目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。
为此，业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业合作更好地把握市场需求，增强市场拓展能力;而整机企业通过联动，可得到芯片企业更好的技术支持，提升核
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IC 芯片
SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展，同时也将举办15场国际论坛及邀请多家知名企业主参与，预料将成注目焦点。
国际半导体设备材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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半导体 3D
在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用
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IC CPU
台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查，第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元，季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20.2%，表现最佳。
至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期垫高，虽然第3季可望持续成长，但成长趋缓，预估整体产值将成长5.6%，达到5,069亿元;全年产值预估达到1.87兆元，比去年成长14.4%
IEK调查显示，第2季全球PC/NB市场出货量虽持续衰退，但因低价智能型手机、平板计算机等产品热销，以及中国大陆暑假提前拉货，带动IC设
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IC 封装 测试
三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3DIC制程设备与材料解决方案，有助突破3DIC生产瓶颈，并减低晶圆薄化、贴合和堆叠的损坏率，让成本尽快达到市场甜蜜点。
工研院材化所高宽频先进构装材料研究室研究员郑志龙强调，3DIC材料占整体制程成本三成以上，足见其对终端晶片价格的影响性。
工研院材化所高宽频先进构装材料研究室研究员郑志龙表示，高昂成本向来是3DIC
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晶圆 3D
在苹果、微软、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系统的支持下，Bluetooth(蓝牙)传输芯片快速导入穿戴式智能配件上，根据分析师预测，在各大操作系统商的支持推动下，Bluetooth Smart装置的出货量将能预见高达10倍以上的增长。
Bluetooth SIG营销长卓文泰表示，近期Bluetooth Smart装置发展日益蓬勃，从Nike、Adidas、Kwikset等国际品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以创新闻名的后起之秀，然
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蓝牙 IC
研究机构ICInsights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产，但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国，在当地建立生产据点，因此预期2012~2017年，中国IC产量将会出现强劲成长走势，年复合成长率17.6%。
ICInsights表示，近年来SK海力士、台积电、英特尔、三星都在2012年积极展开在中
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半导体 IC
半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SiP Global Summit 2013(系统级封测国际高峰论坛)将于9月5日至6日与台湾最大半导体专业展览SEMICON Taiwan 2013(国际半导体展)同期登场，特别邀请台积电、日月光、矽品、欣兴电子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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半导体 3D
研究机构IC Insights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产，但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国，在当地建立生产据点，因此预期2012~2017年，中国IC产量将会出现强劲成长走势，年复合成长率17.6%。
IC Insights表示，近年来SK海力士、台积电(2330)、英特尔、三星都在201
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台积电 IC
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后
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3D IC
全球3D 打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者——Stratasys公司(纳斯达克代码：SSYS)于日前宣布为巴黎时装周带来12 双由 3D打印机制作的时装鞋，亮相著名荷兰设计师艾里斯•范•荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys 3D 打印机
东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布为发展迅猛的中国ETC市场推出RF-IC。样品现已推出，并计划从2013年10月开始投入量产。
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东芝 RF-IC ETC
在本《电源设计小贴士》中，我们将研究一款可将高AC输入电压转换为可用于电子能量计等应用的低DC电压简单...
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低压 IC 电源
展讯宣布将与清华控股进入并购协议，使得16日将进行除息的联发科股价略微回档，港商野村证券等外资法人认为，除非展讯「管理架构可维持」、「营运效率可保持」、「回中国A股上市」，否则对联发科影响颇有限。
联发科今天除息，每股配发8.999元现金股利，这波在多头外资一路喊进下，股价一度来到360元波段高点，但展讯12日宣布将与清华控股(Tsinghua Unigroup)进入并购协议的消息，昨日联发科股价受影响小跌2元收358元。
野村证券半导体分析师郑明宗指出，清华控股收购展讯每股单价由28.5
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展讯 IC
全球 3D 打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者—Stratasys公司(纳斯达克代码：SSYS)非常荣幸地宣布其董事会主席兼研发负责人Scott Crump于6月12日被制造工程师学会(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技术及增材制造(RTAM)行业杰出成就奖(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Stratasys 3D
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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