索尼在软硬件融合过程中的失败，在于轻视其原本拥有的硬件优势，进而导致产品本身丧失了品牌溢价；只有软件与硬件都做出高品质产品，才能确保生态的价值。
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索尼 3D
近期台系IC设计业者纷透露上游晶圆代工厂第2季产能利用率恐略滑，晶圆产能吃紧警报终于暂告解 除，由于二线及小型IC设计业者纷可拿到晶圆产能，加上国内、外一线IC设计业者亦开始自台积电出走，寻求更便宜晶圆产能，使得终端芯片市场杀价战火一触 即发，晶圆代工产能转松情况，恐冲击台系IC设计业者毛利率表现。
台系一线IC设计业者表示，审视 2015年上半整体市况，全球中、低阶智能型手机需求明显不如预期，电视市场亦出现传统淡季压力，至于一路被唱衰的平板电脑及PC市场依旧欲振乏力，终端 市场需求疲软，加深品
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晶圆 IC
市调机构IC Insights公布2014年全球IC市场占有率排名，美国以55%的占比拿下第一名宝座，且无论整合元件制造商(IDM)或无晶圆厂 (Fabless)IC设计公司的销售额市占皆大幅领先其他国家。台湾则以7%的占比排名第四，落在南韩与日本之后;不过单就无晶圆IC设计业的整体表现 来看，依旧稳居全球第二，占有率达18%。
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IC 晶圆
近年来，固态硬盘似乎已经成为了计算机的标配。而随着SSD的普及，人们对于速度和容量的渴求也在迅速膨胀。为了能够在单颗闪存芯片上塞下更大的存储空间，制造商们正在想着3D NAND技术前进。与传统的平面式(2D)设计相比，垂直(3D)堆叠能够带来更显著的容量提升。但是最近，一家名为Stifel的市场研究公司却发现：为了实现这一点，制造商们正在砸下大笔投资，而这种成本压力却无法在多年的生产和销售后减退多少。
影响利润的一个主要原因是，3D NAND芯片的生产，比以往要复杂得
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3D NAND SSD
UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他们的主要业务是为残疾人的假肢提供3D打印的精美外壳或其他配饰。天工社早先曾经报道过这家公司。UNYQ是在2014年刚刚成立的，如今已经在西班牙塞维利亚和美国旧金山设立了精品工作室。
该公司目前提供30款限量版假肢外壳，当然，所有的都是3D打印的。UNYQ称设计师和工匠们会在这些款式的基础上，与客户一起创造独一无二、只适合其本人规格指标和个人风格的产品。
如今UNYQ公司宣称，他们已经与数字化设计和制造专家3D Systems公司签订了多层次合作协议，后
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3D Systems 3D打印
美国半导体研调机构IC Insight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂(IDM)或IC设计厂商、无晶圆厂(fabless)皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。
无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中国大陆，可藉市场的快速成长扶植IC设计厂商。
IC Insight表示，中国大陆半导体全球市占率虽然只有3%，但
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IC 晶圆
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态(Quantum teleportation)”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
量子隐形传态是利用量子纠缠状态遥传多种量子态中的一种状态的方法。由于看上去像量子态瞬间移动，因此被叫做隐形传态。
古泽的研究小组正在研究将这种量子隐形传态应用于量子计算机的基本元件。具体是将量子隐形传态的原理用作对任意量子态进行运算
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量子运算 IC
未来几年将是集成电路的整合年，这意味着市场竞争会越来越惨烈，不好的公司肯定都会出局，有些小的公司会被并购。这些都将是常态。
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IC
台湾IC设计业去年全球市占率约18%，位居第2;中国大陆IC设计业急起直追，全球市占率已攀高至9%，位居第3大。
据研调机构IC Insights调查，美国去年整体IC全球市占率达55%，稳居全球霸主地位;其中，整合元件制造(IDM)部分全球市占率约52%，IC设计业全球市占率达63%，双双高居全球龙头。
南韩与日本IC业以IDM厂为主，去年IDM全球市占率分别达26%及12%，分别位居全球第2及第3位;南韩与日本IC设计全球市占率都不到1%。
南韩去年整体IC全球市占率约18%，位
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NXP IC
英特尔公司和镁光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度闪存的3D NAND技术。
这一全新3D NAND技术由英特尔与镁光联合开发而成，垂直堆叠了多层数据存储单元，具备卓越的精度。基于该技术，可打造出存储容量比同类NAND技术高达三倍的存储设备。该技术可支持在更小的空间内容纳更高存储容量，进而带来很大的成本节约、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面满足众多消费类移动设备和要求最严苛的企业部署的需求。
当前，平面结构的 NAND 闪存已接近其实际扩展极限
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英特尔 镁光 3D NAND
三星电子(Samsung Electronics)领先全球同业、于去年10月抢先量产3D架构的NAND型快闪存储器(Flash Memory)产品，但三星的领先优势恐维持不了多久，因为三星NAND Flash最大竞争对手东芝(Toshiba)传出将在今年下半年量产3D NAND Flash、且其制造技术更胜三星一筹!
日本媒体产经新闻25日报导，三星于去年量产的3D NAND Flash产品为垂直堆叠32层，但东芝已研发出超越三星的制造技术、可堆叠48层，且东芝计划于今年下半年透过旗下四日市工厂
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东芝 3D Flash
2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。随着产业投入加大、 技术突破与规模积累，在可以预见的未来，集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量，成为推动两化深度融合的重要基础。
(一)产销保持稳定增长
2014年，我国重点集成电路企业主要生产线平均产能利用率超过90%，订单饱满，全年销售状况稳定。据国家统计局统计，全年共生产集成电路1015.5亿块，同 比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百
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IC 集成电路
卢顿……动力管理公司伊顿已经发布其全新白皮书《Ex ic——本安的全新保护级别》;本白皮书能够帮助用户和制造商对Ex ic有进一步了解，Ex ic是一种最新的本安防护等级，它可以对电气设备在易燃易爆环境中进行保护。本书作者为伊顿Crouse-Hinds部门培训和技术顾问Phil Saward。Phil Saward在危险区域产品和应用方面拥有25年的丰富经验，并且还在多个FOUNDATION现场总线委员会内任职。
Phil Saward说道：&
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伊顿 Ex ic
2015年2月9日，3D Systems公司发布公告称，正式完成对CAD/CAM软件厂商Cimatron的全部收购活动，收购款项约9700万美元也已经支付。这项并购交易早在去年11月份就已经敲定。
3D Systems公司称，对Cimatron公司制造和数字化工作流程软件的整合将加强该公司以3D打印为中心的先进制造业务。这家总部位于美国南卡罗来纳州Rock Hill的公司表示，此项交易对双方的技术和客户都能形成有效的互补，并会扩大3D Systems在全球范围内的销售。
该协议的最后细节意
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3D Systems CAD
目前中国承担着“世界制造工厂”的角色，据2013年统计中国生产了11.8亿台手机，占全球的74.7%，及3.54亿台PC，占全球的86.6%，以及1.38亿台彩电，占全球的52.3%。
而中国的消费市场十分巨大，据2013年统计，共销售8100万台PC，3.75亿支手机，2000万辆汽车及5600万台彩电。
因此据IC Insight统计，中国是全球最大的IC消费市场，2014年真正在中国消耗的IC达约1000亿美元。业界总是传说中国年进口IC达2300亿美元，实际
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逻辑芯片 IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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