今天是一个全球无线互联的时代,几乎没有什么比保持智能手机或移动互联网设备的充电那么重要。不断改善的便携式和手持式设备扩展的功能带给电池充电器集成电路(IC)设计人员一个严峻的挑战。高分辨率屏幕和更大的存储能力结合电池所具备的新功能,都需要电池充电器技术不仅更高效,还要能够管理电源分配。
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intersil IC ISL9220V2
简介
音频杂讯和破音(click and pop)是扬声器或耳机产生的不良噪声。它是由注入扬声器线圈的瞬态电流脉冲引起的,该电流瞬间移动进出扬声器纸盆就造成了杂讯和破音。杂讯和破音可能使人的耳朵感到不愉快和厌烦。当音源上电或掉电(powering up or down),或当音频信号减弱或被不同负载复用时,就会产生杂讯和破音。这些情况产生的瞬态脉冲通过扬声器负载放电,从而造成一种不良的杂讯和破音。
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混合信号解决方案是不可阻挡的趋势。我们希望电子设备能够与我们交互,当我们靠近时,车门应当自动开锁,当我们坐在电脑前,电脑应当能自动开启,或者至少,屏幕保护程序应当有所动作,表示它很高兴我们回来了。当我们身处低光照条件下时,手机屏幕应当变暗以节约能量,温度调节装置应当把房间温度保持在一个舒适范围内。人类是模拟的,意味着他们的变化是无穷的,而电子产品用电压和电流做为它们自己的语言来与人类沟通。在电领域,从传感器最初读到的通常是由输入电路调节、转换成数字信号、处理,再转换回模拟信号,经过适当调节后再与我们交互。
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Intersil ic 混合信号
2011年日本电子高新技术博览会(CEATEC)于2011年10日5日-9日在日本东京 幕张国际会展中心开幕。松下在展会上展出了一款152英寸,4K2K解析度,拥有3D播放功能的等离子电视,也是目前市场上最大的一款平板电视。
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在先前柏林IFA展会上东芝展出了首台4K分辨率的裸眼3D电视ZL2,但没有公布更多有关技术上的细节。而在国庆期间的CEATEC 日本电子综合展会上,东芝透露了运用到该电视机上的一些技术亮点。
ZL2基于4K液晶面板,意味着屏幕的分辨率达到了3840×2160,相当于面前全高清(1920×1080
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在我国,IC卡水表大约出现于20世纪90年代初期,经过10多年的快速发展已渐趋成熟。尤其是近几年,随着设计水平的提高及生产的规模化,在各大中城市中得到了越来越多的使用。IC卡水表是集测控于一身的机电一体化产品,
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设计 水表 IC 一种
北京2011年9月28日-- 由全球领先的高性能信号处理解决方案供应商 ADI 公司与西安交通大学电气工程学院共同举行的第一届“ADI 2011夏令营”圆满完成,来自全国各地知名高校共30名爱好模拟的大学生,共聚西交大,与 ADI 公司的模拟技术专家、西交大电气工程学院的资深教授一起,在实验室和课堂上,以讲课、动手设计和专家点评的方式,度过了非常有意义的五天夏令营时光。
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ADI IC 设计 放大器
2011年9月22日,由华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)主办的“华润上华与京津IC设计者共迎中国‘芯’热点”研讨会在北京成功举办,本次研讨会由北京集成电路设计园、天津市集成电路设计中心联合协办。
华润微电子有限公司首席执行官邓茂松先生在致开幕词时表示,京津作为首善之区,汇聚了最多的科技人才,科研实力鼎盛、企业发展迅猛,是我们发展民族微电子产业不能忽视的重点地区。目前世界经济发展前景仍有很大的不确定性,但我们依然看好中国独
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华润上华 IC
自由曲面透镜由一组非规则的曲面元组成,由这些曲面元通过改变其方位角度达到理想的配光要求,自主控制后雾灯各个投射区域,有效地控制其光场。菲涅尔透镜可将LED光源发出的光束转化成平行光。根据汽车后雾灯标准GB-11554的配光要求,采用以抛物面为基础的自由曲面和菲涅尔透镜相结合,结合实际的参数,通过3D设计软件Solidworks建立一套多曲面LED后雾灯透镜模型,再利用TracePro软件根据光线追踪法仿真模拟得到光场分布。本文中所使用的红光小功率LED光源符合GB-11554要求,其中每个LED光源都有各
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近日,市场研究机构 IC Insights 调低了2011年半导体产业营收的预测数据:将半导体产业增长率由10%下调为5%,将集成电路销售增长率由10%下调为4%。
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Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks 2012,它是一款全面的 3D 设计解决方案,使用户能够更加高效地工作和获取所需的数据,以便在整个产品开发过程中制定更好的设计决策。SolidWorks 2012 在成型过程中汇集了众多优点,通过在装配和绘图功能、内置仿真、设计成本计算、布线、图像和动画创作以及产品数据管理等方面进行各种改进,为设计团队的日常工作提供积极帮助。
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SolidWorks 3D
近日,市场研究机构 IC Insights 调低了2011年半导体产业营收的预测数据:将半导体产业增长率由10%下调为5%,将集成电路销售增长率由10%下调为4%。
IC Insights指出,今年发生的3.11日本大地震、中东政局动荡、美国的天灾以及欧、美政府债务危机等一连串事件,使2011上半年全球经济增长率与去年同期相比明显趋缓,也拖累了电子与半导体市场的增长。但随着日本震后的投资需求增长,以及美国经济景气转强,全球GDP增长率在今年下半年应该会好转。
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创新架构提供多屏融合、完美的互联网体验和卓越的Faroudja™画质中国,2011年9月20日——横跨多重电子应用...
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Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 (http://fans.solidworks.com.cn)经过三个月的改版,新版于2011年9月20日隆重上线。新版3D社群以用户体验为中心,一切以“fans”的需求作为出发点,在网站技术及网站内容中都做了许多人性化的改进和更新。
最新技术加速星级体验!
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SolidWorks 3D
Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks® 2012,它是一款全面的 3D 设计解决方案,使用户能够更加高效地工作和获取所需的数据,以便在整个产品开发过程中制定更好的设计决策。SolidWorks 2012 在成型过程中汇集了众多优点,通过在装配和绘图功能、内置仿真、设计成本计算、布线、图像和动画创作以及产品数据管理等方面进行各种改进,为设计团队的日常工作提供积极帮助。
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SolidWorks 3D
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴,分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating),由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求,TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程,称之为中段,可由晶圆厂或封测 [
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