随着分子束外延(MBE)和金属有机物化学气相淀积(MOCVD)技术的成熟与发展，可以在半导体衬底上均匀生 长原子量级的超薄层田，通过两种半导体材料的交替生长，形成一系列周期性的势垒和势阱，这就是所谓的超晶 格量子阱
关键字：
物理
基础
器件
像素
智能
SEED
本文组借鉴国外并行光互连链路的经验，应用一维线阵结构的SEED智能像素，将4times;4 SEED智能像素制作成1times;20 (4times;5，一组冗余)线阵结构，设计适合的耦合方式，利用硅片的选择腐蚀技术，制作硅基光纤定位
关键字：
设计
总体
像素
智能
SEED
1.量子阱结构设计多量子阱吸收区的设计主要应考虑阱宽、垒宽、阱深和阱的数目的选取。吸收区中所采用的异质结构为 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱，组分x取为0.3左右。阱宽的选择首先应考虑使激子吸收峰处于工作波
关键字：
量子
外延
材料
结构
于倒装
研制
适合
SEED
2009年，重新获得国家高新技术企业资格认定。
关键字：
SEED
DSP
2009年，研发生产中心乔迁新址，公司规模再扩大。
关键字：
SEED
DSP
2009年，成为台湾ACARD公司中国地区代理。
关键字：
SEED
DSP
日前，合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级，性价比更高!
与传统XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破：
1、 利用XDS560 JTAG技术，稳定性与抗干扰性大幅提升;
2、 全面支持CCS3.3以及以上版本;
3、 全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台;
4、 名片盒大小，轻巧易携;
5、 XDS510USB全面升
关键字：
合众达
SEED-XDS510PLUS
2009年，开通CRM客户关系管理系统，企业信息化建设取得新成就。
关键字：
SEED
DSP
日前，合众达电子发布了Piccolo平台新品：SEED-XDS100_F28027开发套件，包括： 能够支持TI F28xx系列DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系统板SEED-F28027，为了普及该套件，合众达电子推出了SEED-XDS100_F28XX开发套件促销的活动。
特点：
SEED-XDS100+SEED-F28027配套使用，组成一整套完整DSP开发系统：小巧、便于携带、即插即用。
TI Piccolo 32位定点DSP处理器TMS320
关键字：
合众达
SEED-XDS100_F28027
牛年新春送大礼，合众达电子继推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后，为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑，特在牛年推出了低于5折的优惠---4800元/套的大型让利活动！
与传统XDS560USB相比，SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破：
1、全面升级，性能稳定可靠；
2、USB2.0接口，无需外接电源，低功耗设计；
3、JTAG电缆与仿真盒一体化，便携性高；
4、全面支持TI DSPs，兼容TI XDS560技术；
5、支持Win2000/
关键字：
合众达
仿真器
SEED-XDS560PLUS
近日，合众达电子发布了高清视频评估板SEED-EVM6467，基于TI新一代高性能的多核处理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP，能广泛应用于转码：HD-HD,HD-SD、高清视频会议、高清IP机顶盒、高清医疗影像设备、视频网络监控、DVR、DVS等领域，经多次测试和验证，此款评估板性能稳定，应用性和扩展性很强。
SEED-ADK6767外观图
特点：
1、TI新一代高性能的多核处理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C6
关键字：
合众达
SEED-EVM6467
近日，合众达电子发布了高性能视频分析DSP开发平台SEED-DEC6437，基于TI新推出的TMS320DM6437 DSP，主频高达700MHz，能广泛应用于汽车电子、IP网络摄像机、
便携式数码相机、IP机顶盒、视频网络监控、DVR、DVS等多种领域，经过多次测试和验证，性能稳定，应用性和可扩展性极强。
SEED-ADK6727外观图
特点：
TI高性能DSP处理器：TMS320DM6437，工作主频700MHz
256MBytes的DDR
关键字：
合众达
DSP
SEED-DEC6437
近日合众达电子发布高性能音频DSP开发套件SEED-ADK6727，SEED-ADK6727采用TI新一代推出的最高性价比DSP TMS320C6727（工作主频达到300MHz），能广泛应用于高性能的音频处理系统、医疗、音频算法评估、工业专业的音频产品：音频会议、音频广播等领域。
SEED-ADK6727外观图
特点：
1、TI新一代的最高性价比的浮点DSP：TMS320C6727，C67x+ DSP核，工作主频最高达
到300MHz，1800MFLOPS运算能
关键字：
合众达
DSP
SEED-ADK6727
2008年，SEED销售业绩大幅提升，成为TI公司DSP器件国内最大供应商。
关键字：
SEED
DSP
日前，合众达电子发布了SEED-XDS100_F28XX开发套件，包括能够支持TI F28xx系列
DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28016最小系统板SEED-F28016，为了普及该
套件，合众达电子推出了SEED-XDS100_F28XX开发套件促销的活动，惊爆促销价：288
元。
图一 SEED-XDS100样品图
SEED-XDS100产品介绍：
性能：
支持TMS320F28xx系列DSP开发
关键字：
合众达
SEED-XDS100
SEED-F28016
日前，合众达电子与TI同步推出最新TMS320DM357达芬奇数字视频处理模块---SEED-DVS357，基于TI最新发布的TMS320DM357 DSP，支持H.264 BP / MPEG4 SP / JPEG Codec，接口丰富，提供完整解决方案，从而使用户能够进行快速系统评测以及数字视频应用开发，比如：数字多媒体设备、网络视频编解码设备、数字视频处理。 为了普及这款高性价比的达芬奇板卡，合众达电子特推出了4980元/套的超低价让利促销中。
SEED-DVS357
关键字：
合众达
TI
SEED-DVS357
达芬奇数字视频
合众达电子日前正式对外发布了增强型SEED-XDS560PLUS仿真器，这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来的第七代仿真器，这将是DSP调试工具发展的一个重要里程碑。
仿真器的更新换代是市场赋予合众达电子的使命，为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑，我们在TI XDS560技术基础上采用了更高性价比CPU来实现DSP的开发。为了降低 DSP开发门槛，更好普及与推广DSP技术，我们在XDS560PLUS新品发布的同时，全国实行9800元买一送一让
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仿真器
合众达
SEED-XDS560PLUS
合众达电子技术有限责任公司（SEED）是国内最大的DSP设备与产品供应商，国内独家同时具有美国德州仪器 （TI）授予的第三方和代理商双重身份，被TI授予最成功的第三方和代理商，并获TI授予的“2007年度亚太区最大的DSP分销商”殊荣。
07年正式被TI批准成为其在中国地区的授权软件供应商ASP，代理TI全线软件产品。能够提供DSP软硬件产品、技术支持、完整解决方案、元器件供应一条龙服务模式的公司。
为了感谢广大业内人士长期以来对合众达电子的关注和支持，
关键字：
合众达
DSP
SEED-XDS560PLUS
2008年，公司规模进一步扩大，在位于中关村核心区的寰太大厦设立行政商务中心。
关键字：
SEED
DSP
2008年，新增九件软件著作权，自有知识产权保护得到加强。
关键字：
SEED
DSP
2008年，以第一名的身份荣膺《电子产品世界》颁发的“2008年度中国本土嵌入式系统十佳企业”殊荣公司上A6协同系统，实现了全公司多个办事处之间，多部门之间的协同，更加规范了工作的流程。
关键字：
SEED
DSP
2008年，获得TI授予的“07年度亚太区最大的DSP分销商”殊荣。
关键字：
SEED
DSP
2007年，获得北京市科委颁发的软件企业认定证书。
关键字：
SEED
DSP
2007年，与美国Tektronic签订了正式代理协议业务，积极推广FPGA大学计划。
关键字：
SEED
DSP
2007年，合众达正式被TI公司批准成为其在中国地区的授权软件供应商 ASP(Authorized Software Provider)。
关键字：
SEED
DSP
2006年，公司五大软件产品获得国家版权局计算机软件著作权登记证书。
关键字：
SEED
DSP
2006年，成为美国赛灵思(Xilinx)的合作伙伴，代理Xilinx FPGA的软、硬件业务，积极推广FPGA大学计划。
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SEED
FPGA
2006年，获得北京市科委高新技术企业资格认定。
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SEED
DSP
2006年，哈尔滨办事处成立，至2006年SEED全国共有14个办事处。
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SEED
DSP
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