- 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列适用于低压及中压电机驱动应用的200V IC，这些应用包括电动工具、低压伺服驱动系统、电动园艺设备，以及像起重机、高尔夫球车和滑板车的电动车。 IRS200x系列半桥、高侧和低侧驱动IC系列是为低压 (24V 、36V 和48V ) 及中压 (60V 、80V 和100V ) 电机
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- 盛群半导体(Holtek)新推出HT1087泛用型低电压差电源稳压IC。该组件500mA电流输出的规格，可以广泛应用于各种产品，例如PC/NBcameramodule，PC外围产品，低电压MCU，DSP等需求电源转换的应用。 除了保证输出电压误差在2%以内，HT1087拥有极佳的负载稳定度及线性稳定度。噪声阻绝度(RippleRejection)可达到60dB。内建的保护功能有过电流及过热保护，为系统及IC提供必要的保护。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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- Vishay(威世)近日宣布推出可提供2A峰值汇和源栅极驱动电流的高频75V半桥式n通道MOSFET驱动IC。这款新型SiP41111适用于通常需要40V或60V电压的汽车应用。该75VMOSFET驱动器可用于汽车中的高强度放电管，以及各种终端产品中的高压降压转换器、推拉式转换器、全桥与半桥式转换器、有源钳位正向转换器、电源、电机控制及D类音频系统。 该款SiP41111具有75V的最大自举电源电压，可适应9V～13.2V的宽泛电源电压范围，能够以10ns的典型升降时间驱动1,000pF的负载。
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- 冲电气(OKI)推出内建运算放大器的紫外线(UV)传感器IC——ML8511。该产品运用绝缘上覆硅(SOI)-CMOS，为该公司首款模拟电压输出、无滤光器的UV传感器。OKI将从6月份开始陆续针对可携式等用途产品，提供新款UV传感器样品。 OKI的UV传感器IC由于采用了容易高整合度的SOI-CMOS技术，适合于数字及模拟电路。OKI表示，该公司未来将灵活运用这一特长，加强与连接微处理器的数字输出电路，进而与感测式亮度控制传感器(AmbientLightSensor)构成单一芯片的商品阵容；未来
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- 远翔科技将在2007年第二季推出双组外推NMOS的DC/DC同步整流IC，将补齐产品系列现阶段从5A以上使用的负载规格；这颗编号FP5148的IC采用散热型低脚数SOP16及QFN-16L小型封装，IC本身具备较宽的操作电压范围，并可由使用者自行调整PWM工作频率和电源软激活时间，在保护机制上针对电源异常部分则提供有过电流、短路及欠压等保护功能，必要时亦可藉由HousekeepingIC直接关闭IC来达成待机或断电保护状态。 远翔科技并于该季另提供有1A-3A负载规格使用外推PMOS双组差相型I
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DC/DC IC 保护 电源技术 模拟技术 远翔
- 盛群半导体(Holtek)新推出HT1087泛用型低电压差电源稳压IC。该组件500mA电流输出的规格，可以广泛应用于各种产品，例如PC/NBcameramodule，PC外围产品，低电压MCU，DSP等需求电源转换的应用。 除了保证输出电压误差在2%以内，HT1087拥有极佳的负载稳定度及线性稳定度。噪声阻绝度(RippleRejection)可达到60dB。内建的保护功能有过电流及过热保护，为系统及IC提供必要的保护。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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- 半导体制程微细化趋势1965年Intel创始人Moore提出“随着芯片电路复杂度提升，芯片数目必将增加，每一芯片成本将每年减少一半”的规律之后，半导体微细化制程技术日新月异，结构尺寸从微米推向深亚微米，进而迈入纳米时代。半导体制程微细化趋势也改变了产业的成本结构，10年前IC设计产业投入线路设计与掩膜制程的费用，仅占总体成本的13%，半导体生产制造成本约占87%。自2003年进入深亚微米制程后，IC线路设计及掩膜成本便大幅提升到62%。当芯片结构体尺寸小于100纳米时，光学光刻技术便面临技术关键：硅晶制程
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- 据日本经济新闻4月21日报道，东芝最快将在本会计年度开始采用43纳米制程生产闪存芯片，以降低生产成本。 东芝为全球第二大闪存芯片制造商，仅次于韩国三星电子。报道指出，由于芯片价格料在2007/08年度挫跌50%，因此该公司急于提高晶片生产效率。 日经新闻称，使用43纳米制程，将可使东芝生产成本降低40%。 报道称，三星电子计划今年开始采用50纳米制程。
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43纳米 东芝 闪存芯片 消费电子 IC 制造制程 消费电子
- 设计技术：面向SoC设计成主流 面向SoC的设计方法将成主流 由于电子整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路功能也由单一向复杂转变，并且向系统集成发展的方向已经明确。目前，SoC电路已经能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和输入/输出等功能。由此可见，将数字电路、存储器、CPU、DSP、射频电路、模拟电路、传感器甚至微机电系统(MEMS)等集成在单一芯片上，实现一个完整系统功能的SoC设计将成为未来集成电路设计的主流。未来SoC芯片的设计将以IP复用为基础，把已优化的子系统甚至系统级模块纳
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IC 摩尔定律 消费电子 消费电子
- 记者从16日在京举行的“集成电路设计服务—封装测试论坛”了解到，北京集成电路设计业规模稳居国内第一。
北京市科委提供的数据显示，2006年，北京集成电路设计业以近60亿元的销售总额稳居国内第一，远远超过其他省市。在最近3年的全国十大集成电路设计企业排行榜上，北京每年均有4家企业入围。
目前北京的集成电路设计企业已超过100家，龙芯、众志、星光系列等一批“中国芯”都属于国家重大创新成果。在北京市科委支持下，北京华大泰思特半导体检测技术公司和北京自动化测试技术研究所共同承担的“北京集成电路设
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- 富士通微电子针对新一代汽车器件开发了一种系统大规模集成电路，仅在一颗芯片中就集成了各种功能，如二维/三维图像、汽车通讯控制系统、程序保护功能和各种多媒体接口。该产品可处理来自汽车导航器件或数字仪表板的数据和车载网络的信息，从而在提供舒适驾驶环境的同时，实现高质量的图像显示。另外，把这些特点集成在一颗芯片上还可以减少系统成本。 当前，汽车信息娱乐系统，尤其是汽车导航器件，在全球范围内的市场正在不断扩大，因此为实现进一步发展，有必要减少额外的系统成本并提高显示图像质量。
同时，就仪表板系统而言（如仪器簇），
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- 布局前的准备:
1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.8 更改cell
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- 车载GPS的出现，给驾车者提供了极大地方便。目前，随着中国开始进行以省、市为主体的ITS(智能道路交通系统)建设，车载导航系统也将发生一些新的变化，如车载导航系统是采用原装还是后装产品、如何把车载导航系统与车载音响进行融合？车载导航信息以什么样的方式显示？从IIC一些公司的展示产品我们可以发现一些趋势。
ST的导航系统可以收看数字电视节目车载导航和车载音响的融合 从瑞萨展出的车载信息系统设备来看，因为目前驾驶者倾向于语音指路的模式，所以，车载导航系统和车载音响会出现融合。另外，融合到这
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- 三月，上海，春意正浓。由《电子产品世界》杂志社和上海交大联合主办的“2006模拟/混合信号IC编辑推荐奖颁奖会暨产业沙龙” 在上海交通大学浩然高科大厦隆重举行。会议由《电子产品世界》主编王莹主持，《电子产品世界》杂志的社长陈秋娜和上海交通大学电子工程系徐国治教授共同为获得“EEPW 2006 模拟/混合信号市场应用奖”和“EEPW 2006模拟/混合信号IC技术创新奖”的各十款产品、计十五家公司进行了颁奖。
为了将此次评选的意义更好的延伸下去，推动模拟技术的发展与应用，《电子产品世界》杂志社与上海交通大
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- 1. PCB制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前处理线为例(各厂商不同而有差异): 刷磨*2组->水洗->酸洗->水洗->冷风
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PCB 制程 IC 制造制程
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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