- TFTLCD面板旺季需求同时造福半导体、面板2大产业！随着面板大厂友达、LCD驱动IC厂联咏7月出货、营收纷创下新高，晶圆代工厂亦雨露均沾，以LCD驱动IC为主力产品线的晶圆厂，包括海峡两岸的世界先进、上海宏力半导体、华虹NEC近期客户订单需求强劲，世界先进产能利用率提前破百，并借助华邦、力晶8英寸厂产能支援，宏力、华虹NEC订单亦是应接不暇。 这波LCD驱动IC旺季提前报到早已有迹可循，2007年上半年当晶圆代工厂受制于IC库存前景黯淡之际，世界先进、汉磊等高压工艺、代工LC
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消费电子 晶圆厂 LCD驱动 IC 消费电子
- ROHM最近开发出一种适用于汽车娱乐系统的通用型视频开关IC。汽车娱乐系统以汽车驾驶导向系统为中心，它的图像信号源有好多种，包括DVD的图像、后视和车侧反光镜的摄影机等的监视图像，甚至还有游戏机画面等等。而且，车上安装有后视监视器等多个监视器构成多种不同结构系统的情况正在多起来。ROHM针对这种情况，成功开发出能够对各种图像信号进行复杂切换的通用型视频开关IC 『BH7636□系列』和『BH7633□系列』。6输入1输出的『BH7636□系列』根据输入形式是钳位输入还是偏置输入，以及有无6dB放大器＋视频
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- 三年前，炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力”)推出第一款MP3控制单芯片之时，一下子就尝到供不应求的滋味，几个业务员被经销商追货追到晚上手机都不敢开机。胜景不再，炬力公布的2007年第二季度(截止到2007年6月30日)财报显示，与去年同期和今年第一季度相比，今年第二季度公司的收入和利润都出现一定程度的下滑。 无独有偶，另一家领先的中国IC设计公司中星微电子公布2007年第一季度(截止到2007年3月31
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- 有关中国大陆2007年上半年半导体产销报告日前出炉，数据显示今年上半年大陆IC总销售额人民币607.2亿元，年增长率33.2%，相较于2006年上半年48%增长率，明显呈现增长趋缓。其中，IC设计增长减缓幅度最大，过去动辄增长逾50%荣景已不再。针对大陆晶圆厂扩产脚步渐趋保守，台积电总执行长蔡力行日前表示，大陆半导体业正经历步伐调整期；大陆晶圆代工龙头中芯国际执行长张汝京则指出，对于大陆IC芯片需求仍感乐观，尤其是消费性IC及模拟电源管理IC需求最强劲。 根
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- 江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）年产50亿块IC新厂投用仪式在江阴举行。长电科技新城东厂区IC封装测试项目占地面积850亩，分三期建设。本次投入使用的一期厂房已于2004年底开工，总投资为20亿元，新增年产IC 50亿块，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基础上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高级IC发展。 &nbs
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- 2007年8月8日，江苏长电科技年产50亿块IC新厂正式投产。
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- 8月6日消息， 日前，韩国三星电子公司宣布，之前因为停电而被迫停止运营的芯片生产线，在上周六回复工作，与此同时公司表示，最终造成的实际经济损失，有可能低于之前的预期数字。
据国外媒体报道，作为世界最大的内存芯片制造商，三星电子在上周五的时候，因为停电问题被迫停止了六条芯片生产线的工作。据公司估算，此次停电造成的损失将达到400亿韩元，折合4340万美元。据市场分析机构iSuppli透露，此次的停电，将继续加剧如今已经非常严重的NAND闪存芯片短缺，该现象爆发于8月上旬，据统计三星NAND生产线占
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- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。 FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能
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- 据DigiTimes网站报道，韩国媒体Digital Daily与美国媒体Forbes报导，三星电子（Samsung Electronics）继2006年8月将80nm制程的1Gb DDR 2标准型DRAM进入量产阶段后，27日又发表了针对手机与移动设备推出的80nm制程DDR存储器芯片，容量为1Gb，厚度较前代产品薄20％，耗电量减少30％。三星预计将在2007年第二季量产该产品，并预计届时市场上对1Gb容量的手机存储器芯片需求量将大幅增加
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- 按照摩尔定律的说法，2006年初半导体制造业就已经进入了65nm时代。不过，令所有人始料不及的是65nm的普及远远非预期的那样迅猛，在很多领域似乎根本不去考虑65nm制程的问题，比如MCU，再如多媒体解码芯片。于是，我们看到的结果是本该广泛应用的65nm制程在全面投产18个月之后的应用领域只局限在少数几个领域，这其中一向走在消费前沿的CPU和存储是最火爆的领域，而FPGA则是另一个热衷于追逐65nm的拥趸。
当90n
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- 5月底，半导体业又一重要事件发生了：意法半导体（ST）、英特尔和Francisco Partners宣布合资创立一家新的独立半导体公司，组成新公司的原主营业务部门去年创造年收入共计约36亿美元。新公司的战略重点将专注于提供闪存解决方案。
Intel是NOR闪存的数一数二厂商，ST是NOR闪存第三大公司。二虎能够坐在一个山头上谈如何共赢，恐怕也是迫不得已的事。ST副总裁兼大中国区总经理Bob Krysiak解释说：“作为闪存或DRAM行业，要想成功，必须量产和大规模的制造能力。过去两年来，两家公司
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- 进入2007年，全球半导体市场明显呈现增长乏力的态势。与此同时，受产品结构调整、市场竞争加剧的影响，国内电子信息产业也出现增长放缓、效益下滑的情况。在这两方面因素影响下，中国集成电路产业发展速度也明显放缓。据统计，1-3月份国内集成电路总产量为85.29亿块，同比增长12.3%。全行业销售收入总额为271.21亿元人民币，同比增长27.4%，其增幅与2006年四季度相比回落8.7个百分点。 从一季度国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三大行业的发展情况看，均不同程度的受到
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- 立锜科技(RichtekTechnology)针对单节锂离子和锂高分子电池应用推出创新设计的充电IC─RT9502。该产品提供了简单的外部线路架构、整合性的MOSFET、自动选择ADAPTER和USB双输入来源，且充电指示灯号不会因为拿掉电池而产生微亮的错误信号，具备简单的充电电流设定，在简化了整机电路和软件设计的同时，更提供高达18V的过电压保护。 目前便携式的电子产品已经走向轻薄短小的趋势，而锂离子及锂高分子电池正是符合该趋势的应用，RT9502正是专门为为锂离子及锂高分子电池而
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3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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