- 市场研究公司ICInsights近日为其《2016McCleanReport》预测报告发布更新，在该报告统计的33项主要IC产品类别中，有14项产品类别在今年的成长率将超过2%，尤其是手机应用处理器MPU与讯号转换IC的成长幅度居冠。
ICInsights的《2016McCleanReport》预测33项主要IC产品类别在2020年以前的市场成长。如图1列出33项主要的IC产品类别，分别以更新的2016年成长率排名。ICInsights预测，今年将有14项产品类别的成长幅度超过2%—
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IC DRAM
- 市场研究公司IC Insights近日为其《2016 McClean Report》预测报告发布更新，在该报告统计的33项主要IC产品类别中，有14项产品类别在今年的成长率将超过2%，尤其是手机应用处理器MPU与讯号转换IC的成长幅度居冠。
IC Insights的《2016 McClean Report》预测33项主要IC产品类别在2020年以前的市场成长。如图1列出33项主要的IC产品类别，分别以更新的2016年成长率排名。IC Insights预测，今年将有14项产品类别的成长幅度超过2%
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IC MCU
- 任何一个行业的领导者，都有义务去推进新技术的发展，随着后续功能的适配，3D Touch的未来一片光明。
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苹果 3D Touch
- 市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。
IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：
·有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾业者茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。
·截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂
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晶圆 IC
- 去年10月，全球3D打印医疗应用领域的领先企业3D Medical，与顶级医学图像处理技术开商Mach7合并。如今，这桩交易已经宣布完成，合并后的新公司被称为Mach7 Technologies，并将在澳大利亚证交所上市，交易代码M7T。
据悉，3D Medical原本就以向医生提供针对不同病人的3D打印各种定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要业务则是医学影像技术。在这笔总额高达6000万美元的合并交易完成之后，新公司将会把总部设在澳洲的墨尔本。
据了解，3D Medical和Ma
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3D Medical Mach7
- 国内大力扶持存储，各种巨额的投资项目争议不小，但是为了存储自主的未来，也值。
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存储器 3D NAND
- 引言：为实现物联网的万物互联，蓝牙无线连接技术进一步强化连接能力和通信距离。同时，半导体企业开始推出多协议芯片方案。此外，并从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求。
从互联网、到移动互联网、再到物联网，连接的形态正在发生着翻天覆地的变化。互联网时代，主要是电脑与网络间的连接;移动互联网时代，则使得手机与电脑和网络连接在一起。而物联网时代，将会让各种各样形态的智能产品，从手机、手表、手环等个人相关的产品，到汽车、音箱、空调等家用产品，再到智慧农业、智慧工业等相关的产品，都将进行相互连接。
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IoT IC
- 国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，3D NAND、DRAM与10奈米制程等技术投资，将驱动2016年晶圆厂设备支出攀升，预估2016年包括新设备、二手或专属(In-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出将增长3.7%，达372亿美元;而2017年则可望再成长13%，达421亿美元。
SEMI指出，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%;预测2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升，下半年则将开始加速，为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成
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晶圆 3D NAND
- 近日，2016中国半导体市场年会在北京举行。本次活动由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会、中国电子报社承办。工信部副部长怀进鹏出席活动并致辞。工信部电子信息司司长刁石京作了主题演讲。
怀进鹏指出，在集成电路、半导体领域，中国市场处于全球第一，增速处于全球第一，但产能上的差距也亟须赶上。
怀进鹏表示，“十二五”期间，我国集成电路产业实现了平稳快速发展，产业发展环境进一步优化，产业规模持续增长，创新能力显著提升。
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IC 半导体
- 根据SIA公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的主要原因是PC销售下降和智能手机增速放缓。根据IDC统计，2015年全球PC出货量同比下降10.3%。受到需求不足影响，2015年日本和欧洲半导体市场出现了下降的情况。
虽然也受到上述不利因素的影响，2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。
工
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IC 集成电路
- 国内终于要有了存储，剩下的问题就是国产闪存应该如何与三星、Intel、东芝们竞争呢？初期的价格战是不可避免的，但长久来看还得是技术立足。
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3D NAND 存储
- 为了进一步提高NAND Flash生产效益，2016年Flash原厂将切入1znm(12nm-15nm)投产，但随着逼近2D NAND工艺可量产的极限，加快向3D技术导入已迫在眉睫，2016年将真正迎来NAND Flash技术拐点。
1、积极导入48层3D技术量产，提高成本竞争力
与2D工艺相比，3D技术的NAND Flash具有更高的性能和更大的存储容量。3D技术若采用32层堆叠NAND Flash Die容量达128Gb，与主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本竞争力。
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3D NAND 2D
- 全球DRAM市场先抑后扬。2015年DRAM收入预计下降2.4%，2016年将下降10.6%，有望在2017年与2018年迎来复苏。但是，预测随着中国公司携本地产品进入DRAM市场，DRAM价格将在2019年再次下降;占2014年内存用量需求20.9%的传统产品(桌面PC与传统笔记本电脑)产量预计在2015年下降11.6%，并在2016年进一步下降6.7%。
DRAM市场2016年供过于求
近期，我们对于DRAM市场的预测不会发生显著变化;2015年与2016年将遭遇市场总体营收下滑，而在
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3D NAND
- 昨天，继国家集成电路产业投资基金首期募集1200亿元之后，上海宣布设立目前国内规模最大的地方性集成电路产业基金500亿 元，正与投资对象进行商务谈判，通过注册于自贸区的基金管理公司开始投资。这一产业基金改变了以往常用的“大项目政府说上就上”方式，有望按市场规则撬动 三至四倍资本，共同投入新建高规格生产线，保障IT之心的自主可控。
仅一部手机中的集成电路(IC)芯片就不下10种，这些“刻工”精细到几 十纳米的集成电路正是所有电子信息产品的&ldquo
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IC 集成电路
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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