- 在三基色设计应用中通常是,通过调节设定LED电流来达到白平衡和最大的期望亮度值. 我们一般将最简单、最优化的配色方式作为,设计全彩显示技术的颜色再现方法.白平衡是检验颜色组成的重要标志之一.三基色白光一
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线路 设计 IC 原理 驱动 LED
- 摘要：结合电流检测放大器和倍增器(MAX4211F)和两个电流通过负载上的电压，并提供在它的一个输出(功率输出)的电压成正比，这些变量，比例为负载的瞬时功率。外部运算放大器产生相应的PWM(脉宽调制)输出信号，控制
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IC 方案 驱动 功率 高效 简单
- 当前市场上的高端液晶以IPS和VA型面板为代表，而在即将到来3D时代，这些广视角面板响应时间偏 大的问题限制了高素质3D显示产品的发挥，各家厂商自然也都在研发适合3D显示的高端液晶面板。今天，索尼公司就宣布已经开发出一种新的液晶面板类型 Hybrid FPA，可有效降低液晶响应时间。
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索尼 3D 液晶面板
- 近日iSuppli公司表示，2010年全球显示驱动IC销售额增长率将达两位数，逆转前两年的下滑局面，但该产业的长期前景将因技术发展而保持悲观。今年显示驱动IC销售额预计达到65亿美元，比2009年的57亿美元增长14%，结束此前连续两年的下降态势。出货量也将出现相应的增长，预计年底出货量将达到98亿个，比去年的82亿个增长18%，而去年该产业销售额同比萎缩近15%。
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显示驱动 IC
- 近年来，在全球彩电市场平板化崛起中，一直不受“重视”和“青睐”的等离子电视，在今年下半年以来的市场竞争中，出现了不一样的走势。
日前，在第12届中国国际高新技术成果交易会上，长虹新型等离子显示展等70多家代表性企业的技术成果亮相国家发改委“加快培育和发展战略性新兴产业”的专题展区中。这已经是拥有完全自主知识产权的等离子显示展落地中国5年多来，持续得到国家从发展战略、国家安全战略等高度的认可与支持。
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等离子电视 3D
- 根据VLSIResearch发布的报告，该公司预测2010年度全球IC市场将成长32%，2011年度将成长8%;2010年度设备市场将成长103%，2011年度将成长10.6%。该公司认为目前的全球IC市场呈现出一些正面与负面的迹象;
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IC NAND
- 大唐电信集团近日宣布通过其子公司大唐控股与中芯国际完成交易，大唐控股以每股0.52港币的价格，投资1.02亿美元参与中芯国际增发，增资完成后大唐控股将持有中芯国际20%的股份，继续在中芯国际第一大股东的地位。
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大唐 IC
- 11月18日，江苏东光微电子成功登陆深交所，成为又一家成功上市的国内半导体制造公司，发行约2700万股，价格为每股32元，发行后总股本将达到1.07亿股。本次IPO募集资金主要用于“半导体防护功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技改项目和半导体封装生产线项目”等3个项目。
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东光微电子 IC
- 松下电器今天宣布开始发售103寸超大型3D等离子显示器TH-P103MT2，采取订单式生产，即日起接受订货。松下早在2008年就推出了103寸等离子电视TH-103PZ800，由于等离子显示原理决定的高刷新率，升级3D相当简单，此次的 P103MT2就是加入了3D立体显示功能支持的升级版本。考虑到这种超大屏幕通常都被用作商业展示，很少会放在家中当作电视使用，松下在P103MT2 上删去了电视信号调谐器和扬声器单元，仅定位为单纯的显示设备使用。
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松下 等离子显示器 3D
- 近年来，立体显示产业发展迅速。根据市场调查机构DisplaySearch预计，2010年全球3D立体电视(以下简称3D电视)会增至120万台左右，2013年增至1560万台，到2018年全球3D电视的出货量可望达到6400万台。国内外彩电企业都在积极开拓3D电视市场，并深入到数字家庭领域。3D电视芯片、3D眼镜、3D播放机、3D摄像机甚至3D内容提供等完整的产业链的建设，也成为产业角逐的热点。
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三洋 3D
- Mentor：不仅EDA，更提出嵌入式软件自动化(ESA)
Mentor Graphics公司最近有了新定位，不再是EDA厂商的代表了，而是EDA和嵌入式软件厂商。
在9月2日北京举行的Mentor年度大会——EDA Tech Forum2010上，该公司董事长兼CEO Wally Rhines从IC设计业的状况开始分析，带我们一步步发现ESA的价值。
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IC 嵌入式系统 FPGA 201011
- 2010年全球前20大半导体业者预测排名出炉，市调机构IC Insights发布报告指出，前20大中有一半的厂商2010年成长率超越市场31%的水平，此外，三星电子(Samsung Electronics)成长幅度惊人，大幅拉近与产业龙头英特尔(Intel)差距。
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三星 IC
- 40V低压DC to DC 灯杯、汽车等代表性IC,因其IC种类太多，在此仅介绍具有代表性的IC，供大家交流学习。有些高压IC也可以应用到这个电压范围，在这里就不在重复介绍。
Zetex Semiconductors plc专门设计、生产及推销
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选型 IC 驱动 LED 大功率
- “尽管近年来半导体制造工厂的建设推动了中国集成电路产能的扩张，但由于市场需求的增长速度更快，中国集成电路生产和需求之间的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市经济和信息化委员会主办的2010北京微电子国际研讨会上，SEMI全球执行副总裁丹尼尔·马丁向与会人士发表了演讲，“在2004年，中国集成电路的供需缺口为360亿美元;而到了2009年，供需缺口加大到了670亿美元，5年之间几乎翻了一番。”
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中芯国际 IC
- 全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司今日宣布推出AS540x系列3D霍尔编码器产品。新的3D霍尔元件提供绝对角度和线性输出数据，且具有超高分辨率。该产品新的灵活功能可为工业和汽车应用提供性能更佳的新型解决方案。AS540x系列产品是由奥地利微电子与德国 Fraunhofer集成电路研究所(IIS)合作开发的，该研究所是HallinOne技术的持有者。
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奥地利微电子 3D 磁性编码器
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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