物联网(IoT)时代带动巨量资料(BigData)的分析趋势，而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进，制造成本亦随之升高，晶片制造商须避免于制造过程中产生错误，导致因返工所额外增加的成本与时间。有鉴于此，半导体业者已开始藉由巨量资料分析技术，于制程中进行即时(Real-time)的资料分析与警示，以增加产品良率及生产效率。
Splunk台湾区资深技术顾问陈哲闳表示，先进制程的设计规则愈趋复杂，若能在制程面临问题时提供预警功能，将可大幅降低成本与提升良率。如韩国半导体业者运用巨量资料
关键字：
半导体 IC
中国大陆对IC产业的强力度扶植，不仅给IC产业链注入前所未有之强心剂，也严重挑战两岸产业合作的互信。
关键字：
半导体 IC
亚太区跃升为全球最大半导体市场，但是，多少产品是供亚太人民享用的？想想几十吨的iPhone6从河南乘飞机飞往西方，就已明了。
关键字：
汽车自动化 IC
昨日，国家发改委价格监督检查与反垄断局局长许昆林在国务院反垄断吹风会上透露，针对美国高通的反垄断调查已基本结束，在做最后沟通后，将很快进入处罚程序。
谈7次高通律师始终在场
美国智能手机芯片厂商高通被指在中国多年以涉嫌垄断的方式，采取收取不合理许可费等手段，导致中国手机产业受到打压，增加了消费者购买手机的成本。
许昆林称，2011年两家美国企业到发改委举报高通，去年亚洲部分国家企业以及国内企业集中举报高通存在垄断行为，经过发改委前期调查掌握证据之后，决定对其立案调查。
2013
关键字：
高通 IC
国家发改委价格监督检查与反垄断局局长许昆林
昨日，国家发改委价格监督检查与反垄断局局长许昆林在国务院反垄断吹风会上透露，针对美国高通[微博]公司的反垄断调查已基本结束，在做最后沟通后，将很快进入处罚程序。
谈7次高通律师始终在场
美国智能手机芯片厂商高通公司被指在中国多年以涉嫌垄断的方式，采取收取不合理许可费等手段，导致中国手机产业受到打压，增加了消费者购买手机的成本。
许昆林称，2011年两家美国企业到发改委举报高通公司，去年亚洲部分国家企业以及国内企业集中举报高通存在垄断行
关键字：
高通 IC
国家发改委价格监督检查与反垄断局局长许昆林今天透露，高通董事长周五(12日)将前往国家发改委进行第五次商谈，高通垄断案调查已结束，马上进入处罚阶段。国家发改委、商务部和工商总局周四举行吹风会介绍反垄断执法工作情况，许昆林在会上透露，目前高通垄断案调查已经结束，马上将进入处罚阶段。
明天高通董事长将到国家发改委进行第五次商谈。
据介绍，2009年两家美国企业举报高通，国家发改委开始进行前期调查，去年亚洲和中国企业也举报高通滥用市场地位，发改委随后开展调查，目前调查已经结束。
关键字：
高通 IC
这么多年大陆半导体厂在内部看来似乎进步不小，不过真正的竞争力，还要拿到国际市场上来。
关键字：
半导体 IC
环球资源第19届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心开幕。本届展会聚焦对未来电子创新至关重要的领域，包括物联网、智能手机、电源、工业及医疗电子设计技术等。记者从现场获悉，2015年中国IC产量将达1500亿枚，IC产量10年内将提升464%。
据悉，今年的展会设立285个展位，共有162家公司参展，其中包括15家全球25大半导体厂商、53家中国本土IC设计公司、25家分销商、21家台湾半导体公司。为期四天的展会将举行近百场技术演讲，包
关键字：
IC 监测手环
根据WSTS统计，14Q2全球半导体市场销售值达827亿美元，较上季(14Q1)成长5.4%，较去年同期(13Q2)成长10.8%;销售量达1,925亿颗，较上季(14Q1)成长8.1%，较去年同期(13Q2)成长8.5%;ASP为0.430美元，较上季(14Q1)衰退2.5%，较去年同期(13Q2)成长2.1%。
2014年台湾IC产业产值统计结果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供
14Q2美国半导体市场销售值达160亿美元，较上季(14Q1)成长5.1%，较去年同
关键字：
IC 半导体
应用直通矽晶穿孔(TSV)技术的三维积体电路(3DIC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而，若要让3DIC成为主流，还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)业者提供周延的解决方案支援3DIC革命，包括类比与数位设计实现、封装与印刷电路板(PCB)设计工具。半导体厂可以运用这个解决方案，满足高效率设计应用TSV技术的3DIC的所有需求。
随着更高密度、更大频宽与更低功耗的需求日益增加，许多IC团队都在期待应用TSV技术的3DIC。3DIC以更小的体积容纳丰富的
关键字：
矽穿孔 3D
南韩为达成2025年居全球系统IC产业第二大地位目标，已订立自制应用处理器(ApplicationProcessor;AP)核心架构、开发电源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)，及整合研发软体与系统单晶片(SystemonChip;SoC)等七大方针。DIGITIMESResearch观察，此七大方针中，自制AP架构与开发PMIC因需与国际大厂竞争，难度甚高，然整合研发软体与SoC则可望借助南韩于汽车等六大产业的优势，于部分应用相对较有发展机会。
南韩计划2014~20
关键字：
半导体 IC
NPDDisplaySearch调研发现，在目前的4K电视面板供应产业中，韩国、台湾和中国的面板厂商对于低规格4K面板的产品战略均有不同。韩国厂商(以LGDisplay的M+和SamsungDisplay的Green4K为例)专注于降低以RGBW子像素排列的4K60Hz面板成本;而台湾厂商(特别是群创光电)专注于降低集成解决方案的成本优化，例如采用RGB4K60Hz面板的T-Con(TimingController)搭载着MEMC(MotionEstimateandMotionCompensation
关键字：
4K电视 IC
最新消息，国务院正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》!中国集成电路产业在风口集结，等待乘政策东风起航。尽管有人认为这个纲要，还是太虚，没有太多实质性推进，但国务院的正式发文，还是让整个产业集体为之一振。在这风来的山口，各企业参与IC China这个最权威也是最重要的国家级半导体展示平台，更是信心倍增，各方跃跃欲试。截止目前，小编从组委会获悉，与集成电路密切相关的两个重要国家科技重大专项企业将集中亮相展会，包括：01专项——“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产
关键字：
IC China 电子器件 CMOS
IC China受邀即将亮相业界重要学术会议，也是国际电子封装领域四大品牌会议之一——第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)。本届会议于2014年8月12日~15日在成都举行。
ICEPT会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。电子封装技术国际会议为期4天，将
关键字：
IC China 电子封装 固态照明
作为电子工程师,运算放大器算是很常见的一种IC了。如果今天还说加法电路，减法电路、乘法电路、指数电路什么的，未免对不起大家。那么，今天就说说一些设计的细节内容。
第一、偏置电流如何补偿
对于我们常用的反相运算放大器，其典型电路如下：
在这种情况下，R3为 平衡电阻，其大小计算公式一般为 ，这样，在可以很好的保证运放的电流补偿，使正负端偏置电流相等。若 时，甚至取值更大时，会产生更大的噪声和飘逸。但是，应大于输入信号源
关键字：
运算放大器 IC 反馈电阻
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473