- 2013年4月10日在开幕的英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特尔公司高级副总裁兼感知计算业务总经理邓慕理(Mooly Eden)表示，感知计算将以更加自然、直观、身临其境的方式重新定义消费者的计算体验，重塑人机互动的未来图景。
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英特尔 感知计算 3D
- 分销商分销产品，这是一个众所周知的常识。然而通过过去五年的发展，高端服务电子元件分销行业已发生了改变，其经营模式与服务水平变得更具相关性、竞争力及吸引力。具体而言，“相关性”是指与更短的研发周期及更快的技术进步保持同步，而全球经济“竞争力”已经超越了地理位置及传统忠诚度的篱蕃，“吸引力”则是指分销商可以为工程师提供更多增值服务。
分销是1D
分销商越来越成熟，他们深知传统的分销 模式—1D已不再能促进其发展
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3D 电视
- 一、概述一般来说不同的3D应用程序都有不同的存盘格式，而这些不同的3D应用程序之间往往又需要进行模型数据...
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数据接口组件 InterOp 3d
- 打房子打汽车，打骨骼打牙齿，这两年来关于3D打印的新闻特别多，不过你还真别为了他魂不守舍。坦白地说，这东西离真正走入千家万户还挺远。至于有文章预测说，3D打印将在2013年成为主流进入普通消费者家中，那纯属是YY。
实际上，3D打印的技术并不是这两年才有的。“3D打印”只是这个技术的小名，他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。这么多年来，这技术一直都存在于我们身边。它的主要作用是为做设计预制品或者模型。比 如说，飞机在生产
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3D 打印
- 全球半导体市场持续低迷，2012年再现负增长。2012年上半年，全球半导体市场下滑幅度明显，同比下降5.1%。总体来看，2012年全球 半导体市场再现负增长，市场规模跌回2915.6亿美元，市场增速同比下滑2.7%，其中集成电路市场规模跌至2380.4亿美元，市场增速进一步同比下 滑3.7%，比全球半导体整体市场增速低了一个百分点。
中国集成电路市场逐步企稳回升并逆势增长
在全球经济不景气的持续影响下，中国除了移动智能设备增长较为迅速之外，其他产品市场销售多数为稳中有降。在国内外多种因素的
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集成电路 IC
- 3D电影的兴起、3D电视的热卖、央视3D试验频道的上线，进一步刺激了2012年3D产业链的集体勃发。作为观看立体影像的重要配件产品，3D眼镜也随之成为一块大蛋糕，引发了强劲的市场效应。3D眼镜主要分为色差式、偏光式和
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- 惠普研究者开发一项新技术，它可以让用户不带眼镜就在手机上观看3D视频，观看时有一些条件，用户需要倾斜显示屏达到一定角度才能看到3D内容。无眼镜看3D内容技术早已有过。之前，任天堂3DS游戏机就可以不带眼镜玩视频游戏，但它的技术也有限制，用户必须以鼻子为中心直视显示屏。
惠普研究者发现一种方法，可以在中心45度之内的任何角度看见3D内容，朝上、朝下、从左到右、或者对角观看。比如，用户可以看到一张脸和一只耳朵，另一只的视线被挡住，只要转动显示屏就可以看见另一只了。
惠普的新研究成果将刊登在周四
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惠普 3D
- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司(LSE：ECM)旗下的贸易品牌 RS Components 公司宣布，将亮相2013慕尼黑上海电子展。届时，RS Components 将展示一系列产品和配件，并带来简单有趣的创新体验，旨在凸显 RS Components 为帮助工程师推动世界不停运转的一贯承诺。
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- 布伦特里的印刷公司是英国东北部最顶尖的数码印刷和胶版印刷公司之一，目前是英国第一个接触3D打印技术的，最近由Stratasys购买了一台Dimension 1200es 3D打印机。就几分钟的时间，顾客的电子档文件可以变成实体的
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生活 带来 新理念 技术 打印 特里 印刷 3D 布伦
- 比目前最好高清电视还要清晰4倍的超高清电视标准已经出现，不过，目前普及采用这项标准的4K电视遭遇了许多技术挑战，而且还面临消费者是否真正需要的问题。4K电视能否摆脱3D电视失败的厄运呢?
随着市场对3D电视的降温，电子产品公司正急切寻找另一款重磅产品，让消费者掏腰包。超高清显示技术被寄予了厚望，采用这种技术的电视比目前技术最先进的1080p高清电视还要清晰4倍。毫无疑问，至少是在显示以全新“4K”视频格式制作的内容时，超高清电视能够提供超炫的画质。不过，遗憾的是，目前只有
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4K 3D
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于二至三年后进入量产阶段，必将成为未来市场的重要游戏改变者。
TSV 3DIC市场逐步起飞
在日前举行的Cadence使用者会议(CDN Live)与Semicon Taiwan活动上，包括台积电、联电、日月光、Xilinx等大厂都释出了表示3D IC即将迈入量产的讯息。
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3D IC
- 第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕。来自高通、晨星半导体及深圳安防行业的专家昨日在会展中心与深圳相关企业负责人共同探讨智能手机及平板电脑、智能家居和安全监控等行业的发展趋势。
中国IC销售额逐年增长
今年IIC-China展位超过350个，超过160个展商在深圳展示最新的集成电路产品和技术。同期举行的研讨会以“智能科技智能世界”为主题，围绕智能手机及平板设计、电源、智能家居与安全监控等展开讨
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4G IC
- 中国IC销售额预计明年达1000亿美元
第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕。来自高通、晨星半导体及深圳安防行业的专家昨日在会展中心与深圳相关企业负责人共同探讨智能手机及平板电脑、智能家居和安全监控等行业的发展趋势。
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今年IIC-China展位超过350个，超过160个展商在深圳展示最新的集成电路产品和技术。同期举行的研讨会以“智能科技智能世界”为主题，围绕智能手
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4G IC
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布创下新记录的2012年第四季暨全年营收。2012年全年营收为5.633亿美元，相较于2011年增长15%，增长幅度令人瞩目。
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Silicon Labs IC
- IC成长的动力来自于终端电子产品，在未来几年会有哪些产品会促进IC的增长呢?近期市调公司IC Insights有研究报告发布，会有5类产品成为关注焦点。
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IC 智能手机
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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