摘要：MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶电视方案通过HDMI1.4的接口接收3D信号，还提供了普通的DVD设备不具备的3D信号输出，也可以通过电视实现2D转3D信号的功能。
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3D LED 液晶电视 201105
根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门WitsView调查研究显示，液晶电视(LCDTV)在历经2006年以来的快速成长...
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LED背光 3D CRT
前言半导体照明技术与产业的发展比人们预期快得多，LED光源的某些特性是以往任何人造光源所无法比拟的，...
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LED 驱动 IC
根据OVUM的研究，广电业者认为制作3D节目和3D频道的科技投资重要性不高，已经买了3D电视的消费者缺乏3D节目可看的情况还会继续下去。
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SONY 3D
将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题，“日月光交大联合研发中心”日前成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合，3D IC预计2013年导入量产，将应用在手机、PC及生医等高阶产品。
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日月光 3D IC
单片机(MCU)已在国内繁荣20余年，主要驰骋的芯片厂商还是海外企业居多。不过，昔日一批在夹缝中生存的本土MCU企业正在崛起，在中国MCU舞台上扮演越来越重要的角色。那么，本土企业的优势和策略是什么?本土公司如何看待目前的国内单片机市场?近日，笔者走访了8位MCU厂商——上海海尔集成电路有限公司的销售总监唐群先生。
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MCU IC 201105
Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高质量的模拟和数模混合IC(集成电路)闻名，公司年均推出240款产品。2007年1月，Tunç Doluca接任Maxim掌门人，4年来对公司进行了一系列重大改革。他如何看待模拟和数模混合信号IC业，又是怎样调整Maxim的战略的?
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Maxim IC 智能电网 201105
台湾半导体产业协会(TSIA)指出，第1季台湾IC产值为新台币3979亿元，季减6.8%;预期第2季可望攀高至4253亿元，将季增6.9%。
根据TSIA调查，第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落;其中，IC设计业第1季产值为936亿元，季减9.9%，下滑幅度最大。
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IC 封装
摘要：该应用笔记结合各种模式的等效电路图介绍了MAX9979参数测量单元(PMU)最常用的四种工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。关于各种功能的详细介绍和模式操作请参考MAX9979数据资料。
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模式 操作 PMU IC 管脚 电子 MAX9979
IHS iSuppli公司的市场研究显示，三星电子在半导体产业稳步成长，2010年进一步逼近英特尔占据的芯片市场霸主地位。在10多年来，从没有一家公司像三星这样接近这一位置。
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三星 Intel IC
曾经是亲密合作伙伴的苹果(Apple)和三星电子(SamsungElectronics)，如今演出专利侵权诉讼撕破脸戏码，背后暗藏著双方在智慧型手机和平板电脑品牌销售上的激烈战火，惟半导体业界已开始虎视眈眈要吃苹果，不只台积电想抢三星手上的苹果A5、A6处理器代工订单，传出英特尔(Intel)也有兴趣，而苹果每年消化的半导体晶片中，以NANDFlash晶片为最大宗，三星和苹果关系降温，对于美光(Micron)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等记忆体大厂而言，无疑是天上掉下来的大礼。
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三星 IC
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案和RF IC（射频集成电路）供应商，最近推出业内集成度最高、面向通信应用的宽带无源混频器：单通道混频器ADL5811（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5811）和双通道混频器ADL5812（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5812）。这两款混频器具有出色的线性度、低失真、低噪声和卓越的宽带频率性能。新器件集成一个宽带LO（本振）放大器、一个可编程
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ADI IC ADL5811 ADL5812
工业和信息化部日前对外公布了2011年标准化重点工作，其中3D电视等标准的制定被列进今年的标准化重点工作。
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3D 三网融合
单片型3D芯片集成技术与TSV的研究,尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短，但与此同时互联电路部分的延迟则会提升。举例而言，90nm制程晶体管的延迟时间大约在 1.6ps左右，而此时互联电路中每1mm长度尺寸的互联线路，其延迟时间会
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TSV 研究 技术 集成 3D 芯片 单片
5月6日-8日，深圳光电显示周暨中国（国际）彩电节“CODECTVF2011”在深圳召开，作为专业显示器展览会，三星电子在本...
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3D HD
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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