苹果iPhone 6s新机加入压力感测3D Touch功能，预料将带动市场风潮。目前已有华为、中兴等品牌新机支援压力感测功能，科技网站传出，三星新一代旗舰机Galaxy S7，也搭载压力感测，可望带动TPK宸鸿(3673)等相关概念股表现。
三星供应商新思日前已发表新的 “ClearForce”压力触控解决方案，可以区别按压力道大小，做出不同回应，并与全球 OEM和 LCM大厂进行合作中，外传三星已与新思洽商采用此一技术。
法人表示，压力感测器概念股包括敦泰、F-臻
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苹果 3D Touch
ARM新近推出的版本中出现Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戏闪屏，不过后续通过软件升级可以解决。
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iPhone 6s 3D
2015年11月11日-13日，为期三天的年IC China2015同期举办第86届中国电子展及亚洲电子展将在上海新国际博览中心隆重开幕。本届展会将是全中国乃至全亚洲电子行业的盛会，展会以“信息化推动工业化，电子技术促进产业升级”为主题，计划展会规模60000平方米，1200家展商、60000名买家和专业观众。URBANFUN城市范(东莞市雅邦坊百货有限公司)将携多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
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电子展 IC
PC、平板计算机与智能型手机的成长表现都退步，最大希望就在物联网，然而现在看来产业缺乏成长推力
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物联网 IC
一场触控界的革新，因为苹果的参与而让市场沸腾起来。新iPhone9月10日(北京时间)发布后，搭载的3D Touch技术让消费者们对手机操控有了新鲜感。这让压力触控厂商们很是兴奋，经历了长久蛰伏期之后，他们看到了潜在的市场爆点。不过兴奋的同时，产业链厂商们也没有太过乐观，因为安卓市场才是引爆市场的关键，而这恐怕还需等待一段时间。
为部分App带来革命性体验
压感触控技术是指在现有手机平面操作的基础上增加第三种维度——重力感应，根据力度的不同，调用的菜单也有所区别。而
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压力触控 3D Touch
鳍式电晶体(FinFET)与3D NAND有助实现更高运算/储存效能、低耗电量与低成本，满足车载装置、物联网和穿戴式装置发展需求，因此半导体设备商应用材料(Applied Materials)看好FinFET与3D NAND飞跃增长的潜力，已研发相关的蚀刻机台和磊晶技术。
应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆指出，随着先进制程发展，该公司产品开发有两大重点方向，一是电晶体与导线技术，另一个是图形制作与检测技术。
应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆表示，从28奈米到20奈米，甚至发展至16/14奈
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FinFET 3D NAND
根据市场调查公司IC Insights，除了车用以及军事国防领域以外，亚太地区(日本除外)将主导2015年所有主要的晶片应用市场。
欧洲仍将是2015年最大的车用晶片应用市场，但亚太地区正快速地迎头赶上。根据IC Insights预测，美洲地区的政府与军事应用晶片市场规模将会是其他地区的2倍以上。
IC Insights预计，亚太地区的车用晶片应用市场将在2016年以前超过欧洲，随着中国在汽车市场需求带动下，将在汽车生产方面占据庞大且不断成长的重要地位。
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IC 车用芯片
微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
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CMOS 3D-IC
在大陆经济成长幅度远优于全球与先进国家经济成长率情况下，使得大陆IC内需市场规模自2010年750亿美元逐年成长至2014年980亿美元，2010年至2014年年复合成长率达6.8%，亦使得大陆成为全球最大IC消费市场。DIGITIMESResearch预估，2015年大陆IC内需市场将会成长至1,063亿美元，较2014年成长8.5%，显示大陆IC内需市场仍能维持稳定成长态势。
在来自大陆IC内需市场规模持续成长推动下，加上大陆政府产业扶植政策上大力支持，使得大陆IC设计产业产值由2010年5
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IC 晶圆
近年来随着政策的推动以及市场的逐步成熟，中国金融IC卡市场获得了快速发展。三星半导体在智能卡芯片的半导体制造工艺、安全技术等方面均具有竞争优势，未来希望积极融入中国市场，通过加大芯片研发上的投入以及开发具有更佳应用便利性的产品，更好地服务客户。
未来2年市场需求保持旺盛
在集成电路技术、计算机通信技术、移动互联网技术、信息安全技术高速发展的今天，以IC芯片卡替代传统磁卡已成为全球银行金融领域发展的必然趋势。11月3日，中国人民银行印发了《关于进一步做好金融IC卡应用工作的通知》，这是中国央
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三星 IC
美国闪存峰会上的演讲提出假设性观点。
3D XPoint内存晶圆近照。
本届闪存记忆体峰会上的一次主题演讲对英特尔/美光联合打造的3D XPoint内存技术作出了相关猜测——包括这项技术的具体定义以及英特尔会在未来如何加以运用。我们就其中的部分内容向知识渊博的从业专家进行了咨询，并以此为基础提出自己的观点——同样围绕这两点，该技术究竟算是什么、未来又将如何发展。
本月13号星期四在301-C会话环节中作出的这
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闪存 3D XPoint
2015年7月27日，国务院总理李克强出席出席国家科技战略座谈会时特别指出了芯片进口问题，而新的数据可能能让总理有了些许安慰。
2015年7月29日，中国半导体行业协会公布了2015年上半年中国集成电路产业数据。据悉，2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5%;制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4%;封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5%。同时，根据海关统计，2015年上半年进口集成电路
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集成电路 IC
从去年开始，集成电路概念便成为了市场上的“宠儿”，从中央和地方高达上千亿集成电路基金出台，到各路民间资本的进入以及外资对中国集成电路市场的看好，用“黄金时代”来形容此时的市场并不为过。
但从海关总署8日发布的集成电路进出口数据来看，市场的进展似乎并没有像资本市场的期待那样突飞猛进。
在海关总署官网上，《第一财经日报》记者查看7月以及上半年的集成电路进出口数据发现，虽然1到7月份集成电路出口数量同比2014 年增长17.6%，但累计同期金额仅增
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IC 集成电路
出自：Digitimes
近期两岸触控供应链持续疯狂杀价抢市，台系触控IC供应商表示，两岸触控面板产能不断大举开出，加上两岸面板业者扩大触控面板市占率势在必得的压力，短期内价格战火恐难熄灭，2015年下半11吋以下触控面板每吋报价将跌破1美元，11~15吋触控面板每吋报价亦将往2美元以下迈进，加上第3季出现旺季不旺隐忧，两岸触控面板市场杀声隆隆，近期愈来愈多业者转向大尺寸触控面板市场，以度过触控产业的寒冬。
台系触控IC业者指出，目前台系触控面板厂报价普遍高于大陆触控面板10~20%，由于
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触控面板 IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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