- 英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新蓝图(roadmap)在6月出炉后，目前正与各家基板厂展开研发，预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为，届时不论是层数增加或是新应用增加，势必会增加基板需求，包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。 英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时，计划采用最新版南桥芯片ICH9系列，
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嵌入式系统 单片机 IC 芯片 MCP封装 模拟IC
- 据市场调研公司Gartner，专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)市场中的模拟领域，将以7.4%的复合年增率增长，2011年将从2006年的237亿美元上升到338亿美元。这低于以前的预测。Gartner先前预测模拟专用IC市场的复合年增率将达11.4%。 在其最新预测中，汽车领域将是专用模拟IC市场中增长最快的领域，复合年增率达10.8%，2011年将从2006年的35亿美元增长到59亿美元。同时，消费领域增长最慢，复合年增率只有5.5%，预计2011年将从2006年的39亿美元上升到52
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嵌入式系统 单片机 IC 集成电路 ASIC
- 如何评价我国半导体产业的现状？我国半导体产业发展的突出矛盾是什么？我国半导体产业应该采取什么样的发展策略？今年IC产业的发展态势如何？对于上述问题可谓是仁者见仁、智者见智。本报特邀请我国半导体业界知名企业高层把脉产业大势，透视产业未来，评点市场热点。 中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军：打通价值链是重中之重 在经过过去几年的高速发展之后，我国半导体产业的发展将进入一个相对平稳的发展期，也不排除会进入一个时间长度为2年-3年的结构调整期的可能性。在这个阶段中，我国半导体
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模拟技术 电源技术 半导体 IC 发展 模拟IC
- 预期中的芯片设备产业低迷时期已不幸降临,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.两大厂商发布的令人失望的数据说明了这点。正如以前的报道,芯片设备市场一直在丧失增长势头。一位分析师警告说,在IC需求陷入停滞之际,工厂设备订单也在上半年强劲增长之后开始“放缓”。 上述两家芯片设备制造商证实了这个令人不快的说法。例如,后端设备厂商LTX日前公布了强劲的季度业绩,但这家自动测试设备(ATE)厂商亦警告称增长将放慢。前端设备厂商Novellus则降低了2006年第三季度出货量预估,并缩小了其订单的目
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嵌入式系统 单片机 IC 芯片 集成电路 模拟IC
- 拜科技进步所赐，目前汽车产业所导入的半导体设备应用，其产品技术正卖力地往前进。过去车上所采用的半导体元件只是旁枝末节的附加功能应用而已，但汽车本体从原本电气系统为辅的机械系统，升级为电子系统为主的汽车专属机电整合架构及电控系统，造就汽车制造厂与半导体厂就像鱼帮水、水帮鱼般地开拓出汽车工业另一片天空。如来一来，该发展趋势不仅促进汽车市场对优质车电产品强大需求，还兼具降低成本效益的最佳解决方案。 另外，要如何表述车用半导体技术进步程度，除了微控制器、微处理器等产品在汽车获得充分应用发展
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- 由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整个超高频（UHF）应用带来突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在极其广泛的读取范围内以及读卡器密集的环境下稳定运行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可将RFID技术应用于要求不同EPC编码的多种应用环境并存储额外应用数据，并支持高达240位的可扩展EPC编码，
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恩智浦 半导体 IC 嵌入式系统 单片机 MCU和嵌入式微处理器
- 工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出，该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币，较06H2衰退9.1%，较06H1增长5.8%。 以产业别来看，其中设计业产值为1,815亿新台币，较06H2增长4.9%，较06H1增长20.8%；制造业为3,503亿新台币，较06H2衰退16.5%，较06H1增长0.8%；封装业为1,020亿新台币，较06H2衰退6.8%，较06H1增长0.7%；测试业为475亿新台币，较06H2增长0.
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嵌入式系统 单片机 台湾 IC 芯片 模拟IC
- Power Integrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率转换IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 产品，该产品在一个单片IC上集成了700 V开关功率MOSFET、控制器和监测功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 节能技术，具有出色的待机功耗并在
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- APW7145是茂达电子最新推出的内建功率开关达3安培的同步直流降压转换器，宽广的输入电压范围可由最低4.3伏特到最高14伏特，输出电压可以依需要调整最低可以至0.8伏特，非常适合于笔记型计算机、手持式便携设备…等装置的电压转换。 APW7145采用电流控制模式，输出电压的瞬时响应快且容易补偿，输出电容的选择范围广，不论是陶质电容或是电解电容都可以使用。可依输出电流大小自动切换运作模式以提高轻载效率，输出电流0.01安培时转换效率可达80%， 最高效率更可高达95%。在关闭模式时仅消
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模拟技术 电源技术 APW7145 PWM IC 模拟IC
- 面对越来越多NB产品改采LED背光技术，以达到省电性、美观性及轻薄性的产品诉求，NB专用的背光LED驱动IC市场需求正快速起飞，连带让国内不少IC设计相中这块新兴市场，正集结上、中、下游资源积极抢入。其中，联电集团所钦定的联阳，动作看来会是最快，公司预期第4季即可在市场上推出样本，若与客户配合顺利，2008年即可开始出货，拔得头筹。 中国台湾IC设计业者表示，由于13英寸以下NB产品采用LED背光技术已达30%以上的覆盖率，加上14、15英寸NB机型，也有不少品牌大厂正积极考虑导入LED背光技
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消费电子 背光LED 驱动 IC 发光二极管 LED
- 普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国电路集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。 产业规模占全
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嵌入式系统 单片机 中国IC 半导体 IC 制造制程
- 据市场调研公司IC Insights Inc.的数据，新型消费产品应用、医疗器械、安防系统和汽车电子，正在推动半导体传感器和执行器市场快速扩张，使其销售额以大约IC市场两倍的速度增长。 IC Insights表示，继2006年增长近18%至53亿美元之后，2007年全球固态传感器和执行器销售额将增长19%至63亿美元。报告预测，2001-2011年传感器/执行器市场的累加平均增长率（CAGR）达30%，2011年销售额将达到127亿美元。 据IC Insig
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嵌入式系统 单片机 传感器 执行器 IC IC自动测试设备 ATE
- 印刷电路板、IC载板产业旺季来临，8月营收大举改写单月新高或今年新高，业者估计，旺季可持续第四季初，甚至不排除明年春节前仍有荣景，具大陆投资收成概念的个股更是要角。 上市、柜印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）载板相关产业厂商8月营收先后出炉，已有11家营收或合并营收改写单月新高，依年增率顺序是尖点、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣兴、升贸、联茂、佳总、景硕、祥裕、南电。 PCB、IC载板上半年仍处淡季，上市、柜相关产业厂商逾半数营运不如去年同期。不过，淡季淡，就代表下半年传统旺季会很旺，8月已逐渐显现爆发力。尤
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- 本文主要介绍了一种新型的IC卡读写终端的设计，IC卡读写终端是一个单片机嵌入式应用系统。论文从IC卡的国际标准入手，介绍了实现IC卡数据存储的控制方法，并以西门子公司的SLE4442型逻辑加密卡为基础，详细分析了单片机控制IC卡数据读写的软、硬件实现。
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设计 实现 读写器 IC 89C51 基于
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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