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seed-xds510plus 文章 进入seed-xds510plus技术社区

SEED智能像素器件的物理基础

  • 随着分子束外延(MBE)和金属有机物化学气相淀积(MOCVD)技术的成熟与发展，可以在半导体衬底上均匀生 长原子量级的超薄层田，通过两种半导体材料的交替生长，形成一系列周期性的势垒和势阱，这就是所谓的超晶 格量子阱
  • 关键字： 物理  基础  器件  像素  智能  SEED  

SEED智能像素总体设计

  • 本文组借鉴国外并行光互连链路的经验，应用一维线阵结构的SEED智能像素，将4times;4 SEED智能像素制作成1times;20 (4times;5，一组冗余)线阵结构，设计适合的耦合方式，利用硅片的选择腐蚀技术，制作硅基光纤定位
  • 关键字： 设计  总体  像素  智能  SEED  

SEED列阵研制适合于倒装焊结构的量子阱外延材料

  • 1.量子阱结构设计多量子阱吸收区的设计主要应考虑阱宽、垒宽、阱深和阱的数目的选取。吸收区中所采用的异质结构为 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱，组分x取为0.3左右。阱宽的选择首先应考虑使激子吸收峰处于工作波
  • 关键字： 量子  外延  材料  结构  于倒装  研制  适合  SEED  

2009年，SEED重新获得国家高新技术企业资格认定

  • 　　2009年，重新获得国家高新技术企业资格认定。
  • 关键字： SEED  DSP  

2009年，SEED研发生产中心乔迁新址

  • 　　2009年，研发生产中心乔迁新址，公司规模再扩大。
  • 关键字： SEED  DSP  

2009年，SEED成为台湾ACARD公司中国地区代理

  • 　　2009年，成为台湾ACARD公司中国地区代理。
  • 关键字： SEED  DSP  

合众达推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS

  • 　　日前，合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级，性价比更高! 　　与传统XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破： 　　1、 利用XDS560 JTAG技术，稳定性与抗干扰性大幅提升; 　　2、 全面支持CCS3.3以及以上版本; 　　3、 全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台; 　　4、 名片盒大小，轻巧易携; 　　5、 XDS510USB全面升
  • 关键字： 合众达  SEED-XDS510PLUS  

2009年，SEED开通CRM客户关系管理系统

  • 　　2009年，开通CRM客户关系管理系统，企业信息化建设取得新成就。
  • 关键字： SEED  DSP  

合众达发布Piccolo平台新品：SEED-XDS100_F28027开发套件

  • 　　日前，合众达电子发布了Piccolo平台新品：SEED-XDS100_F28027开发套件，包括： 能够支持TI F28xx系列DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系统板SEED-F28027，为了普及该套件，合众达电子推出了SEED-XDS100_F28XX开发套件促销的活动。 特点： 　　SEED-XDS100+SEED-F28027配套使用，组成一整套完整DSP开发系统：小巧、便于携带、即插即用。 　　TI Piccolo 32位定点DSP处理器TMS320
  • 关键字： 合众达  SEED-XDS100_F28027  

合众达电子 XDS560PLUS重磅出击 4800元/套

  • 　　牛年新春送大礼，合众达电子继推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后，为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑，特在牛年推出了低于5折的优惠---4800元/套的大型让利活动！ 与传统XDS560USB相比，SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破： 1、全面升级，性能稳定可靠； 2、USB2.0接口，无需外接电源，低功耗设计； 3、JTAG电缆与仿真盒一体化，便携性高； 4、全面支持TI DSPs，兼容TI XDS560技术； 5、支持Win2000/
  • 关键字： 合众达  仿真器  SEED-XDS560PLUS  

新品发布：高清视频评估板SEED-EVM6467

  • 　　近日，合众达电子发布了高清视频评估板SEED-EVM6467，基于TI新一代高性能的多核处理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP，能广泛应用于转码：HD-HD,HD-SD、高清视频会议、高清IP机顶盒、高清医疗影像设备、视频网络监控、DVR、DVS等领域，经多次测试和验证，此款评估板性能稳定，应用性和扩展性很强。 SEED-ADK6767外观图 　　特点： 　　1、TI新一代高性能的多核处理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C6
  • 关键字： 合众达  SEED-EVM6467  

合众达发布高性能视频分析平台SEED-DEC6437

  • 　　近日，合众达电子发布了高性能视频分析DSP开发平台SEED-DEC6437，基于TI新推出的TMS320DM6437 DSP，主频高达700MHz，能广泛应用于汽车电子、IP网络摄像机、 　　便携式数码相机、IP机顶盒、视频网络监控、DVR、DVS等多种领域，经过多次测试和验证，性能稳定，应用性和可扩展性极强。 　　　　　　　　SEED-ADK6727外观图 　　特点： 　　TI高性能DSP处理器：TMS320DM6437，工作主频700MHz 　　256MBytes的DDR
  • 关键字： 合众达  DSP  SEED-DEC6437  

合众达发布基于DM6727高性能音频开发平台SEED-ADK6727

  • 　　近日合众达电子发布高性能音频DSP开发套件SEED-ADK6727，SEED-ADK6727采用TI新一代推出的最高性价比DSP TMS320C6727（工作主频达到300MHz），能广泛应用于高性能的音频处理系统、医疗、音频算法评估、工业专业的音频产品：音频会议、音频广播等领域。 　　　　　　　SEED-ADK6727外观图 　　特点： 　　1、TI新一代的最高性价比的浮点DSP：TMS320C6727，C67x+ DSP核，工作主频最高达 到300MHz，1800MFLOPS运算能
  • 关键字： 合众达  DSP  SEED-ADK6727  

2008年，SEED成为TI公司DSP器件国内最大供应商

  • 　　2008年，SEED销售业绩大幅提升，成为TI公司DSP器件国内最大供应商。
  • 关键字： SEED  DSP  

合众达发布SEED-XDS100_F28XX开发套件

  • 　　日前，合众达电子发布了SEED-XDS100_F28XX开发套件，包括能够支持TI F28xx系列 DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28016最小系统板SEED-F28016，为了普及该 套件，合众达电子推出了SEED-XDS100_F28XX开发套件促销的活动，惊爆促销价：288 元。 　　　　　　　　　　　　　　图一　SEED-XDS100样品图 　　SEED-XDS100产品介绍： 　　性能： 　　支持TMS320F28xx系列DSP开发 　
  • 关键字： 合众达  SEED-XDS100  SEED-F28016  
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