应能力，以及更智能的信号处理能力。传统分立式雷达系统存在的体积过大、功耗过高、调试复杂等问题，促使半导体行业向高度集成化的MMIC（单片微波集成电路）方向发展。STRADA431作为新一代24 GHz收发器芯片，代表了当前汽车雷达芯片技术的最高水平。该芯片将发射机、接收机、频率合成器
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3月26日消息，据媒体报道，零跑汽车即将在4月10日推出其新车型B10，并计划在同一时间开始大规模交付。此次B10系列共推出五款车型，预售价格从10.98万元至13.98万元不等。零跑汽车官方发布海报称，零跑B10预售48小时，订单已达成31688台具体车型包括510舒享智驾版、510悦享智驾版、510激光雷达智驾版、600悦享智驾版以及600激光雷达智驾版。B10车型的亮点在于其“同级唯一”的激光雷达和8650芯片智能驾驶方案，能够实现高速及城区自动领航辅助功能。智能座舱则采用8295芯片，并且语音助手
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由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架构 （ISA） 的兴起正值半导体行业发展的激动人心的时刻。新技术的创造正在推动各个领域的进步，包括人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索。这些创新产品设计的到来与新的 ISA 在 SoC 设计人员中越来越受欢迎（图 1）的时间框架相同。在这个融合时刻，RISC-V ISA 在当今技术爆炸的不断发展环境中，为设计人员的新产品设计提供了更广泛的 CPU、NPU 和 IP 内核选项，从
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SoC 多核 RISC-V架构
3月19日消息，英伟达GTC 2025大会的主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋带来了一个重磅消息：通用汽车与英伟达正式达成合作，将英伟达的AI技术深度应用于自动驾驶汽车领域。通用汽车可使用英伟达的人工智能芯片和软件，为其车辆开发自动驾驶技术，并改善工厂的工作流程。此外，黄仁勋还宣布了NVIDIA Halos，这是一个专注于汽车安全的AI解决方案。他自豪地表示：“我们是世界上第一家对每一行代码进行安全评估的公司。”这也意味着英伟达在自动驾驶安全领域已经走在了行业前列。黄仁勋还提到，英伟达在自动驾驶行业的贡献无处
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英伟达 AI ADAS 自动驾驶
1. 行泊一体化域控制器安装量同比飙升 61.9%，整体渗透率超过 10%。 在当前 EEA 集中化和 OEM 降低成本需求的大趋势下，驾驶-停车集成、驾驶舱-停车集成和驾驶舱-驾驶集成（驾驶舱-驾驶-停车）域控制器应运而生。与驾驶舱-泊车一体化和驾驶舱-驾驶一体化相比，驾-泊一体化实现较早，发展相对成熟。行车共存于 2021 年开始应用，并于 2022 年投入量产。2024 年前三季度，安装了行泊一体化域控制器的汽车销量近 165.1 万辆，同比增长 61.9%。 &nb
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自动驾驶 ADAS
尽管只有大约 25% 的汽车旅行发生在天黑之后，但几乎一半的致命事故发生在夜间。随着我们的车辆变得更加先进甚至自动驾驶，检测和避免这些碰撞的方法也必须不断发展。当前的系统通常很复杂、资源密集或在黑暗中运行不佳。但现在，在 ACS Nano 上报告的研究人员设计了一种简单、省电的碰撞探测器，其灵感来自昆虫避免相互碰撞的方式。车辆中已经包含许多防撞系统 （CAS），当物体靠得太近时，它们会自动制动。有些通过分析汽车周围空间的图像来作，但在大雨或弱光等条件下，图像并不那么清晰。为了弥补这一点
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ADAS 传感器
ADAS 冗余系统定义框架发展对于自动驾驶汽车，安全是首要前提。只有当 ADAS 完全冗余时，才能确保真正的安全。目前，大多数主机厂、Tier 1供应商和L4级自动驾驶公司的冗余设计主要是软硬件备份：软件：算法冗余，例如广汽集团最新的ADiGO PILOT智能驾驶系统采用了AEB功能算法，视觉+雷达融合算法和视觉算法实时冗余验证策略，最大限度地提高了AEB的可靠性。硬件：体现在不同的功能位置。感知端、决策端、执行端、电源端等均采用双冗余或多冗余设计，确保当其中一个系统发生故障时，另一个具有相同功能的系统能
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ADAS 自动驾驶 冗余设计 宁德时代 比亚迪 瑞萨
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