- 研调机构IC Insights预估，2009~2019年间的近十年，受益于在物联网的大趋势中，人们大量透过行动、无线装置来分享资料，全球IC产值可望缴出4.1%的年复合成长率。
回顾过去IC产业的兴衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并带动PC DRAM的强劲需求，全球IC产值在1980~1989年间一度缴出16.8%的傲人年复合成长率(CAGR)。而在1990~1999年的十年间，英特尔与超微则在谁能提供效能最强大的PC处理器上你争我夺，加上微软平均2~3年就推出新一代
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IC 物联网
- 关于altium的3d模型，虽说没有什么大用，但也有点小用，先上两副3D PCB图，看起来挺直观的吧。
看起来还是比较直观的，还可以生成.step文件，给我们的结构工程师，这样很容易看出是否与结构干涉。那做这个3D模型难不难呢?其实非常简单。
只要在自己原有的PCB库中，添加一下3D模型就可以了，这样原来PCB板上就会带有3D模型，在2D视图状态下，按一下快捷键“3”就会切换到3D视图状态。
关于如何添加3D封装，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
- 2014年四季度中国TMT行业海外并购出现两大标志性事件——1200亿元规模的国家IC大基金首笔投资落地，令半导体行业在中国TMT行业海外并购中拔得头筹;百度战略投资Uber一案，则会对BAT的竞争格局产生重大影响。
根据晨哨发布的《2014年第四季度中资海外并购报告》，四季度中国TMT行业共发生海外并购14起，其中12起披露了交易金额，涉及金额为25.83亿美元，环比缩水78.89%。据了解，造成2014年四季度TMT行业海外并购大幅缩水的主要原因在于大额交易的大幅减少
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- 中国大陆政府强力扶植半导体产业，市调机构IC Insights认为，将明显改变IC供应商版图。
中国大陆IC设计厂不断成长，有越来越多IC设计厂排名向上攀升，据IC Insights估计，2009年中国大陆仅有海思跻身全球前50大IC设计厂之列，2014年将扩增至9家规模。
中国大陆名列全球前50大IC设计厂的9家厂商产值合计约805亿美元，约占前50大IC设计厂总产值的8%，为欧洲及日本IC设计厂合计的2倍多。
美国有多达19家厂商跻身全球前50大IC设计厂之列，占前50大IC设计
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- 台湾半导体产业，已经严重感受到中国半导体业兵临城下的迫切危机，无奈的是，相对中国政府处心积虑冲着台湾而来，83%业者对政府的作为感到不满与非常不满。
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IC 半导体 清华紫光 高通
- 全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange的数据表明，东芝2014年会计年度第二季(7月~9月)的NAND Flash营运表现最亮眼，位出货量季成长25%以上，营收较上季度成长23.7%。
东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁在日前的2014年高交会电子展上也透露，2014年东芝在中国的闪存生意非常好，在高交会电子展上展示的存储技术和产品也是很有分量的，从MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的产品，并且东芝的技术动向，也在引领未来闪存的发展趋势。
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东芝 NAND 闪存 3D 201501
- 2014年12月8日，第七届3D大赛暨3D大会在龙城常州圆满落幕。来自全球3D及相关行业上中下游的数百名产学研精英、1000多家知名企业代表，全国800多所本科、职业类院校师生代表，100多家权威媒体人士，以及来自国内外的30000多观众，用四天时间共同打造了一场3D全产业链盛宴。 第七届全国3D大赛暨3D大会不仅是3D大赛总决赛，也是以“众创、众包、众需 —— 创新驱动、两化融合、3D引领、应用先行”为主题的3D上下游全产业链盛会，大会以“关注3D!关注人才!关注应用!关注创新
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3D 全产业链 201501
- 摘要：本项目遵循物联网技术架构，设计了智慧图书馆整体解决方案。它以iBeacon室内定位、3D实境、移动互联网、SaaS等技术为基础，实现了图书馆场景下的智能定位与导航服务、图书馆增强现实位置服务、3D运行监管、角色个性化服务等功能。针对读者，可以获得图书智能检索、馆内定位与导航、消息推送、向工作人员求助等服务;针对工作人员，使用Unity3D构建图书馆场景，实时获取图书馆内读者与馆区信息，实现图书馆全境动态监管。
引言
近年来，随着物联网(IoT)以及相关技术的发展与应用普及，图书馆服务
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iBeacon 物联网 传感网 3D 蓝牙 RSSI 201501
- 资本运作、并购重组，是IC产业取得快速发展的捷径。一方面，并购重组能够集中企业的优势力量，减少重复研发，提高研发效率，增加投入产出比，有利于企业在商业上的发展。另一方面，并购重组，特别是海外收购，能够快速为企业拓展技术领域，增加技术积累，增强国内IC产业的竞争力。
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半导体 IC
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- 根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。
此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。
晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到
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- 在1990年代初期，一家本身没有晶圆厂的半导体公司总会被认为成不了气候。而今，至少有5家这样的公司已经位居全球最大晶片供应商之列。这样的成果一部份可归功于该领域的贸易组织——最初名为无晶圆半导体协会(Fabless Semiconductor Association;FSA)，现已更名为全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，该组织将在今年的12月11日欢庆20周年纪念日。
“一般人认为，当公司的年收入达到1
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晶圆 IC
- 固态硬碟(SSD)价格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技术逐渐扩散，带动储存容量扩大，并加速SSD大众化时代的来临。
据ET News报导，SSD将形成半导体新市场，价格跌幅相当明显。外电引用市调机构IHS资料指出，256GB容量的SSD平均价格在2014年第3季时为124美元，与2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若与2012年相比则减少45.1%。
南韩业界认为，目前价格69美元、容量128GB的SSD，在2015年价格将降低至50美元以下。
南韩Woor
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- 本企业不能再单纯地依靠技术优势，正如中国企业也不能再单纯地依靠劳动力成本优势一样。
据路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)与世界足联(FIFA)的赞助合同今年年底即将到期，但是索尼因面临公司重组，需要削减大笔开支的巨大压力，所以不会续约赞助世界杯赛事。此合同将于今年的12月31日正式到期。
笔者搜索了索尼签约足球的往事：8年前，SONY与FIFA签署了一项8年的赞助合同，价值330亿日元(折合2.79亿美元)。这是运动史上金额最高的赞助合约之一，接近2004年欧洲杯赞助费用1亿美元
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索尼 3D
- 今年11月，研调机构IC Insights统计，发布2014年全球前二十大半导体厂商预计营收表现。其中，前5大排名不变。2014年全球前二十大半导体厂商销售总额将超过42亿美元，预计比2013增长9%；其中，8家厂商总部位于美国，欧洲、日本、中国台湾各有3家，韩国有2家，新加坡有1家。 首名的依然是当仁不让的英特尔(Intel)，2014销售总额达513.68亿美元，较2013年销售总额增长6%。三星电子2014年销售总额372.59亿美元，较2013年销售总额增长8%。台积电2014年销
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- 据数据显示，自 2002-2012年，中国生物识别行业的市场平均增长率都在60%以上，2012年市场规模达到60多亿人民币，而预计到2015年，中国生物识别行业的市场规模将可能达到100亿以上。
目前，人们用于身份识别的生物特征主要有：手形、指纹、脸形、虹膜、视网膜、脉搏、耳廓等，行为特征有签字、声音、按键力度等。
相对其他生物识别，指纹识别在身份认证上拥有巨大优势。
更安全可靠： 我们平均每个指纹都有几个独一无二可测量的特征点，每个特征点都有大约七个特征
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指纹识别 3D
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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