3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.(纳斯达克代码：SSYS)上海分公司与便携式 3D 测量解决方案和工程服务领域的全球领航者Creaform形创中国，今天联合宣布将两公司的战略合作拓展至中国大陆与香港地区。 Stratasys与形创的此次合作，将为市场提供更加整合的3D解决方案，让用户得以同时利用前沿的3D扫描技术与3D打印技术，完成从输入端的产品扫描到输出端的产品成型，确保工作流程一气呵成。此次合作将以教
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Stratasys 3D 打印
市场研究机构IC Insights发布最新全球晶圆产能预测报告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准);前十大厂商中，总部位于美国的有4家，来自韩 国与台湾的分别有2家，日本与欧洲各1家。
这些厂商包括4家全球最大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者，全球最大的微处理器供应商，还有两大类 比IC供应商德州仪器(TI)与意法半导体(ST)。整体看来，IC产能全球前十大厂商的已安装产能总计为每月1
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IC 晶圆
慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供应商主流3D NAND产品的交钥匙式企业版SATA SSD控制器解决方案。这款性能增强的控制器解决方案将有助加快推进最具竞争力的高性能SSD产品在市场上的应用。此次2016年拉斯维加斯消费电子展期间(2016 Consumer Electronics Show)，慧荣科技也将展出其使用了升级版SM2246EN
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慧荣科技 3D NAND
上周，全球3D打印行业领先企业3D Systems公司向其旗下消费型的在线3D打印市场Cubify.com的注册用户发送了一封电子邮件，宣布关闭Cubify.com，并停止零售3D打印产品，比如珠宝和手机外壳等。当时这封电子邮件让很多人难以置信，在即将进入2016年之际，这位3D打印巨头为什么要突然退出消费零售市场?会不会是该公司的邮件系统被黑了?遗憾的是，2015年12月28日，该公司正式确认了这个消息。
据了解，3D Systems宣布将撤出“消费级”市场，转向看似更
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3D Systems 3D打印
台媒称，大陆紫光集团近日以将近882亿新台币(约合172亿人民币)准备买下台湾三大IC(积体电路)封测厂各约25%的股权。资深分析师麦尔在长期观察台湾业界以后表示，大陆想通过“并购”半导体市场来提高在产业的地位，由内部接收台湾芯片业。 据台湾东森ETtoday新闻云12月21日报道，美国研究机构Semiconductor Advisors称，大陆发展半导体业想“偷吃步”，利用“并购”台湾芯片业的方式来一步登天。麦尔进一步强调，台湾的半导体企业内部被外来陆资接收，而不是让企业间的外部竞争吃下
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紫光 IC
现今，汽车能效在不断提高，但随着用户对效率、安全性和便利性要求的提升，汽车电子面临更多复杂的设计要求。
Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ：MXIM)专用于汽车市场的积体电路(IC)出货量已达10亿颗，应用包括：资讯娱乐系统、车辆安全模组、无钥匙门禁(RKE)以及动力系统，整合技术惠及产品开发使用者和驾驶员。用户采用这些高整合式产品，实现汽车子系统的小型化和高可靠性设计。
Maxim汽车电子产品的需求量持续走高，是公司年收入中成长最快的领域，在公司
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Maxim IC
IC insights 2 日发表的数据统计显示，今(2015)年全球前十大 IC 设计公司排行与整体销售额，结果发现高通/CSR、联发科销售额双双陷入衰退，但苹果/台积电、展讯却成长大爆发!最新数据显示，今年全球 IC 设计公司的总营收预料将下滑 5% 至 589.19 亿美元，大部分都是受到高通/CSR总营收萎缩 20% 的影响。台积电对 IC 设计大厂苹果供应的处理器销售额今年则暴增 111% 至 30.85 亿美元，增幅居前十大 IC 设计公司之冠。 上图为 IC Insights 统计的
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展讯 IC 设计
为了保证高频输入和输出。(这不是说电容能跳Hokey Cokey1。) 每个集成电路(IC)都必须使用电容将各电源引脚连接到器件上的地，原因有二：防止噪声影响其本身的性能，以及防止它传输噪声而影响其它电路的性能。 电力线就像天线一样，可能会拾取其它地方的高频(HF)噪声，然后通过电场、磁场、电磁场和直接传导等方式耦合到系统中。电源端的高频噪声会影响许多电路的性能，因此，必须将IC电源上存在的任何高频噪声短接到地。为实现噪声短接，我们不能使用导体，因为它会造成直流短路，烧毁保险丝，但可以使用电容(通
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IC 去耦电容
台湾一直禁止大陆对台湾的芯片设计进行投资，现在在大陆红色供应链的冲击下，不得不放开，不然呢。
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芯片 IC
11月20日专稿(艾斯)去年9月，我国国家集成电路产业投资基金正式设立，根据该基金的发展目标，2015年我国集成电路产业销售收入要超过3500亿元，移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平，32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产。
在政策和资本的扶持下，我国的集成电路产业环境相较以前大为改善。2014年，大唐电信科技股份有限公司(以下简称：大唐电信)整合旗下的安全芯片、智能终端芯片等芯片业务，成立了大唐半导体设计有限公司(以下简称大唐半导体)。
在近日于上海
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大唐 IC
11月11日上午，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（以下简称IC CHINA2015）在上海新国际博览中心隆重开幕，IC CHINA2015以”落实推进《纲要》，加速产业发展“为主题，打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台。 IC CHINA2015与“第86届中国电子展”、
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IC CHINA2015 上海 2015亚洲电子展
资本市场较为活跃，兼并重组较多，有效提高了产业集中度，全球集成电路产业已进入深度调整与转折期，这是我们实现“华丽转身”的机遇期，更是发展的攻坚期。
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IC 集成电路
大陆国企清华紫光集团积极扩张IC产业的版图，由于获得国家政策与财力的支持，采取强势的购并扩张策略，把购并标的瞄准台湾IC企业，对台湾的半导体产业产生强大的冲击。紫光集团董事长赵伟国挖走DRAM大厂南亚科总经理高启全，并高调宣称“台湾既然不让我们投资，我们就禁止台湾产品在大陆销售”、公开表达合并联发科的意图，更在10月30日与记忆体封测大厂力成签约，投入新台币190亿元参加力成的私募，成为持有力成科技25%股权的最大单一股东。
对于紫光集团近乎侵略性的出击，特别是在台湾今年
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IC 紫光
11月3日上午，IC CHINA新闻发布会在上海举行，来自中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷及到场的近50家媒体和企业代表，热议当下如何助力成就未来半导体产业之大国重器!国家年度半导体产业盛会—IC China 2015即将于11月11-13日在上海新国际博览中心拉开帷幕。
中国电子器材总公司常务副总陈雯海
发布会上，中国电子器材总公司常务副总陈雯海表示，目前中国半导体市
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IC 半导体
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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