- 据外媒报道，受国内市场需求及国外经济低迷影响，中国半导体产业将面临艰难一年。
据TheInformationNetwork发布的一份报告称，指标最早于2013年2月下降。该公司董事长罗伯特·卡斯特利亚诺(RobertCastellano)指出尽管去年中国半导体产量攀升18%，消费增长仅为15%。
“由于中国经济疲软，2014年半导体产量将下降到同比增长率不足10%，但仍较全球6%的增长率出色。”
预计半导体设备市场销量也将下滑，造成影
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芯片 IC
- 近几年的发展中，中国集成电路的发展取得了不俗的成绩。我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。
一、国内企业的创“芯”之路在何方?
中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来，我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前，在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会(下
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中国芯 IC
- 日前，德州仪器(TI) 宣布推出业界首款全面集成逻辑门及上下转换功能的逻辑器件，其采用单电源供电，与分立式解决方案相比可将板级空间锐减50% 以上。此外，该SN74LV1T 系列还提供从1.8V至5V的最宽泛工作电压，可充分满足平板电脑、智能手机、PC以及服务器等各种应用的高灵活计算功能性需求。由于 SN74LV1T 系列支持 5V 电压容限以及高达 125 摄氏度的温度，因此它可在工业与电信应用中作为逻辑门、转
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TI SN74LV1T IC 逻辑器件
- 台湾的半导体产业由蒋经国时代的政策推动开始，早已进入健康的市场化运作。对大陆半导体产业的蓬勃发展和远远超过台湾的政策推动力，台湾不应把这一局面看做是彻底的竞争压力，而应当“两岸联手，赚世界的钱”。
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台积电 IC
- 智能系统设计自动化、3D PCB设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)的全球领导者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，该版本为近期荣获DesignVision奖项殊荣的Altium Designer 14的最新版本。
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Altium TASKING PCB 3D
- 中芯国际与长电科技的合作，是中国集成电路整合产业生态系统的一个大事件。在晶圆代工对资金和技术的要求越来越高的环境下，唯有整合才可以提升中国代工公司的竞争力。
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中芯 IC
- “势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯国际首席执行官兼执行董事CEO邱慈云透露，该项目投资总额预计1.5亿美元，初期投资为5000万美元，中芯国际、长电科技投资占比为51∶49。这看是两者合作的一小步，却是中国IC业的一大步。清华大学微电子所所长魏少军直言，凸块加工过去放在后道加工，
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中芯 IC
- 2013年，IC产业在核心技术研发及产业化、破解资金和整合难题等方面取得进展：国产高性能CPU成功应用于“天河二号”等超级计算机，基于C-Core的国产SoC芯片销售超过1亿颗;中芯国际实现持续赢利、紫光收购展讯通信、锐迪科，产业格局发生巨变;《集成电路产业发展推进纲要》即将出台，产业投资基金的设立将缓解融资难问题……
基于2013年的发展，专家预测2014年我国半导体行业或有更好表现。据iSuppli预测，在消费需求的拉动下，消费电子市场
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半导体 IC
- 全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：13065, DSY.PA)在美国加利福尼亚州圣迭戈市圣迭戈会议中心举办第16届SOLIDWORKS全球用户大会。2014年SOLIDWORKS全球用户大会持续到1月29日(周三)。会上，众多合作伙伴、业界领袖和4500多位全球最富才华、最具创意精神的机械设计工程师将共享他们的经验，探索新理念，并寻找进一步推进项目发展的灵感。 在体
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达索系统 SOLIDWORKS 3D
- 全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D体验(3DEXPERIENCE)平台的SOLIDWORKS机械概念设计(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解决方案。 在体验时代，设计世界变得更加社交化，概念化和协同变得至关重要。基于3D体验平台的SOLIDWORKS机械概念设计在本质上符合这一趋势。达索系统为设计
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达索系统 3D
- 晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%;预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。
晶圆代工与总体IC产值成长情形
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晶圆代工 IC
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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激光驱动 iC-HG 自动功率控制 自动电流控制
- 智能手机、平板电脑存储容量的进一步提升，PC行业由机械硬盘向固态硬盘的逐步转换，是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的产值在未来还有上升的空间，因为市场还远未达到饱和。
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三星电子 3D-NANDFlash
- [EEPW北京]当3D影像和3D打印已经成为当今电子行业的明星后，PCB板的设计也开启了它的3D之旅。
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Altium 3D PCB
- 2014年1月10日，全球车载电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司与高通(NASDAQ: QCOM)旗下全资子公司高通科技公司共同宣布，将在QNX CAR信息娱乐系统平台上支持骁龙汽车解决方案的高性能视频和图像能力，QNX CAR信息娱乐系统平台是构建互联信息娱乐系统的全面、基于标准的解决方案。
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QNX 高通 骁龙 3D
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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