高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号：POWI)于2014年5月20日推出LYTSwitch™-2系列隔离式LED驱动器IC。新的IC产品系列能够提供最大12 W的精确控制输出功率，并大幅减少元件数，从而实现更简单、更小巧、更可靠的LED照明设计。
LYTSwitch-2 LED驱动器IC采用初级侧控制，因此只需使用元件数较少、极具成本效益的单面PCB。此外，驱动器隔离允许LED直接连接到金属散热片，避免额外添
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PI LED IC
Mentor Graphics公司副总裁兼DVT(设计验证技术部)总经理John Lenyo近日在美国加州总部介绍了EVP(企业验证平台)。据称可将仿真性能和生产率提高400~10,000倍。计划于2014年第二季度末上市。
该平台该平台将先进的验证解决方案Questa®、全球硬件仿真资源分配技术Veloce® OS3和强大的调试环境Visualizer™融合在一起，形成一个全球范围内可用的高性能资源数据中心。Mentor EVP的全球资源管理特性可以支持公司世界
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Mentor EVP IC
近日，Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines宣布验证3.0时代到来——企业级验证平台的到来，Mentor为此推出了企业验证平台(EVP)。Walden回顾了IC设计业的验证变迁，认为验证经历了从验证0.0到验证3.0的四个时代。
验证0.0时代
当LSI(大规模集成电路)向VLSI演进时，最早是手工设计。
1982年，Mentor开发出了基于IDEA Station的QuickSim数字电路仿真器，特点是必须要在工作站
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Mentor EVP IC
Dawning Information Industry (Beijing) Co.,Ltd. 曙光信息产业股份有限公司: Xilinx 异构3D IC 全面支持100G传输解决方案 发言人： 刘新春(研发中心总经理) 恭贺Xilinx成立30周年!Xilinx在28nm产品上通过异构3DIC技术提供了成熟的100G传输解决方案，大大加速了曙光的产品开发周期及上市进程。展望未来，Xilinx 的2
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Xilinx IC
当前，IC设计的验证环节已成为IC设计的瓶颈，一家企业的验证水平直接影响了新产品的推出速度;而且验证方法也到了瓶颈，需要新方法迅速提升验证效率。
近日，Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden C. Rhines在美国总部称，IC验证正进入“验证3.0时代，即系统时代，软硬件协同验证。
原因是当今SoC更复杂，诸如系统中含有多个嵌入式内核，异构处理器，复杂的内部互联，共享存储器，片上芯片(NoC)及多级缓存。
与此同时，随着工艺制程节点的不断
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IC Mentor SoC
3D打印机不断发展，传统制造技术还有用吗？日本已经有所考虑，他们的结论：使用3D打印机并不是万能的，而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术，光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪？
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3D 打印机
为了真正意义上“开发能够自我维持，在轨道上形成闭环制造流程，减少发射携带的物品，并增加满足需求的能力”，美国国家宇航局(NASA)决定授予两份新的3D打印项目合同，每年国家宇航局为小企业创新研究计划和小企业技术转移计划拨款约1.3亿美元，今年，他们在小企业创新研究(SBIR)和小企业技术转移(STTR)计划中拨出了12.5万美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司开展能够在轨道上回收ABS塑料的系统(R3DO)项目研究，由其开发在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的设备
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3D 打印
物联网有望成为下一个万亿美元级的信息技术产业，虽尚处前期阶段，大多数半导体巨头却都早已开始布局，哪家更可能胜出哪？
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物联网 IC
通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。
该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除了垂直堆叠电晶体或以TSV堆叠晶片的开销。
「对我来说，令人振奋的部份在于它是一款单晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2014年5月8日宣布推出全新低功耗技术子网站。此全新技术子网站为开发人员提供元件选择指南与电路设计技术，助其实现最佳低功耗设计，并提供有关这些技术优缺点的建议。
Mouser.cn 提供的全新低功耗技术子网站包含多个部分，旨在帮助开发人员创建低功耗项目。产品选择器部分根据元件类别进行划分，涉及微控制器、电源管理 IC、RF 设备、模拟元件、存储器 IC 及接口芯片。每个元件类别都能为您提供有关在电路中如何正确利用这些元件方面的宝贵建议，如何
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贸泽电子 元器件 IC 低功耗 子网站
领先的高精度模拟和数字信号处理元件供应商Cirrus Logic公司(纳斯达克代码：CRUS)和欧胜微电子有限公司(伦敦证券交易所：WLF或WLF.L)于2014年5月5日共同宣布， Cirrus Logic 公司将以现金每股2.35英镑的价格收购欧胜微电子有限公司，欧胜微电子有限公司的企业价值为2.78亿英镑，或约4.67亿美元。如果获得批准，该项交易将加强Cirrus Logic以高度差异化、针对便携式音频应用的端到端的音频解决方案来扩展其客户基础的能力。该项交易将通过Cirrus Logic公司
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Cirrus Logic 欧胜 IC
有一些前卫的技术和产品虽然还不够成熟，其想法也让现在的人可能难以接受，但这些技术和产品为未来提供了很好的思路。
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3D 微型打印机
科研投资
日本资深专业人士泉谷涉还说：2012年日本国内半导体产值约5万亿日元，占GDP的5%，但它对应用半导体的服务业、硬件业以及通过IT业以提高生产力的下游产业来计算，半导体产生的经济效益约为100万亿日元 ，两者之比达到1：20，如此给力，谁不动心?!但是，半导体业又一向被称为“食金虫”产业，没有国家的大力支持，没有生产设备和科研经费的巨大投入，那是美梦难圆的。
半导体设备投资也是引导世界经济增长的要素之一，它每年投资计划的发表还常关联到生产设备、材料公司的股
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半导体 NAND IC 201405
[EEPW深圳]中芯国际再次成为CITE展会的亮点之一，不断向好的业绩与不断扩大的营业规模使之被业者看好，同时其对中国半导体产业的支撑作用也日益显现出来。
2013年，中芯国际业绩再创新高，全年销售收入20.7亿美元，同比增长21.6%，净盈利1.732亿美元，是2012年的6.6倍，连续两年7个季度实现盈利。
中芯国际副总裁李智表示：“中芯国际的28nm生产制程经过几百近三年时间的研发，在去年年底实现工艺固化，产品已经开始在上海试生产。北京工厂2014年下半年开始引入设备
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中芯国际 CITE IC
传统的电压模式D类功率放大器（VMCD PA）由于寄生电容放电造成的能量损耗，无法应用在频率大于1GHz的射频电路中。电流模式D类功率放大器（CMCD PA）通过实现零电压开关避免了漏极电容放电造成的能量损耗，使高效高频率D类功率放大器的实现成为可能。CMCD PA可以看作push-pull结构的两个F-1类功率放大器，在设计时可以使用F-1类功率放大器的设计方法。
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放大器 CMCD VMCD SMPA IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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