- 17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，占地面积331亩。这是福建省第一条8英寸IC芯片生产线。
项目分二期进行，一期投资10亿元，占地77.23亩，选址位于闽侯南屿生物医药和机电产业园内，主营大功率、高电压的集成电路芯片，投产后可形成年产8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24万片的生产能力。预计第一条8英寸IC芯片生产线将于今年8月底
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福顺微电子 IC
- 随着3D视频、电影、电视节目和视频游戏的兴起，许多人希望得到更好的立体视频体验，但是3D灯光是一个全新的领域。虽然有越来越多价格适中的3D摄像机发布，但是有一点很重要，往常使用的灯光环境已经不适合于现在的3D
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立体 视频 体验 更好 得到 灯光 用户 3D
- 若以背光模式区分，现阶段LED背光TV的市场主流仍是传统侧光式LEDTV，然而，随着消费者对于画质要求的日益升高，可...
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直下式 LED背光 3D
- 全球投影技术领导者德州仪器(NASDAQ: TXN)DLP®产品事业部日前宣布推出一组面向前投投影机的全新图像处理芯片组，拓宽了3D及互动技术的标准化范围。采用此最新芯片组的投影机将于2012年夏末面市，而且这些投影机将可以虚拟地通过平板电脑、智能手机、笔记本电脑及蓝光播放器等任意移动设备，来无缝地显示普通3D格式(HDMI 1.4格式)的内容。
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德州仪器 芯片组 3D
- 2012第一季度中国集成电路产业销售额为351.24亿元，同比增长0.8%;产量为215.4亿块，同比增长0.7%。其中，IC设计业继续保持较快增长，销售额为90.72亿元，比2011年同期增长了21.5%;芯片制造业销售额为104.8亿元，同比下滑7.1%;封装测试业销售额为155.72亿元，同比下滑3.1%。
进入2012年以来，IC设计业继续保持了多年来快速发展的势头，继续领跑集成电路产业。但芯片制造业下降明显，其主要原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不足，呈现出断断续续的症状。现已经
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集成电路 硅圆片 IC
- Semicast研究公司的分析师ColinBarnden基于最新研究结果表示，英飞凌科技是2011年最大的工业半导体芯片厂商。
Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，英飞凌居首，德州仪器，意法半导体，ADI公司和瑞萨电子排在其后。
过去两年来，工业半导体市场增长了50%，主要受益于模拟IC，LED及功率分立元件营收的高额增长。Semicast报告指出，自2008年来，工业芯片领域的销售额已超过汽车电子领域。
Barnden指出，2011年，英飞凌以约26亿美
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英飞凌 半导体 IC
- 业界面临的挑战
● 电器本身的节能问题
在未来几年，全球CRT彩电的数量预计将会持平，而数字电视 (DTV) 市场区间则预计将以30% 的年复合增长率增长，于2009年达到9,400万台。平板电视以两种技术为主
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优化 功率 密度 提供 IC PFC/PWM 组合 液晶电视
- 进入2012年以来，IC设计业继续保持了多年来快速发展的势头，继续领跑集成电路产业。但芯片制造业下降明显，其主要原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不足，呈现出断断续续的症状。现已经以芯片制造业销售额下滑、在世界FOUNDRY份额降低、与世界先进工艺水平落差重新拉大等方式显现，再考虑到世界经济总体上的不确定性和我国信息产业制造业面临的可能下滑的不确定性，将可能使我国集成电路产业发展势头受阻。
据中国半导体行业协会最新公布的集成电路产业统计数据显示，2012第一季度中国集成电路产业销售额为351
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IC 半导体
- 随着网上新业务不断涌现，特别是以iPhone为代表的智能手机和以iPad为代表的平板电脑等智能终端的出现，还有以IPTV为代表的网络视频的风行，使光纤传输网承载的数据量呈爆炸式增长，速率越来越高，传输设备也向光集成(光IC)方面发展，人们在不断为减少光电转换次数、减少设备体积和功耗、提高施工效率而努力。特别值得一提的是，目前光纤阵列已商品化，而成为光IC核心的光变换器阵列，也即将商用，特别值得关注。
光纤阵列(见图1)是为让光纤整齐排列在一起的器件，它是光通信中为了传输光信号而使用的核心器件之一
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IC 光纤
- Square Enix 公司是一家发行 SQUARE ENIX® 互动娱乐产品的北美公司。该公司与 Epic Games 公司 (总部: 北卡罗来纳州首府罗利, 首席执行官: Tim Sweeney) 凭借游戏《DEMONS' SCORE》，现已在智能手机和平板电脑上实现顶级视觉质量。该游戏是一款针对安卓移动设备和 iOS 设备的游戏，目前正处于 SQUARE ENIX 公司的开发之中，该公司计划于 2012 年夏季发布这款游戏。
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Square 3D 图形
- 以照明的光线作为遥控器和钟表的电源，无需布线即可使传感器网络遍布家中——罗姆正在开发为这种环境实现的太阳能发电面板。那就是色素增感型光电转换元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。 虽
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器件 简介 转换 光电 IC 技术 基于
- 对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路
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测试 分析 RF 射频 芯片 IC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其与TSMC在3D-IC设计基础架构开发方面的合作。
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Cadence TSMC 3D-IC
- 目前我们较多接触到的3D显示技术有两类：眼镜式3D显示;无需眼镜的3D显示(即裸眼3D显示)。此外还有全息显示等，但是全息技术目前还很难推广。眼镜式3D显示，顾名思义就是需要用户佩戴专门的3D眼镜，通过让眼睛分别观察
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简介 解决方案 整体 3D 裸眼
- 一、型号：BL8532工作方式：PFM； 输入电压：0.8-10/V； 输出电压：恒流反馈电压200-500MV； 静态功耗：15UA； 工作频率：150KHZ； 效 率：87%； 开关管：内置； 电流：500MA；封装：SOT-89-5.概述：BL8532 是针对LE
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IC 介绍 驱动 照明 背光 LED
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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