Android 3D游戏实现入门, 此示例展示了一个立方体的具体实现过程，与之前的纯Opengl es实现相比，它采用了JPCT-AE来实现，因为个人认为这个框架很方便，于是从今天开始通过其网站上的Wiki来介绍JPCT-AE的实现。通过这个示例能让你快速了解JP
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入门 实现 游戏 3D Android
优点：1、液晶电视更加轻薄时尚。液晶电视是通过电极控制液晶分子的状态来达到显示目的，即使屏幕加大，厚度也不会增加，在重量上相比等离子电视也要轻得多。目前市面上的3D液晶电视普遍采用LED背光源，相比普通液晶
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缺点 分析 应用 领域 3D 液晶电视
根据IC Insights的统计报告，2009至2011三年间，由于经济效益或产能问题，40余个8英寸及以下的晶圆厂被关停并转，或者升级改造。
IC Insights报告显示，2009年至今3年间共关停49个晶圆厂，其中21个6寸，13个8寸，7个5寸厂，3家4寸厂以及5个12寸厂。
按地域来分，日本及北美各关停17家，欧洲关停12家，韩国关停3家。奇梦达维吉尼亚州12寸晶圆厂。
IC Insights预计，未来几年内，晶圆厂将继续关停， 毕竟不少企业已坚决向轻晶圆或者无晶圆企业转型
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晶圆 IC
立体显示技术(又称三维显示技术或3D显示技术)是指能够提供符合立体视觉原理的具有深度信息画面的媒介技术。该技术的出现是视频显示技术从黑白到彩色、从模拟到数字、从标清到高清后的又一次重大变革。本系列文章以立体显示专利技术为基础数据，调研了国内外在立体显示方面研发产出能力最强的机构。
国际专利数据的来源选择了ISI web of knowledge系统的德温特创新专利索引数据库(DII，Derwent Innovations Index)，中国专利的数据出自知识产权出版社的中外专利数据库检索平台。
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市场调研机构IC Insights日前公布了2011年全球集成电路销售额的排名表，北美地区以占全球53.2%的比例高居榜首，韩国、日本、欧洲以及中国台湾地区依次占据了该排行榜的第二至第五位，位居第六的是一个熟悉而又陌生的面孔，叫做“中国大陆和其他”，仅占全球集成电路销售额的1.6%。
在乐观者看来，经历了“黄金10年”的高速成长，我国的集成电路产业能够登上榜单已经殊为不易;在悲观者看来，即便经历了“黄金10年”，我们的半导体
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电路的功能8位D-A转换器的作用是把数字系统中的数字信号经转换后输出给记录仪或X-Y监视器。本电路由廉价元件构成。因为使用了C-MOS D-A转换器，正、负极性的基准电压均可输入，此外，若在基准电压输入端输入交流信号
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电路的功能声音合成输出用的D-A转换器属于廉价器件，大多采用R-2R梯形电阻网络，因为电气特性要求不算太高，可以使用象本电路这样普通元件，如果负载电流很小，可以使用象本电路这样的普通元件。如果负载电流很小，C
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电路的功能在音频和视频设备中，广泛应用红外遥控，基截止波大多采用38KHZ，用发送短脉冲串的方式进行数据传输。本电路采用了LA7224，它把接收信号所需的前置放大器、峰值保持电路、积分电路等集成在一个芯片上，使整
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电路 工作 接收 原理 分析 遥控 红外 单片 IC 简化 采用
将降压型开关转换器IC配置成反相器，便可获得一个高效大功率-5V电源，其输出电流在输入电压为12V时高达4.5A，在输 ...
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部分IC设计的上下游海外企业为本土IC设计业支招，提出了竞争需要在更高的OSO层次、做应用创新、上市时间比上市成本重要、利用本土企业的特色等建议。
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ARM IC 201202
目前，中国3D电视呈井喷式发展，在全球3D电视产业环境日益成熟的背景下，3D电视表现出迅猛的发展势头。自年初《阿凡达》引发3D体验狂潮之后，作为上市不到1年的电视新品，3D电视可谓创下有史以来普及速度最快、消费者
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综述 技术 显示 电视 3D
在成熟的产业链中，产品的竞争力往往体现在品牌、产业规模、上下游资源等方面，典型的例子就是目前中国处于竞争白热化阶段的电视机市场；但在一个全新的产业中，技术往往扮演着无可替代的“破坏者”作用，
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应用技术 解析 液晶电视 3D 头晕 解除
时间走到现在这个数字化的时代，观看电视电影等已经成为重要的打发时间、进行娱乐的方式，而影音产品无论从显示设备还是音响设备都发生了翻天覆地的变化，在近几年科技的发展使得新鲜技术的应用更加的迅捷，而影音储
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很多影迷都在问同样一个问题，何时才可以不依赖3D眼镜就能方便地欣赏3D电影？其实针对这个问题，很多科技公司已经研究出相应的技术解决方案了，这就是一项被称为裸眼3D显示的技术，这种技术能够不通过任何工具让左
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探究 技术 显示 3D 裸眼
SJT5301B是一颗适用於LED灯光亮度调节的触摸式调光IC，有无段调光、二段调光和三段调光等调光模式，三段调光可由高亮到低亮调节，也可由低亮到高亮调节，灯光亮度随意设置，操作简单方便；独特的蜂鸣器提醒功能和待机
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IC 应用 调节 亮度 LED 一款
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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