小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道，小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出，小米发言人补充说，这项 500 亿元人民币（相当于 69.4 亿美元）的投资
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小米 3nm SoC
5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片
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继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
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小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
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实现更高的雷达精度需要多个雷达节点协同工作，这给在节点之间长距离一致地分配共享本振 （LO） 信号而不会产生干扰或衰减带来了重大挑战。研究公司和创新中心 IMEC 最近解决了这一挑战，在光纤通信会议和展览会 （OFC） 上推出了所谓的开创性概念验证，即支持光子学的码分复用 （CDM） 调频连续波 （FMCW） 144 GHz 分布式雷达系统。Imec 的光子 CDM FMCW 144-GHz 分布式雷达系统可能会改变下一代高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和高精度传感应用，满足
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据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
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交通安全是一项巨大的挑战--每年有 110 多万人因道路交通事故丧生，另有约2000万到5000万人受伤。造成这些事故的一个主要原因是驾驶员失误。汽车制造商和政府监管机构一直在寻找提高安全性的方法，近年来，先进驾驶辅助系统（ADAS）在帮助减少道路伤亡方面取得了巨大进步。在本文中，我们将探讨 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各种对实现这一目标至关重要的传感器技术。ADAS的演变和重要性自上世纪 70 年代首次引入防抱死制动系统（ABS）以来，ADAS 技术在乘用车中的应用稳步增加，安全性也相应提高
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ADAS 传感器
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布，Nextchip已获得NeuPro-M 边缘人工智能神经处理单元(NPU) IP的授权许可，用于其下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案。Nextchip 为汽车一级制造商和原始设备制造商开发 ADAS 和图像信号处理器 (ISP) 解决方案，以创建在任何照明条件和天气情况下都能提供卓越性能的高品质摄像头。根据市场研究与咨询公司Grand View Research数据，在汽车安全功能和自动
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作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在汽车领域的发展基于其全球专业技术和本地创新，产品组合涵盖高速网络、车载天线系统、互联交通、电气化、先进驾驶辅助系统（ADAS）和车对万物通信（V2X），展示了其应对电动化、智能化与网联化趋势的前沿解决方案。模块化架构应对电气化复杂挑战汽车电子系统的复杂度呈指数级增长，传统线束架构因体积庞大、成本高昂逐渐难以满足需求。工程师需要更加紧凑的设计，以便集成到日益狭窄的汽车空间，同时容纳更多的功能和连接。而这些系统需要在极端温度、振动和潮湿等恶劣环境中可靠运
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2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出全新符合AEC-Q200标准 CW2012A系列车规级片状电感器。这款新系列片状电感具有高 Q 值、高自谐振频率和低直流电阻 (DCR) ，且安装空间紧凑。柏恩CW2012A系列片状电感器专为日益增多的高频应用提供高效能解决方案，特别适用于无线电发射器、射频放大器、调谐应用以及汽车高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和高频电源的信号滤波。Bourns® CW2012A 系列 车规级片状电感 符合 AEC-Q
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Bourns 片状电感 CW2012A ADAS
2024年第四季度，全球智能手机应用处理器（AP SoC）市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。能够看到，紫光展锐的市场份额还在持续的扩大，成为继华为海思之后，又一家在全球AP市场站稳脚跟的中国厂商。而市场份额提升最大的地方，就是中低端市场。全球智能手机AP SoC市场格局我们先来看看全球智能手机 AP SoC市场规模变化。2022年第四季度，全球智能手机AP市场中，联发科
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AP SoC 紫光展锐
车辆正在采用越来越多的高级功能，包括自适应巡航控制、前方碰撞警告、自动远光灯控制、驾驶员监控、停车辅助、车联网 （V2X） 通信和完全自动驾驶。随着车辆提供越来越多的此类功能，它们需要相当大的处理能力，而现代高级驾驶辅助系统 （ADAS） 的电流可能超过 100 A。选择既能提供必要电压和电流，又能最大限度地减少电磁干扰 （EMI） 的处理器和电源可能会带来挑战。ADAS 片上系统Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽车片上系统 （SoC） 是一款适合用于 ADAS 应用的处理器。
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2025年4月9日，全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide与BlackBerry有限公司旗下QNX宣布，双方携手为全球汽车OEM及Tier 1加速开发并部署软件定义汽车（SDV）解决方案。在本次合作中，文远知行将BlackBerry QNX的先进技术栈深度集成于其面向L2++级乘用车的ADAS高阶智能驾驶解决方案WePilot中。该方案已于2023年底实现量产，由文远知行与其重要战略投资方、全球顶级Tier 1博世共同推进，率先搭载于奇瑞星途星纪元ES与ET车型，为终端消费者带来全场景行泊一体的卓
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去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款SoC有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。小米的SoC在C
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小米 SoC 3nm 自研芯片 台积电 TSMC
随着 2025 年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。2024 年数据显示，高速 NOA 的算力需求主要集中在 200Tops 区间，而城市 NOA 则显著偏向 5001000Tops 的高算力区间，两者在复杂性上的差异。市场竞争格局中，英伟达以 38.63%的份额领跑，特斯拉、华为、地平线等紧随其后，国外厂商整体占据主导地位。未来三年，高算力芯片（100Tops 以上）将成为趋势，以满足高
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