德国卡尔斯鲁厄理工学院 (KIT)研究人员成功开发了一种用以探测光学资料路径的创新光探测器，占位面积不到100平方微米…
玻璃纤维(glass fibers)有可能成为资讯时代的传输高速公路──德国卡尔斯鲁厄理工学院 (Karlsruhe Institute of Technology，KIT)研究人员成功开发了一种用以探测光学资料路径的创新光探测器(photo detector)，是玻璃纤维接收端的核心零组件;此成果为该类元件的尺寸设立了新标准，研究人员声称其占位面积不到100平
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IC 光探测器
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的业界领导者Power Integrations公司今日推出适合于单级非隔离降压式可调光LED驱动器应用的LYTSwitch™-7 IC产品系列。这些器件采用超薄SO-8封装，在无需散热片的情况下可提供22 W输出功率，并且效率极高，适合于灯泡、灯管及其它照明装置的应用。在LYTSwitch-7的设计中只需采用一个简单的无源衰减电路而无需泄放电路即可满足可控硅调光器的要求。另外，设计中的电感可采用现成的只有单一绕组的市售标准电感。LYTSwitch-7的
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Power Integrations LYTSwitch-7 IC
东芝(Toshiba)统筹存储器事业的副社长成毛康雄于6日举行的投资人说明会上表示，将冲刺NAND Flash产量，目标在2018年度将NAND Flash产量扩增至2015年度的3倍水准(以容量换算)。
关于已在2016年度开始量产的3D结构NAND Flash，成毛康雄指出，将强化3D Flash的生产，目标在2017年度将3D产品占整体生产比重提高至5成、2018年度进一步提高至9成左右水准。
东芝为全球第2大NAND Flash厂商，市占率仅次于三星电子。
日经、韩国先驱报(
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东芝 3D NAND
Cell on Peripheral Circuit(以下简称Cell on Peri)构造由美光(Micron)与英特尔(Intel)阵营开发，采用将3D NAND Flash晶胞(Cell)阵列堆叠在周边电路CMOS逻辑IC上的方式，以缩减采3D NAND Flash解决方案的晶片面积。DIGITIMES Research观察，三星电子(Samsung Electronics)已提出类似此一构造的COP(Cell Over Peri)方案，将有利整合元件厂(Integrated Device Ma
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3D NAND 美光
受惠于大陆经济持续成长，加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长，大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元，2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIME Research预估，虽然智能手机出货量成长趋缓，加上全球经济前景不确定性仍高，但在大陆IC内需市场仍能稳定成长，加上半导体产业政策支持推动下，2016年大陆IC产业产值将达666.4亿美元，年成长15%。
十二五规划期间，拜全球智能手机，尤其是中低阶智能手机出货大幅成长
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Digitimes IC
DIGITIMES Research观察，2016年上半三星电子(Samsung Electronics)为全球供应3D NAND Flash的主要业者，然2016年下半随东芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存储器业者陆续量产3D NAND Flash，三星独家供应3D NAND Flash的状况将改变，不过，三星已及早规划增产3D NAND Flash及朝64层堆叠架构迈进，短期内仍将掌握产能与技术优势。
三星已自2013年下半起陆续量产24层、32层
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三星 3D NAND
触摸屏的保护玻璃，又称之为保护盖，用来保护显示屏和触控面板。为了适应智能机的不同设计需求，保护玻璃有不同的形状。保护玻璃通常位于显示器和触控面板 的顶部，再根据保护玻璃的形状分为2D，2.5D和3D等。随着智能手机厂商越来越在外形和时尚设计方面竞争，舒适的手感和灵敏的触控反应越来越重要，这 也鼓励着触控面板厂商开发形状更好的保护玻璃。
2016年用于手机的3D保护玻璃出货量预计将增至4,900万片，占手机用保护玻璃市场总量的3.1%。IHS预测2017年其出货量将飞涨103.9%达1亿片的规模，
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3D 2D保护玻璃
同一家IC业者的前后两场收购案引发不少劳资纠纷，在德国、美国与中国都有尚未平息的争议…
Microchip的管理高层已经平息了大多数因为收购Atmel以及Micrel而产生的异议，不过在三块大陆上仍有零星的不满声音。
有一个驻在德国德勒斯登(Dresden)的前Atmel设计团队要求Microchip支付遣散费，声称该公司是做出错误的裁员决定;另外在美国有一小群前Atmel员工也要求拿到他们认为是前东家承诺支付的遣散费;还有在中国上海，有前Micrel员工抗议裁员。
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IC Microchip
韩媒NEWSIS报导，韩国半导体业者将3D NAND视为克服不景气的对策。3D NAND是三星电子(Samsung Electronics)最早宣布进入量产的技术，在这之前业界采用的是水平结构，3D垂直堆叠技术成为克服制程瓶颈的解决方案。
3D NAND比20纳米级产品的容量密度高，读写速度快，耗电量节省一半;采用3D NAND Flash存储器的固态硬碟(SSD)其电路板面积也较小。基于上述优点，对于业界积极发展以人工智能平台的相关服务，3D NAND成为具有潜力，有利于迈入第四次工业革命的技
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3D NAND 半导体
根据WSTS的资料指出，2016年全球半导体市场将下滑2.4%。
根据欧洲半导体产业协会(ESIA)引用世界半导体贸易统计协会(WSTS)的资料指出，2016年全球半导体市场将下滑2.4%达到3,270亿美元，而在随后的几年可望看到整体产业转趋于适度成长。
WSTS一改先前对于2016年的成长预测，同时也延缓对于成长前景的预期。根据该市调公司的最新估计，全球半导体市场可望在2017年和2018年之间看到成长，成长力道主要来自亚太地区，以及光电、感测器与类比IC市场的成长。
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半导体 IC
在这个看脸的时代，颜值高有多重要这事儿还要细说吗?
你心目中的集创女神是酱婶儿滴
但实际看到的可能是酱婶儿滴
天啦撸，宝宝不开心!
画面效果有多重要这事儿，还用宝宝解释吗?!颜控们排排坐好哈，今天小编就来深扒一下，一款高颜值的LED显示屏是如何炼成的!
高颜值LED显示屏最不可或缺的是什么?
衡量LED显示屏性能优劣的指标有刷新率、灰度等级、高亮度等，而这些都是由驱动IC直接决定的。
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LED IC
财团法人工业技术研究院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸18日在“跟上十三五布局中国2025”论坛表示，2年内新政府若不开放大陆重要企业与台湾IC半导体设计产业，进行合资，台湾的IC半导体设计产业在2025年之前，很可能会消失。”
《远见杂志》与台湾证券交易所18日在台北市“93巷人文空间”会馆举办“跟上十三五布局中国2025”论坛，由远见杂志副社长杨玛利主持人，台湾证券交易所副总经理黄乃宽、财团法人工业技术研究
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IC
今年3月28日，总投资240亿美元的国家存储器项目在武汉光谷正式启动，这是湖北省建国以来最大单体投资高科技产业项目，基地的动工，将是湖北集成电路产业腾飞的基础。
在近日召开的湖北集成电路产业推进会上，湖北省副省长许克振也强调要以存储器基地建设为契机，抓好关键突破，加快推动湖北集成电路产业发展壮大。他说道：“当前，我省集成电路产业发展正处在绝佳的窗口期，我们要坚定信心和决心，以更加开放、务实的思维和作风，加快推动集成电路产业发展，抢占产业发展制高点。”
建成支点 培育
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IC 集成电路
LTC3118 通过整合一个双通道、低损耗的 PowerPath 控制器和一个高效率降压-升压型转换器解决了电源通路中的损耗、输入电源的优先级确定、以及源于电感电缆插入的电压尖峰均会增加系统的成本和复杂性的问题。
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LTC3118 PowerPath IC 高效率 201605
传统的芯片销售方式是销售、现场应用工程师 (FAE) 介绍芯片会实现什么样的电性功能。但是对于客户来说, 这时芯片更像一个黑盒子，它具体是通过内部什么样的物理层架构得以实现外部的这些电性功能，客户并不十分了解。除此之外客户还关心产品在特定环境下的应用条件, 以及在此条件下的可靠性、一致性以及产品规模生产的可制造性。这就需要客户质量工程师(CQE)与客户沟通，了解到这些需求， 并通过对制造方法的控制，实现双赢。本文通过对Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅的访谈，介绍了其RF、Filter等芯片的制程以及质
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IC 质量 制造 封装 测试 201605
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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