2004年电子设计应用第10期随着半导体工艺不断地进步，那些原本存在芯片中的大型存储器会转变成数十或数百个小型的存储器阵列，并且散布在芯片中各个角落。这些阵列有的是寄存器堆，FIFO，或者是在存储器管理系统中一些对性能要求较高的存储器。针对这种类型的小型阵列，如果想要侦测出与速度相关的瑕疵以及固定逻辑(stuck-at)故障，其实并不是一件容易的事。传统上，测试数字集成电路可以采用功能性向量，或是由自动测试向量生成(ATPG)工具所产生的向量。此类软件工具主要为随机逻辑生成基于扫描的测试向量，对于待测组件
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IC 存储器
无线通信IC制程技术发展探微 台湾省工研院经贸中心产业分析师 王英格 图1 2000-2005年全球半导体应用产品市场占有率变化 图2 无线通信IC制程技术发展历程 图3 预估2004年移动电话收发器市占率 图4 预估2004年移动电话功率放大器市占率（依制程区分）前言 半导体的应用可分为计算机、通信、消费类电子、工业、汽车、以及军事等市场，根据半导体产业协会与研究机构IC Insight等单位的统计，自2001年以后，计算机在半导体应用产品市场的占有率开始滑落至50%以下，反观通信与消费类电子产品的占
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IC 制造制程
日本Lattice科技公司和法国Dassault系统公司日前(7/8)宣布合作，将共同开发3D资料压缩及传输技术和资料格式，并以成为全球业界标准为目标。Lattice是开发3维图形相关软体的公司，而Dassault则从事CAD相关软体开发，在此次合作中，Dassault将利用Lattice的3D资料减肥技术“XVL”，在Dassault的各种工具之间传输轻量3D资料
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Lattice 3D
日本KGT周三(7/7)宣布将推出3D视觉化软体MicroAVS的最新版本，除了进一步提高了视觉化处理速度等性能，此版本的最大特色在於能让使用者无需配带特殊眼镜，就能用肉眼看到立体效果
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3D MicroAVS
随着集成电路制造业的飞速发展，传统的设计方法越来越受到严峻的挑战。每年设计技术的进步大约滞后制造技术20%。在器件的特征线宽进入深亚微米以后，这个矛盾显得越发的突出。主要表现在系统的集成度越来越高，使得单个芯片的复杂度成倍提高，随之而来的是设计周期无限期增加，时序的收敛问题更加棘手。从而使得IC(集成电路)的设计不能满足制造的需要。为了弥和这两者之间的鸿沟，一系列崭新的设计方法被提了出来。本文将试图就未来几年中IC设计方法学及其工具的发展中的某些热点问题作一些探讨。一、 IP的引入令传统的自顶向下设计方法
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IC EDA IC设计
IC Insights Inc 21日发布预测报告，表示2002年是半导体业‘疗伤年’(healing year)，下半年进入旺季、亚太地区景气续强，应可造福各家晶片厂商。IC Insights预估2002年IC市场总值将可成长5%，由1185亿美元扩大到1245亿美元，出货量则有19%的增长空间；然而元件平均售价 (ASP)有进一步下跌之虞，可能较去年滑落12%，降为1.52美元
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IC 晶片
2002年1月18日，备受企业界关注的中国最有价值品牌研究2001年年度报告正式出台，康佳品牌价值已增长到98.15亿元，位居中国最有价值品牌第九名，这是自1996年以来康佳品牌价值连续6年位居前十甲。从销售收入净增加值看，康佳品牌是近7年来中国发展最快、品牌扩张最充分的几大品牌之一。
中国最有价值品牌研究报告，是北京名牌资产评估有限公司参照和借鉴世界通行的品牌价值评价方式，结合我国市场竞争实际，而进行的对中国价值品牌的一项跟踪研究。2001年是中国最有价值品牌研究机构第7次发布该项研究的年度报
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康佳 3D
2002年1月17日《中国电子报》消息：康佳年内将上市P2902逐行彩电，该彩电采用Trident DPTV-3D芯片系列，内置3D(PAL/NTSC制)数字梳状滤波器，具有Trident3D的3:2Pull Down电影逼真还原功能，具有与日产高端彩电GiGa系列相匹敌的性价比优势。康佳研发中心蔡艾总经理指出：该机将寄托康佳的品牌优势，具有逐行/100Hz/DFS1250高精密三模式收视及纯数字流端口，符合顾客心目中的最佳彩电需求。
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康佳 3D
2002年1-2月，中国DVD企业之一深圳普迪实业发展有限公司和惠州德赛视听科技有限公司的出口产品连续遭到欧盟的扣押，随之，以汤姆逊为代表的IC、以飞利浦为代表的3C、以东芝为代表的6C等多家DVD制造商结成联盟，封杀中国出口的DVD产品并向中国企业征收高额的专利费用。4月3日，中国电子音响工业协会与6C就DVD专利费达成“谅解备忘录”，6C不再对“未交DVD专利费”的中国DVD生产企业提起诉松，之前，就6C单方面与协会终止的谈判重新开始。
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DVD IC
NEC於日前推出Avio MP-400E 3D实物影像投影机，强调其具备简易操作、高解析度、超亮度、高对比值，及「无须投影臂」、「具备光罩，可投影正/负片」等独特功能，可为商务简报或会议展示极大助益
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NEC 3D 动态影像
盛群半导体正式发表具语音功能的掌上型游戏机控制IC HTG2190。该款IC最大特色在于其ROM的架构可存放程序代码或语音资料，在3 位ADPCM及7K取样频率条件下，其语音资料最长可播放48秒之语音。PWM输出更可直接驱动32欧姆喇叭，适合开发具有语音输出的掌上型液晶显示游戏机产品，除此之外还增加了一个12 Bit Current Type D/A 输出。
HTG2190以盛群高稳定度的八位微控制器为核心，承袭了盛群八位微控制
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IC 液晶显示 LCD
Mac OS X正式登陆台湾，苹果电脑於11日推出专为亚洲地区量身定作的Mac OS X中文版作业系统，同时支援繁体中文、简体中文、日文与韩文。Mac OS X 架构於UNIX系统上，除了强调效能、稳定性及简洁外，其开放性更为未来应用软体开发提供发展空间
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苹果计算机 UNIX Mac 3D
第一届科技资讯博览会「国际资讯展 Taipei Expo」即将於11月30 ~ 12月10日在凯悦饭店旁的台北市政府第二市政中心预定地举行，本次会中的一大特色是将展出世界第一座虚拟城市 － 虚拟芬兰赫尔辛基计画（Helsinki Arena 2000）
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网路 3D 计画
1996年，SEED与香港TEKTRON公司展开深度合作，作为其在大陆机构开展IC业务，成为多家IC厂家代理，包括CYPRESS, AMD, DATEL,IR, QTC…
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SEED IC
1982年，江苏无锡的江南无线电器材厂(742厂)IC生产线建成验收投产，这是中国第一次从国外引进集成电路技术。
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无线电 IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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