根据美国一家领先的行业研究公司发布的最新分析报告显示，用“并购狂热，甚至疯狂”来形容半导体行业展开的一系列合并和收购行动再合适不过。
总部位于斯科茨代尔的IC Insights在上周二发布的一份研究简报中称，2015年上半年，公布的半导体产业并购协议总值高达726亿美元，是过去五年(2010-2014年)并购交易年度平均值的将近6倍。
上半年的三宗收购协议已经将2015年载入并购记录册：今年3月，荷兰恩智浦半导体公司(NXP)宣布以118亿美元的现金加股票方式收购飞
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IC 芯片
根据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联网(IoT)连结的子系统与各种装置内部的网路通讯、感测与控制功能相关半导体元件市场规模，在2015年可望成长29%，达到624亿美元。IC Insights将物联网市场分为连网汽车、连网家庭、工业网际网路、连网城市以及可穿戴式装置等五大应用领域，该机构认为其中以可穿戴式装置的成长动力最强劲。
苹果(Apple)的第一款智能手表产品Apple Watch在 2015年4月正式开卖，该产品是让IC Insights看好可穿戴式装置成长潜力的
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IoT IC
GPU是显示卡的“心脏”，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。
现代显卡GPU pixel shader小程序合集
Pixel Shader是现代显卡GPU的编程语言，可以用于对屏幕输出图像里的每个象素点进行精确的色彩调整。大型三维游戏里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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Pixel Shader 3D
不同于手机、平板电脑时代，智能硬件面向更多的细分化市场，其种类繁多，同时大部分设计开发者并不是特别懂硬件设计，因此存在小批量采购、元器件选择和PCB生产制造简单、快速的需求。由此元器件提供商需要开发一些创新性的服务模式以满足这类需求，如小批量采购、PCB定制等。
智能硬件被看成是继手机、平板电脑之后的电子行业的蓝海市场，尽管截至目前，单款智能硬件产品出货量超过50万个的并不多，但随着能满足用户需求的服务内容的丰富以及商业模式的探索成功，智能硬件产业在2015年将迎来突破性发展。
因此当前无
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智能硬件 IC
智能电子产品解决方案专家贝能国际有限公司近日宣布，凭借2014年出色的市场表现和优秀的本土技术支持，获评领先高性能模拟IC和传感器供应商ams(艾迈斯)年度优秀市场拓展奖项。该获奖评选是ams基于各代理商年度内新市场开发、客户需求响应、改善用户体验、供应保障与技术支持等表现，遴选贝能国际为最终优秀市场拓展代理商。
ams重视中国市场，并为消费、工业、医疗、通信和汽车等市场应用提供包括传感器、传感器接口、电源管理IC和无线IC等产品。贝能国际作为稳居中国本土多年的技术型分销商，了解工业电子和通
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ams IC
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三届世界3D打印技术产业大会暨第二届世界3D打印博览会。Stratasys大中华区总经理汪祥艮将在大会期间参与CEO高峰论坛讨论，分享3D打印技术如何与西南地区的产业特色相结合，激发创新商业模式，助力众多领域的智能发展。博览会于6月3日至6日在成都世纪城新国际会展中心举行，Stratasys展台号为3号馆B01号。
本届世界3D打印技术产业大会暨博览会是该行业盛会首次在成都举办，彰显了成都及西南地区在3D打印应
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Stratasys 3D 打印
据WSTS 4月发布的最新报告称，2015年世界半导体市场在美国大幅劲增15%的牵引下，尽管欧日将分别下挫0.2%和3.7%，而最大的亚太市场仍能保持温和地增长4.2%，故而该组织还是从秋季预测的增长3.4%上调到4.9%，达3523亿美元，并预计明年将续增3.1%，达3633亿美元(表l)。单就集成电路而言，其中增速较快的依次则是模拟电路、逻辑电路和存储器。 著名市调公司Gartner同样于4月发布了一份报告却与WSTS正相反，不但没有上提半导体销售的增速反而是下调了，公司预测2015年世界半导体
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半导体市场 Gartner IC Insights 201506
近年来苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)旗下智慧型手机、平板电脑等行动装置在市场大行其道，却鲜少采用台系IC设计业者晶片，然2015年可望出现大转机，台系LCD驱动IC供应商将率先突围，拿下苹果及三星订单，包括联咏、奇景光电及敦泰等有机会雀屏中选，并自第3季起配合客户新品出货，将摆脱2015年上半景气泥沼，重新启动新一波营运成长走势。不过，相关业者均不对订单消息发表评论。
近期业界传出苹果有意增加LCD驱动IC第二供应商，不仅让台系LCD驱动IC设计业者绷紧神
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苹果 三星 IC
大陆政策扶持半导体，首先收到冲击的是台湾电子产业。
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半导体 IC
第三届中国(上海)国际技术进出口交易会(上交会)在上海世博展览馆落下帷幕。展会期间，3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys Ltd.上海分公司表现亮眼，吸引了参观展览的领导及民众的热切关注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印机荣获上交会“十大人气项目”称号，这一评选旨在表彰和推广与经济发展和人们生活息息相关的高新技术。
展会期间，全国政协副主席、科技部部长万钢、上海市委书记韩正、上海市委副
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Stratasys 3D 打印
网通IC厂瑞昱今召开法说会，公布首季财报，税后净利季增34%、年减9.6%，至7.41亿元，每股税后盈余为1.47元。
受到五一拉货力道不如预期强劲，瑞昱首季营收为74.5亿元，较前一季减少1.5%，但仍较去年同期成长1.6%，不过毛利率因为产品组合优化，较前一季成长1.82个百分点至44.15%，税后净利为7.41亿元，季增34%、年减9.6%，每股税后盈余为1.47元。
瑞昱董事会决议将发放6元现金股利，创历年股利发放新高。
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瑞昱 IC
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。日、韩快闪记忆体(Flash)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)记忆体解决方案，并将于2015～2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发价格媲美传统硬碟的产品，驱动SSD在笔电、工控、企业端及消费性储存市场出货量翻扬。
慧荣科技产品企画处副总经理段喜亭表示，今年SSD总出货量将较去年成长一倍以上，主要因素在于SSD开发商扩大导入低成本的3D NAND和TLC Flash，让终
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3D NAND SSD
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中国(上海)国际技术进出口交易会(简称上交会)。Stratasys大中华区总经理汪祥艮先生于同期举行的“3D打印知识产权保护暨产业发展论坛”上发表主题演讲，分享了在“中国制造2025”的大背景下，3D打印如何以创新驱动各行业变革，推动“大众创业，万众创新”的时代浪潮，助力中国制造业的智能转型。展会期间，Stratasys发布了全新的Xtend
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Stratasys 3D 打印
在经历多次市场价格的大起大落后，全球存储器芯片产业终于在近年来迈向整合，使得定价渐趋稳定。不过，近来存储器大厂新帝(SanDisk)接连2季下修预测数据，并归因于快闪存储器的价格下滑，引发外界质疑新兴的稳定机制是否为昙花一现的假象，又或现状仅是个别公司所遭遇的瓶颈。
据Barron's Asia报导指出，眼下虽然存储器芯片价格有所衰退，但许多专家仍对整体产业抱持乐观态度，认为与2014年积弱不振的表现相比，快闪存储器的市场供需平衡现已渐入佳境，多数问题的发生恐是因公司而异，并非普遍的业界趋势。
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存储器 3D NAND
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。日、韩快闪记忆体(Flash)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)记忆体解决方案，并将于2015～2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发价格媲美传统硬碟的产品，驱动SSD在笔电、工控、企业端及消费性储存市场出货量翻扬。
慧荣科技产品企画处副总经理段喜亭表示，今年SSD总出货量将较去年成长一倍以上，主要因素在于SSD开发商扩大导入低成本的3D NAND和TLC Flash，让终
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3D NAND SSD
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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