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联电22纳米领军动能续旺 组队Intel拼美国制造

  • 成熟制程景气回暖讯号浮现，联电首季每股税后纯益（EPS）1.29元，创近10季新高。 执行长王石表示，市场需求动能可望延续至下半年，22奈米逻辑与特殊制程仍为主要成长引擎; 先进封装方面，已与逾10家客户合作，2026年预计有逾35个新设计定案，后续贡献可望逐步发酵。联电29日举行法说会，王石表示，展望至年底，预期将有超过50家客户完成22纳米平台设计定案，联电也将持续投入下世代技术研发，并持续推进与Intel合作的12纳米制程平台，提供美国在地制造选项。公司董事会亦决议实施库藏股，将于30日起至6月29
  • 关键字： 联电   22纳米   Intel   美国制造  

CPU借AI热潮重获青睐，再度 “变酷”

  • 受 AI 热潮推动，如今热销的计算硬件不只有显卡和 NAND 闪存。AMD 与英特尔高管均指出，X64 CPU 需求大幅上涨—— 这一方面源于整体 AI 算力基础设施的大规模建设，更直接的原因则是AI 推理与智能体 AI（Agentic AI）负载的快速普及。在此之前，GPU 一直是 AI 领域无可争议的硬件主角。凭借强大的并行计算能力，GPU 能够承担现代神经网络所需的繁重运算，尤其在模型训练阶段，拥有数千个核心的 GPU 可以高效完成将训练数据转化为权重参数所需的并行矩阵乘法。英伟达占据了数据中心市场
  • 关键字： CPU   AI   Intel   AMD  

2026年DDR4 PC配置选项——鉴于DDR5价格偏高，搭载DDR4的PC值得考虑，尤其是当你有可以从之前组装带过来的内存时

  • 现在可能是组装新电脑最糟糕的时期之一。不仅GPU价格在上涨，尤其是在高端市场，内存和NAND价格的灾难也推动了内存和存储——这两项传统上在许多组装中是最便宜的组件之一——创下新高。这使得现在用DDR5从零开始组装新电脑尤其困难。不过升级则是另一回事。如果你手头有一套旧的DDR4处理器，或者还有SSD，你可以在不花钱买高价硬件的情况下大幅升级你的电脑。我们基于AMD和英特尔最新支持DDR4的芯片组和处理器组装了两款版本。英特尔无疑占据优势，因为它一直支持DDR4，直到上一代Raptor Lake Refre
  • 关键字： DDR4 PC   DDR4 Intel   DDR4 AMD 构建   英特尔  

Qseven模块计算机将持续到2039年

  • Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特尔的Qseven计算机模块，预计其设计至少可持续到2034年，并可选择延长至2039年。Tria产品经理Markus Mahl表示：“我们为延长该COM标准的生命周期感到自豪。”“开发者可以在不改变现有Q7设计的情况下提升系统性能。因此，他们的系统能够支持更新、合规变更和不断变化的需求，而无需彻底重新设计。”每台都支持三块独立的4K显示器，并支持最多32GB的LPDDR5内存。这些模块包括：Q7-ASL，搭载Atom x7000RE/C（
  • 关键字： Qseven 计算机模块   Tria Technologies   Intel 处理器  

纳米-ITX嵌入式计算机板

  • Portwell选择了Intel Core 3处理器N355作为一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式计算机板的CPU，用于边缘计算、自动化和标识。与NANO-6065系列相同，还有另外两块板：一块搭载N150处理器，另一块搭载Atom x7835RE。公司表示：“其处理器选项允许系统设计师在性能与能效之间调整平衡。”这三者在单个DDR5 SO-DIMM中最多可容纳16GB内存，支持带内ECC。对于非易失性内存，配备SATA III接口和Micro SD接口，此外还有M.2 E key 223
  • 关键字： Intel 处理器   Nano-ITX 嵌入式主板   边缘计算  

Intel承认高端桌面CPU市场失误，将全力追赶AMD

  • 在2025年德意志银行科技大会上，Intel首席财务官戴维·津斯纳（David Zinsner）公开承认，公司在高性能桌面市场战略上存在失误，导致市场份额下滑。他同时确认，下一代Nova Lake处理器将于2026年推出，承诺其性能将全面超越现有的Arrow Lake，弥补高端桌面CPU市场的短板。戴维·津斯纳指出，Arrow Lake处理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市场表现不佳，未能提供足够竞争力的产品。尤其是AMD凭借锐龙9000系列（AM5）及其3D V-Cache技术，成功抢占了大量
  • 关键字： Intel   高端桌面   CPU   AMD  

英飞凌AIROC™ CYW20829助力“Engineered for Intel Evo™笔记本配件计划”

  • 【2025年8月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，其AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙® 微控制器（MCU）及软件开发套件（SDK）已通过验证，成为“Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划”认证产品。这是蓝牙TM人机接口设备（HID）行业首个获得该认证的产品。此次与英特尔合作使开发下一代HID设备的厂商可借助CYW20829轻松“摆脱接收器”。
  • 关键字： 英飞凌   Engineered for Intel   笔记本配件计划  

AMD在德国零售市场销量碾压Intel，占比超92%

  • 据德国计算机硬件零售网站Mindfactory发布的数据显示，AMD在2025年第28周的德国市场表现可谓一骑绝尘。当周，AMD的CPU销量高达1725颗，占总销量的92.49%，而Intel仅售出140颗，销量差距达12倍之多。从销售额来看，AMD同样占据压倒性优势，占比高达93.77%，其CPU平均售价为311欧元。相比之下，Intel的平均售价为254欧元，销售额占比仅为6.23%。具体型号方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成为最受欢迎的处理器，而Intel
  • 关键字： AMD   Intel   CPU  

英特尔Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工艺流片

  • 据悉，英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。我们之前根据传闻推测，英特尔将采用自家内部的 18A 工艺，并依靠台积电的 2nm 量产技术。但根据 SemiAccurate 的报道，英特尔已经在台积电的 N2 工艺上流片了一个计算模块，这意味着 Nova Lake-S 的计算模块很可能会同时使用 18A 和台积电的 N2 工艺。英特尔做出这一决定的一个可能原因是，如果 18A 工艺无法交付，或者如果预计需求过高而无法满足内部生产能力，英特尔正在构建可靠
  • 关键字： Intel   Nova Lake-S   TSMC   N2工艺   流片  

Intel Panther Lake预览：18A是期待已久的游戏规则改变者吗？

  • 在 Computex 上，英特尔分享了其即将推出的 Panther Lake 的主要亮点。尽管技术细节有限，但该公司透露了几个值得注意的点：Panther Lake 有望提供与 Lunar Lake 相当的能效，具有与当前 Arrow Lake H 系列相当的性能内核，并包括下一代集成 GPU 架构。最重要的是，Panther Lake 将建立在英特尔先进的 18A 工艺之上。TechNews 在以下段落中仔细研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 时代
  • 关键字： Intel   Panther Lake   18A  

Intel 18A制程技术细节曝光：性能与密度全面提升

  • 据报道，在2025年英特尔代工大会及VLSI研讨会上，英特尔进一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技术细节。Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术，相比FinFET技术实现了重大突破。这一技术不仅提升了栅极静电性能，还显著降低了寄生电容，提高了设计灵活性。同时，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供电技术，该技术将单元密度和利用率提升了5%-10%，并显著降低了供电电阻，使ISO功率性能提升4%。与Intel 3工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能
  • 关键字： Intel 18A   制程技术   性能   密度  

花旗分析师：Arm第一季度蚕食了Intel和AMD的市场份额

  • 据花旗周三发布的一份研究报告，上个季度在微处理器市场份额出现明显变化，Arm从AMD和Intel手中抢走了不少市场份额。根据 Mercury Research 的估计，花旗分析师发现，Arm 在处理器单元出货量中的份额从 2024 年第四季度的 10.8% 扩大到 2025 年第一季度的 13.6%。这些收益蚕食了英特尔和 AMD 的市场份额。英特尔的股价在第一季度下跌 182 个基点至 65.3%，这是自 2002 年花旗开始为该行业建模以来的最低水平。与此同时，花旗分析师发现，AMD 的份额环比下降从
  • 关键字： Arm   Intel   AMD  

Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具认证

  • 西门子的 Calibre nmPlatform 工具现已获得英特尔 18A PDK 认证。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 软件工具已通过 Intel 18A PDK 认证。西门子的 Calibre nmPlatform 及其模拟 FastSPICE （AFS） 软件是西门子 Solido Simulation Suite 产品的一部分，现在也通过英特尔代工定制参考流程 （CRF） 实现。西门子针对英特尔 18A-P 工艺节点的 Calibre
  • 关键字： Siemens   Intel   工具认证  

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节

  • 英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Arrow Lake 各个图块的布局和计算图块内内核的布局。第一张照片展示了英特尔台式机酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，计算图块位于左上角，IO 图块位于底部，SoC 图块和 GPU 图块位于右侧。左下角和右上角是两个填充模具，旨在提供结构刚度。计算芯片在 TS
  • 关键字： Arrow Lake   Die Shot   Intel   chiplet  

一文看懂英特尔的制程工艺和系统级封装技术

  • 一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节...  1.     制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。【英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求；英特尔发布2025年第一季度财报
  • 关键字： 英特尔   制程技术   系统级封装技术   EMIB   Foveros   Intel 18A  

Intel下单台积电2nm！用于下代PC处理器

  • 4月22日消息，据媒体报道，Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列，计划用于生产下一代PC处理器，目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行，以确保后续良率的调整。台积电计划在下半年量产2nm制程，近期相关客户陆续浮出水面，此前，AMD已宣布下单台积电2nm制程。报道称，Intel和台积电目前在2nm制程上仅合作一款产品，可能是Intel明年要推出的PC处理器Nova Lake中的运算芯片。对于Intel加入的消息，台积电表示不评论市场传闻，也不评论特定客户业务，Intel方面也未对相关消息
  • 关键字： Intel   2nm   台积电  

凌华智能全球首发Intel Core™ Ultra COM-HPC Mini模块：95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力

  • 超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：●   三合一超强架构：搭载Intel® Core™ Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优●   军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）●   丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
  • 关键字： 凌华智能   Intel   Core Ultra   COM-HPC Mini  

Intel新任CEO陈立武：坚定代工、最重视与客户交流

  • 4月1日消息，北京时间4月1日凌晨，Intel新任CEO陈立武首次公开亮相，在2025年度Vision大会上，向来自技术产业界的广大与会者发表演讲，阐述了重振Intel技术和制造领先地位的全面思路。陈立武在演讲中强调，凭借丰富的领导经验和深厚的行业经验，Intel将秉持以客户为中心的战略核心，利用新兴技术的进步，充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。陈立武明确表示：“作为CEO，我最重视的就是与客户交流。在我的领导下，Intel将成为一家以工程师文化为核心的公司。我们会用心倾听客户心声，以客户
  • 关键字： 英特尔   陈立武   Intel VISION  

Pat Gelsinger告诫陈立武“华尔街的短期主义”

  • Pat Gelsinger 于 2021 年成为英特尔首席执行官，旨在扭转公司局面，并在几年内重新获得工艺技术和产品领导地位。他在 2024 年底工作完成之前就被赶下台了，但他仍然强烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席执行官 Lip-Bu Tan 完成他开始的工作，他在接受 CNBC 采访时说。“我曾致力于并希望完成关于英特尔振兴的故事，并与董事会、公司一起，现在在 Lip-Bu 的领导下，你们真的在为他们完成振兴而欢呼，因为英特尔在半导体行业中发挥的作用至关重
  • 关键字： Pat Gelsinger   陈立武   Intel  

Intel新掌门陈立武上任首秀，VISION大会即将开启

  • 2025 年 3 月 23 日，全球半导体巨头 Intel 宣布，新任首席执行官陈立武（Patrick Gelsinger）将于 3 月 31 日北京时间 18:00-18:45，在圣克拉拉总部举行的年度 VISION 大会发表主题演讲。这将是这位行业资深领袖自 2025 年 2 月正式履新以来，首次面向全球行业伙伴、投资者及媒体的公开战略阐述。作为 Intel 年度战略沟通平台，VISION 大会（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的议程调整备受瞩目。值得关注的是，在年初发布的会议预告中，主讲人原为
  • 关键字： 英特尔   陈立武   Intel VISION  

Intel首批18A工艺晶圆投产，大批量生产可能比预期更早

  • Intel新CEO陈立武上任之际，Intel工厂传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑。从中我们了解到Intel 18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。Intel 18
  • 关键字： Intel   18A   晶圆  

Intel发布两款高性能以太网卡：最高可达20万兆 支持后量子加密

  • 2月25日消息，为了配合新发布的至强6000P系列处理器，Intel同步推出了两款高性能的以太网卡，分别是E830、E610。Intel E830以太网卡面向虚拟化企业、云、电信、边缘环境中严苛的工作负载，可以在PCIe 5.0总线上实现高达200GbE(20万兆)的速率，带宽两倍于上代。针对不同企业对性能、成本的不同需求，Intel E830提供多种端口配置，包括单个200GbE、两个100/50/25/10GbE、八个25/10GbE等等，首发的是两个25GbE。新网卡支持精确时间测量（PTM）、15
  • 关键字： Intel   以太网卡   量子加密   云   电信  

英特尔宣布首款Intel 18A芯片下半年发布

  • 在CES 2025上的处理器大厂英特尔演讲中，英特尔临时联合执行长Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A节点制程芯片，也就是英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发表。演讲中，Johnston还展示了 Panther Lake 芯片的样品，并表示芯片已经在测试中，她对 intel 18A 节点制程的成果非常满意。Johnston宣布Intel 18A节点制程将于2025年晚些时候发表。 她强调，英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合，向客户提供领先的
  • 关键字： 英特尔   Intel   18A  

Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要关注的重点

  • 在未来一年的理想状况下，每家巨头应当关注的重点有哪些？
  • 关键字： Nvidia   Intel   AMD  

Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载

  • Supermicro, Inc. 作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，预告将推出全新设计的X14服务器平台，并将通过新一代技术，使计算密集型工作负载与应用程序的性能进一步优化。继Supermicro于2024年6月推出的效率优化X14服务器获得了成功，新型系统以该系列服务器为基础进行全面重大升级，在单一节点中空前地支持256个性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM内存，并与新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此项组合可显著加速
  • 关键字： Supermicro   Intel   X14服务器   AI   高性能计算   工作负载  

最新进展——Intel 18A产品，成功点亮！

  • Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度，英特尔便再次取得了突破性进展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。此外，英特尔还
  • 关键字： Intel 18A  

价值3.83亿美元！Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机

  • 8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一，其分辨率达到8纳米，能够显著提升芯片的晶体管密度和性能，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。帕特·基辛格表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻
  • 关键字： Intel   High NA EUV   光刻机   晶圆   8纳米  

SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三巨头谁会答应

  • 7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内
  • 关键字： SEMI   封装   台积电   三星   Intel  

英伟达RTX 50系显卡延期至2025年

  • 博主@kopite7kimi爆料称英伟达RTX 50系列显卡将在2025年1月7-10日举办的CES 2025展会上才会正式发布，“我认为我们在CES上才能看到RTX 50系列”。定价方面，有媒体预计RTX 5090的价格将在1800至2000美元之间。CES一向都是笔记本移动平台更新的关键节点，从来没有这个时候正式发布过新的桌面显卡，但看来这次要打破常规了。RTX 50系列显卡的热设计功耗（TDP）相较于前一代RTX 40系列有了显著提升，预示着新系列显卡在性能上或将有更大突破。RTX 5090将接替R
  • 关键字： 英伟达   显卡   AMD   Intel   CES  

Intel投资2300亿的德国晶圆厂陷困境！量产可能要到2030年

  • 7月11日消息，据媒体报道，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元（约合2364亿元人民币）的晶圆厂建设项目目前陷入困境。原计划于2023年下半年开工的Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂，因多重因素影响，开工时间将继续延后，这也意味着量产时间可能推迟至2030年。这个投资项目曾被视为英特尔在全球半导体产业布局的重要一步，德国联邦政府原计划提供100亿欧元补贴，以支持该项目。此前由于欧盟补贴的确认延迟，以及建厂地区需要移除的黑土问题，项目开工时间已推迟至2025年5月。然而近期的环评听证会上，环保团体
  • 关键字： Intel   德国晶圆厂   量产  

intel 介绍

英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electronics（集成电子 [ 查看详细 ]

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