近期联发科转投资的大陆触控芯片厂汇顶不断增加新客户及新产品，预期2015年手机触控IC接单量可望再创新高，台系触控芯片厂敦泰恐被迫让出大陆手机触控IC市场宝座，至于大陆思立微及汇顶均已开始量产指纹识别芯片，且思立微即将出货给大陆手机品牌客户，大陆IC设计业者陆续攻下手机触控及指纹识别芯片两个重要滩头堡，2015年台系芯片厂恐将再失去两座重要城池。
台系IC设计业者继在语音玩具IC、LED驱动IC领域遭到大陆厂商痛击，2015年在手机触控及指纹识别芯片市场，恐再次被大陆本土IC设计业者击倒，近期汇
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IC LED
包尔英特(Power Integrations)推出新款电源供应器晶片。欧盟及美国即将发布新的能源效率标准，并预计于2016年陆续上路;为协助行动装置电源变压设计人员更容易达到相关规范要求，同时符合行动装置充电器、转接器朝向高功率密度发展的趋势，包尔英特推出将初级侧、次级侧的主动元件和回授电路整合于同一封装内的高性能、高整合方案，可望革新行动装置电源供应设计方式。
包尔英特业务开发总监Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的电源供应转换晶片，并可符合美国、欧盟最
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包尔英特 电源供应 IC
三星早在7月初就宣布了新一代高端固态硬盘850 EVO，会采用3D立体堆叠的V-NAND TLC闪存颗粒，但却一直没有正式发布，相关资料也是从未公开。感谢几家坐不住的美国电商，850 EVO慢慢揭开了面纱。嗯，2.5寸固态硬盘都是这副模样，你还想看到啥?规格方面，目前了解到的是持续读写速度，最高分别可达550MB/s、520MB/s，已经是SATA 6Gbps下的实际极限了，基本不可能再高。还有个无关痛痒的重量，0.29磅，大约是132克。850 EVO系
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三星 3D
集成电路装备业具有技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒等特征，由此形成了水平整合、生产外包、战略联盟等发展模式。借鉴国外的先进策略模式，对合肥集成电路及其装备业的发展，尤为重要。
国际集成电路装备业发展的主要模式
(一)以美国应用材料为代表的水平整合模式。水平整合是指企业通过兼并重组的方式控制或拥有产业链中优势企业，以达到降低新产品开发成本、实现规模经济、快速布局新领域等效应，典型代表是目前全球最大集成电路装备商美国应用材
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IC
中国对集成电路行业发展的重视，通过一系列国内外的收购行为向全世界昭示着。但是距离真正的壮大，不只是一条生产线那么简单。
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清华紫光 展讯 IC
目前全球最大光纤零件供应商、光通讯领域巨头捷迪讯宣布，董事会已一致批准将公司拆分为两家独立上市公司的计划。
据悉，拆分后，其中一家为“光学元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪讯旗下的通信及商用光学产品部门组成，将服务于规模达到74亿美元且未来四年复合增长率达11%的光通信市场。此外，CCOP公司在商用激光领域亦服务近25亿美元的市场，年增长率预计将达到7%。
另一家为“网络及服务支持公司”(NSE)，由目前捷迪讯旗下的网络支持、服务
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CCOP 商用激光 3D
近日，台湾《经济日报》援引供应链消息称，苹果正在着手开发一款不需要使用特殊玻璃的3D显示屏。报道还声称，苹果正在打造3D“软件生态系统”。此外，苹果将期望从现在的内嵌触控显示屏技术变成可能由合作伙伴TPK供应的新型面板，据说内嵌触控显示屏无法和新的3D技术兼容。如果消息属实，相信在不久的将来我们就可以看到苹果推出具备3D显示功能的iPhone了，这对于果粉而言，无疑是一个好消息。
多家公司共同研发，3D技术或迎来爆发
3D技术正在变得越来越吃香，不光是苹果，Inte
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苹果 英特尔 3D
我接触逻辑设计有三年多的时间了，说是三年，其实真正有大的提高就是在公司实习的那一年期间。在即将去公司报到之前，把一些东西写下来，希望让大家少走些弯路。
学习逻辑设计首先要有项目挂靠，如果你觉得未来一段时间你都不可能有的话，接下来的内容你就没有必要再看了，花的时间再多也只能学到皮毛--很多细节的问题光写代码是发现不到的。而且要真正入门，最好要多做几个项目(这三年大大小小的项目我做有七八个)，总线型的和数字信号处理型的最好都要接触一些，因为这两个方向的逻辑设计差异比较大：前者主要是控制型的，会涉及到
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逻辑设计 IC RTL
2014年10月28日，由中国电子视像行业协会、中国电子器材总公司联合主办的“2014中国国际智慧家庭高峰论坛”在上海胜利闭幕。
作为第84届中国电子展，亚洲电子展，IC China 2014的同期活动，本届论坛得到住建部、工信部、各行业协会领导，以及智慧家庭相关企业的大力支持。本次论坛将以“融合、创新、发展”为主题，深入探讨了行业监管、标准等政策环境，分析了产业情况、前景与发展趋势等热点问题，分享与挖掘创新产品、技术与应用;把握产业脉博，创新发展
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IC China 电子器材 智慧家庭
现阶段，3D和全息投影技术已经在不少场合得到了广泛的应用，但是与“空气”的互动，却没能让人体会到足够的“真实感”。不过，东京大学的一个科学家团队，已经开发出了一种手机检测和超声波反馈技术，足以让你体会到浮动按钮的真实触感。当然，乍一看，你或许会以为图标是悬浮于物理屏幕上的。但其实，该团队使用了反光板来产生全息图像。
这种技术被他们称作“HaptoMime Display”(模拟接触显示屏)，而红外传感器会在你伸手时触发超声波
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东京大学 全息投影 3D
大陆祭出高薪大挖台湾科技人才，台积电(2330-TW) (TSM-US)董事长张忠谋25日指出，大陆半导体业5年内还无法赶上台湾，三星才是台积电当前竞争厉害的对手。他还强调，台积电16奈米制程将急起直追，2016年就会重回领导地位。
台积电董事长张忠谋
张忠谋表示，台积电决定同时发展20奈米及16奈米制程，已经预料16奈米制程会落后竞争对手，但若把20奈米及16奈米的市占率合计，台积电今(2014)年、明(2015)年都“遥遥领先对手”，且16奈米制程技术急
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台积电 IC
在今年的中国半导体市场年会上，华强电子产业研究所发布了其统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜，其中海思以21亿美元位居首位。杭州士兰微电子股份有限公司以2.93亿美元名列第八。作为本土为数不多的兼具IC设计与制造的半导体IDM企业，士兰微未来将如何规划?该公司董事长陈向东接受了本刊独家专访，解读本土IC产业以及士兰微未来发展战略。
请简要介绍一下士兰微电子的公司状况，包括(不限于)产品线、市场覆盖、技术力量等方面?其中，哪些是士兰微今后的发展重点?目前状况如何?有何规划?在其各自的
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兰微电子 IC
今年的IIC盛会与往年相比，台湾厂商的参展数量明显增多。与会的工程师惊叹，台湾厂商在高交会展览大厅俨然形成“台湾一条街”的阵势。其中，少不了消费电子领域的老牌企业华邦电子、凌阳科技、扬智科技等公司，也出现不少新面孔，如首次来大陆参加专业展会的IC设计公司义统电子(Etoms)、亚全科技(HiMARK)等公司。
如今，随着台湾地区IC代工制造业冲破种种?锁在大陆扎根落户，台湾IC设计业“北上”的潮流也愈发显出不可阻挡之势。不仅是台湾地区，全球大多数公
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无线 IC
3D平板电脑已投入开发，将能够提供3D数据采集和超高数据质量，为大众带来3D内容创建功能。
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3D 平板电脑
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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