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整合IC芯片导入MCP封装将带动需求

• 英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新蓝图(roadmap)在6月出炉后，目前正与各家基板厂展开研发，预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为，届时不论是层数增加或是新应用增加，势必会增加基板需求，包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。 英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时，计划采用最新版南桥芯片ICH9系列，
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