- 摘要：本文探讨了本土企业如何进行应用创新、商业模式创新、技术创新、政策创新。
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IC 芯片 201205
- O-S-D(光电子-传感器/调节器-分立器件)由于MEMS基传感器、光纤-激光发射器、CMOS图像传感器、发光二极管、传感器/调节器以及分立器件的殷切需求，2011年增长了8.5%，达到574亿美元的市场新记录，而同年IC市场仅微增0.4%。市调公司IC Insights报告，2011年O-S-D器件占世界半导体市场的17.9%，2012年O-S-D市场将续增7%，达616亿美元，在半导体市场中的份额将进一步提高到18.2%。
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IC 传感器 O-S-D 201205
- 摘要：基于ISD单片语音录放集成电路和大容量IC卡，给出了IC卡电子语音书的设计方法。这种电子语音书具有体积小、重量轻、用电省和成本低的特点。 关键词：IC卡 语音录放 文本转换 所谓IC卡电子语音书，即读取IC卡中
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设计 语音 电子 IC
- 3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。
在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结?可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。
不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计数据中，以Intel为代表的IDM阵营销售额增长快于以台积电为代表的Foundry阵营，或者IDM阵营的销售额增长快于
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IC 3D工艺
- 目前，人们利用先进的数码合成技术制作立体图像，只需选择清晰的照片或底片将其扫描到电脑里，直接在电脑里利用专业的制图软件进行配图和数字处理，用高精度彩喷机打印出来，再用冷裱机装裱即可。 色差式3D 历史悠
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技术 介绍 成像 立体 电视 3D
- 摘要：数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步，使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小，使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个，所以在后端设计的流程
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设计 信号 预防 物理 IC 65nm 工艺 数字 基于
- 随着世界计算机技术和信息技术的发展，全球的信息时代已来临，各国都在高科技领域制订适合自己的发展道路，我国政府正在致力于国民经济信息化的建设，以“金卡工程”为代表的信息化应用工程使我们加速向全
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燃气 应用 IC 智能 SPMC65P2404A 单片机 基于
- 摘要：为解决传统读卡器功能单一、不能独立完成金融交易的问题，选择超低功耗而且价格低廉的单片机完成硬件平台的设计；并在芯片内部编程实现金融交易，开发出一套功能丰富、成本低、使用便利的金融IC卡读卡器产品。
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设计 开发 读卡器 IC 新型 金融 PBOC2
- LTC3675 是一个节省空间的单芯片电源解决方案，适用于靠单节锂离子电池运行的多轨应用。其 4mm x 7mm QFN 封装中含有两个 500mA 降压型稳压器、两个 1A 降压型稳压器、一个 1A 升压型稳压器、一个 1A 降压-升压型稳压
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驱动 一个 LED 驱动器 Linear 提供 输出 面积 7mm IC
- 3D立体眼镜大家见识过吗?我想对于游戏玩家来说，一点都不陌生。然笔者第一次听说3D立体眼镜那是很早的时候啦，我记得小时候看一部3D立体电影(呵呵，具体的名片忘了耶)，就需要配带一幅很简单的3D立体眼镜。否则的话，
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方案 解析 技术 眼镜 立体 3D
- IC智能卡作为信息时代的新型高技术存储产品，具有容量大、保密性强以及携带方便等优点，被广泛应用于社会生活的各个领域。通常所说的IC卡，是把含有非挥发存储单元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌装于塑料基片而
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分析 机理 失效 智能卡 IC
- TI公司的AM3517/05是工作频率高达600MHz的高性能ARMCortex-A8微处理器,提供3D图像加速和支持包括DDR2,CAN...
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3D Android™ 白色家电
- 2012年4月20日，由半导体制造商罗姆(ROHM)主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办，长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时，来自汽车及光电行业的14家知名企业，众多业内人士出席了活动。
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罗姆 IC LAPIS
- 目前裸眼3D技术已经成为整个3D产业领域非常关注的焦点话题。其中，三个问题尤为业内所关注：其一，裸眼3D技术演进路向究竟如何?其二，裸眼3D技术未来3-5年市场重心又在哪里?其三，3DTV何时能真正走入家用市场?分析全
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路线 演进 技术 3D 裸眼
- 根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)23日公布的统计数据显示，2012年3月份日本国内薄型电视(10?以上液晶+等离子)出货量较去年同月骤减59.9%至86.3万台，已连续第8个月呈现下滑。累计2011年度(2011年4月-2012年3月)日本薄型电视出货量年减35.4%至1,660.2万台，为2001年度开始进行统计以来首度陷入衰退，减幅并创开始统计以来史上新高。
JEITA指出，3月份日本3D TV出货量为15.3万台，占整体薄型电视出货比重为17.7%(前月的比重为13.7%);另外
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薄型电视 3D
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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