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重磅消息!展费补贴大礼包来袭!张江地区企业补贴50%!

  •   各位热心IC China的朋友们:   还记得上周小编让大家一定要关注IC China微信么?现在就隆重为大家揭晓这个货真价实的神秘礼包——张江高科技园区管委会特别为IC China2014展商提供参展补贴:对独立参展的园区企业给与实际发生布展费用(包括展位费、展位特装搭建费)50%的资助。   为支持上海市张江高科技园区企业通过展会、论坛等活动推广技术产品,提高园区企业市场竞争力,促进园区主导产业发展,张江高科技园区特制订本补贴政策。IC China作为最权威的国家级半导
  • 关键字: IC China  集成电路  展费补贴  

IC China展商大唐展讯新潮华虹等2014电子信息百强榜上有名

  •   7月11日,由地方主管部门负责初审,工业和信息化部最终可定的2014年(第28届)中国电子信息百强企业发布。坊间热议新百强的产生,豪门入门门槛为24.7亿元,比上届提高17.6%。本届百强发布会召开,正值《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布之后,待飞的集成电路产业及《纲要》成为百强会的热议话题。   在市场拉动和政策支持下,我国集成电路的技术实力显著增强:系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小;建成了7条12英寸生产线,量产工艺最高水平达40纳米;集成电路封装技术接近国际先进水平;部分关键装
  • 关键字: IC China  大唐  展讯  

如何看懂时序图(经典)

  •    操作时序永远使用是任何一片IC芯片的最主要的内容。一个芯片的所有使用细节都会在它的官方器件手册上包含。所以使用一个器件事情,要充分做好的第一件事就是要把它的器件手册上有用的内容提取,掌握。介于中国目前的芯片设计能力有限,所以大部分的器件都是外国几个IC巨头比如TI、AT、MAXIM这些公司生产的,器件资料自然也是英文的多,所以,英文的基础要在阅读这些数据手册时得到提高哦。即便有中文翻译版本,还是建议看英文原版,看不懂时不妨再参考中文版,这样比较利于提高。     我们首先来看1602
  • 关键字: 时序图  LCD1602  IC  

倾角传感器在人体姿态图仪中应用

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: SCA61T-FAHH1G  3D-MEMS  温度补偿  VTITechnologies公司  

IC 的长期稳定性:唯一不变的是变化本身

  •   我们在 E2E™ 社区高精度放大器论坛上收到的一些最常见的问题都与 IC 不同参数的长期稳定性有关。自然界没有什么事物是静止的,产品说明书参数也不例外。   随着时间的推移,半导体材料的掺杂度以及封装对内部裸片产生的物理应力都会发生变化,这会导致产品的参数值发生偏移。这些偏移可在新产品质量认证过程中,通过测量生命周期测试过程中(在高温炉中执行的加速老化过程)的参数偏移进行量化。   125C 下 1000hrs 或 150C 下 300hrs 的典型生命周期测试持续时间可在室温下确保至
  • 关键字: IC  放大器  输出电压  

用互联网思维整合出国产IC生态圈

  •   多年来,我国集成电路产业快速发展,通过909工程建设,形成了华虹、NEC等大规模的IC生产线和众多IC设计企业,企业整体实力显著提升。但不可否认的是,我国集成电路设计企业仍存在群体能级低、个体体量小和抗风险弱等问题。《推进纲要》立足长效机制建设和破除资金瓶颈等方面,解决我国集成电路设计企业存在的问题。   提升产业创新能级   提高龙头和骨干企业群体能级,其关键在于提高产业集中度,引导企业兼并重组,增强企业抗风险能力。   我国集成电路设计企业存在的主要问题是群体能级低、个体体量小和抗风险弱。企
  • 关键字: 互联网  IC  

IC China 推出健康医疗论坛助推医疗智能化

  •   IC China 2014将在10月28-30日在上海新国际博览中心举行,以“应用驱动,快速发展”为主题,特别强调结合IC的应用实际来讨论和展示集成电路产业的发展现状。今年的展览会除了关注汽车电子、传感器MEMS、机器人、创客、智能家居等热门应用领域外,更将关注到日益智能化的医疗健康行业。   IC China 2014 携手《半导体技术》和《中国医疗器械杂志》特别推出医疗电子论坛,以高峰论坛+展览展示+投资洽谈的形式展示便携及消费类医疗电子的最新产业发展现状。随着半导体技术
  • 关键字: IC China  医疗智能化  MEMS  

手机“全息影像”是怎么实现的?

  •   最近一款“全球首款全息手机”上市,那么究竟什么是全息功能、在手机上又是如何实现的?   首先,让我们先来了解一下传统意义上的“全息”概念。通常来说,“全息显示”泛指全息投影技术,由英国匈牙利裔物理学家丹尼斯·盖伯在1947年发明,并在1971年获得诺贝尔物理学奖。一开始,全息投影仅应用在电子显微技术中,直至1960年激光技术被发明出来之后才取得了实质性进展。   在这里,我们不讨论全息投影复杂的技术原理,
  • 关键字: 全息影像  3D  

安徽芯片产业规划 3年内产值突破300亿

  •   记者昨日从省经信委举行的新闻发布会上获悉,我拾芯片”产业有了新规划,预计到2020年,20%的显示面板、家电、汽车电子产品将有“本土芯”。   变频空调运行、液晶显示、汽车行驶……这些产品的运行都离不开它们的“心”—集成电路。为了进一步扶持集成电路产业,《安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的意见》近日发布,从多方面明确了我省集成电路产业的发展目标:到2017年产业总产值突破300亿元,2
  • 关键字: 芯片  3D  

科通芯城:IC淘金之卖水的富二代

  •   作为一家专注于IC元器件的B2B电商公司,科通芯城借助智能硬件崛起浪潮,从电商模式向硬件开发者服务平台延伸,不是摸着石头过河,而是众目睽睽之下淘金。这个分销商起家的“富二代",会给市场带来哪些启示?   
  • 关键字: 科通芯城  IC  

紫光收购锐迪科 中国IC进入整合“芯”时代

  • 在紫光收购展讯和锐迪科后,浦东科投今年收购了澜起科技。可以说,紫光通过整合展讯和锐迪科着重在产品终端的话,那么浦东科投则通过澜起科技布局云端,对国家来讲,第一次在终端和云端都有了自主可控的产业化芯片级解决方案。
  • 关键字: 紫光  IC  

国际芯片卡标准化组织:下一代芯片卡将加密

  •   目前,各银行正在逐步推广IC芯片卡,具有NFC功能的手机在4厘米距离内可以读出卡号及最近10次交易记录,这让不少市民担心银行IC卡的安全问题和隐私问题。此事经成都商报报道后,中国银联技术专家首次对芯片卡的安全性进行了解读,称国内IC卡符合国际规范,虽扫出交易记录容易,想利用这些信息诈骗却难。   对此,成都商报记者采访了EMVCo(国际芯片卡标准化组织,中国银联是成员之一),对方称,在下一代芯片卡研究中,正在致力于为非接触类交易提供增强版的隐私保护。   昨日下午,记者现场办理了中国银行、建设银行
  • 关键字: 芯片卡  IC  

蔚华科技扩大资本支出, 下半年营收可期

  •   蔚华科技独家代理Xcerra扩大其产品线,提供全面的产品组合; 在各种测试组件上经验丰富的整合和服务能力, 提供相当完整的解决方案。 其效益慢慢发酵, 蔚华科技六月营收达新台币4亿元,创下18个月新高,并较去年成长29.99%。 2014年第二季合并营收达新台币10.87亿元, 季增51%,且较2013年同期增加57%。   蔚华科技除不断增加产品线外,今年下半年也将投入大量资金, 扩充其IC验证中心产能。 蔚华科技IC验证中心,多年来提供国内外集成电路之设计除错、失效分析与可靠性测试工程等验
  • 关键字: 蔚华科技  IC  

天时地利人和助推今年十月上海IC CHINA 2014

  •   2014年中国半导体产业将迎来重大的发展机遇期,作为国家半导体产业发展风向标——第十二届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2014),2014年10月28—30日,与您相约上海新国际博览中心N1馆!借助“天时、地利、人和”,展会将传播国家级半导体行业发展最强音!   天时:国务院6月24日发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金宣布成立。有了国家
  • 关键字: IC CHINA  半导体  浦东微电子  

Mentor发布Xpedition Path Finder套件

  •   Mentor Graphics(明导)公司宣布推出Xpedition Path Finder产品套件,具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率。作为Xpedition platform最新产品,它支持利用来自IC和电路板设计团队的布局数据对IC封装选择和优化进行指导和自动化   Xpedition Path Finder套件提供了一个单一的环境,在这个环境中,跨域设计团队能够按照他们需要的详细的和精确的标准为每一台设备/接口建模。IC布局设计数据可做为
  • 关键字: Mentor  Xpedition  IC  201407  
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3d-ic介绍

3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴,分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating),由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求,TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程,称之为中段,可由晶圆厂或封测 [ 查看详细 ]

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