“只许成功，不许失败”—— 对于当今那些始终保持正常运转的电气基础设施 (电信网络、互联网和电网等) 的设计师而言，这很可能是他们的座右铭。问题是，此类基础设施的构件 (从不起眼的电容器到
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视频流和图像绘制技术的进步，极大地提高了高清 (HD) 运动图像的质量。加上家庭娱乐中心逐渐流行，这些因素已成为追求“家庭影院”体验以及便携式电子设备发展的重要推动力。除了高清视频之外，高清音频(
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设计 难题 IC 音频 探讨 高清 深度
在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照明的优势无法体现出来。那么在选用LED驱动IC时，应该注意哪些性能指标和使用方法吗?LED照明灯具在近期得到
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对于模拟IC玩家而言，如今在市场的“吆喝”只围绕核心芯片之际，并且利润只集中在金字塔尖的厂商之中后，寻求新的增长点以及转型升级成为必然的选择。正如(Active-Semi)技领半导体公司执行副总裁王许成所言，IC业新的商业模式、新的芯片架构很难再出现，单纯的产品升级没有太大出路。只是各家厂商都有自身的基因和利器，如何在固有优势之上进一步将其“发扬光大”，考验的是厂商持续的应变力和创新力。
节能市场深具潜力
目前绿色节能应用中均依赖于MCU来管
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明年IC领域有望新增10多位亿万富豪“山寨”在一定程度上是“盗版”、“仿制”的代名词。然而，被誉为中国IC ...
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2012 年10 月31 日，北京――近日，合肥市人民政府-中国科学技术大学全面战略合作协议签字仪式暨中国科学技术大学先进技术研究院揭牌仪式在合肥市举行。安徽省委书记、省人大常委会主任张宝顺作重要批示。安徽省省长李斌，中国科学院副院长阴和俊，安徽省委常委、常务副省长詹夏来，省委常委、合肥市委书记吴存荣，副省长倪发科、谢广祥，中国科技大学党委书记许武、校长侯建国出席。
作为该校企合作项目的重要部分，安捷伦公司与中国科学技术大学先进技术研究院(以下简称：先研院)共建联合实验室，旨在通过先研院的人才和
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在人类长时间的发展探索中，对于美好生活的追求从未停息，时间走到现在这个数字化的时代，人们放松休闲的方式更加的多样化，特点也变得更加明显。观看电视电影等已经成为重要的打发时间、进行娱乐的方式，而影音产品
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我们的两只眼睛相距6-7厘米左右两只眼睛看物体时是从不同角度看到的两个稍有差别的图象，大脑将这两个具有视察的图象合成后形成立体的感觉，立体图像通俗的讲就是利用人们两眼视觉差别和光学折射原理在一个平面内使人
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引言近年来，电影行业一直大力投资3D电影设备，以便能够与私人家庭影院系统竞争。这些越来越尖端的家庭影院系统拥有大尺寸的全高清电视屏幕、Blu-ray光盘播放器和多声道环绕声音响，让越来越多的消费者不再去专业电影
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很多人对DLP技术的了解是从传统投影机和数字影院中了解到的。今天，DLP技术也深入到嵌入式领域。据德州仪器(TI)DLP嵌入式产品事业部经理Mariquita Gordon介绍，该部门已有数百家客户，分布在工业、医疗、安全、仪器、通信以及汽车等领域。
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DLP 3D 嵌入式 201210
摘要：汽车中非常复杂的电子系统之快速增加使得对电源管理 IC 的性能要求更高了。视电源在汽车电源总线上工作部位的不同，电源可能遇到停/启、冷车发动和负载突降情况，而且必须在这类情况发生时，能够自始至终准确地调节输出电压。此外，有些这类系统会以始终保持接通的备用模式工作，需要最小的电源电流。
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IC 转换器 201210
在2012 年 10月23日的“IC China 2012”高峰论坛上，华润微电子有限公司(“华润微电子”)荣膺中国半导体产业发展十年“中国十强半导体企业”称号。这是中国半导体协会为推动“十二五”中国半导体产业的发展而进行的中国半导体产业发展十年表彰项目之一。
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本应用笔记介绍了可以用作温度测量探头的简单电路，探头测量的温度既可以是探针末端的温度，也可以是安装了温度传感器的PCB温度。本文给出了电路图和相关数据，设计采用了MAX6610温度传感器。图1所示的简易温度测量探
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第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。
在IC China 举办十周年之际，主办方中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会，以及承办方中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市浦东新区人民政府、上海市张江高科技园区管理委员会、上海张江(集团)有限公司、上海市集成电路行业协会、苏州市集成电路行业协会精心筹划，IC China 2012定将是
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IC China 半导体
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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