2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。
08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数(图1)中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICON China 2009的
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半导体 IC 晶圆
锂离子电池因能量密度高，使得难以确保电池的安全性。具体而言，在过度充电状态下，电池温度上升后能量将过剩，于是电解液分解而产生气体，因内压上升而导致有发火或破裂的危机。反之，在过度放电状态下，电解液因分
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原理 IC 保护 充电 锂电池
心脏病学专家和外科医师或许很快就会有一个新的心脏影像工具，以改善需要接受起搏器、冠状动脉搭桥手术或血管成形术患者的临床转归。该研究结果在线发表在《美国心脏病学会杂志：心血管影像》。(Journal of the American College of Cardiology：Cardiovascular Imaging，2010;3：921-930 DOI：10.1016/j.jcmg.2010.05.014)
由西部安大略大学James White博士和其同事进行的一项研究发明了一项新的成像技术
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心脏影像 3D
日前，TCL65英寸偏振光3D互联网电视P10系列正式上市销售，为让消费者能与家人朋友一起共享3D，TCL还一次送六...
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TCL 偏振光 3D 电视
在柏林国际电子消费频展览会(IFA)上，机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ: TRID)展出了行业首款具备顶尖3D性能的集成的2D到3D转换芯片组，它同时也能够在3D电视上播放现有的众多2D内容。一直以来，绝大多数3D电视制造商需要融合昂贵的集成电路以实现2D到3D的转换，而泰鼎则已经在PNX5130芯片组中集成了这一功能，帮助用户降低3D电视系统成本，为处理逐帧以及隔行3D平板带来完全的灵活性, 并通过其无光晕运动估计/运动补偿(MEMC)和精确的3D运动技术呈现最佳的图像
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泰鼎 转换器 3D
与合资品牌不同，国产品牌几乎无一例外地大推LED。在康佳、创维的新品品鉴会上，3D只是个点缀，其目的是告诉业界，新技术咱也有。同时，国产品牌以LED的深度跳水欲掀起国庆期间的LED全民普及战。
3D闪亮，LED才是最大“掘金点”
近日，厂家国庆备战已如火如荼，从彩电专柜上主打的产品就可以看出谁是主角，毋庸置疑当然是LED。卖场促销也将LED电视作为重头产品向顾客推介，“画质”、“节能”、“超薄”
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LED 3D
日前，日本研究人员研制出世界上第一个可以用手“触摸”图像的3D电视系统。借助于这项名为i3Space的技术，用户可以按照自己的想法移动、挤压或者拉伸似乎飘浮在眼前的3D图像。
该3D电视装有6个动作探测摄影头，用于监视用户的手指。当手指“触碰”到图像时，装在食指上的小夹子便会振动。
由于摄像头从各个角度进行监视，因此并不存在盲点。i3Space由日本国家高级工业科技研究院的科学家研制，其界面利用陀螺仪和旋转力反馈模拟推拉和浮起的感觉。该研究院
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3D 触摸
日前，LSI 公司 宣布将向 OEM 客户推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，与其前代产品相比，该解决方案实现了 RAID 5 随机每秒输入/输出 (IOPS) 超过两倍的性能提升。LSISAS2208 双核 SAS ROC 设计旨在优化当今服务器平台中固态驱动器 (SSD) 的使用，同时无需在性能与可靠性之间做出权衡取舍。此外，随着今后 PCI Express® 3.0 规范的推出，该产品还可轻松升级到未来的服务器平台上。
LSI 存储组件事业部高级营销总
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LSI IC RAID
在位于美国首都华盛顿特区的全美有线电视与电信协会(NCTA)总部，杜比实验室(纽交所代码：DLB)携手NCTA正在为高清影院开发最新的技术升级，双方已经成功完成业内首次具有影院品质的3D信号接入，该信号所接入的节目可以在使用杜比3D技术的数字影院环境中通过有线机顶盒来进行播放。
杜比充分利用其独特的横跨从内容的制作与数字影院放映到电视广播与回放设备整个娱乐行业的特长和优势，在这次合作中，其所提供的专业特长预示着未来3D广播发展的无限潜力。
“NCTA的放映设施可以让观众欣赏到一
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杜比 3D
面向新式 uP 的高性能、高集成度电源 IC ：打入工业和医疗市场,背景飞思卡尔、迈威尔、ARM 和其它半导体厂商设计的高电源效率微处理器 (uP/CPU) 系列在日益扩充，目的是为多种无线、嵌入式和网络应用提供低功耗和高性能的处理能力。这些微处理器产品开始时的设计意图是帮助消费电
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面以我们采用的公用电话机通用的IC卡为例，通过已实现代码来说明整个IC卡设备驱动模块。 (1)数据结构的确定 编辑头文件ICDATA.H，确定在驱动模块程序中应用的公用数据结构。驱动模块的最终目的是读取和写入
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代码 模块 设备驱动 IC
市场调研机构Gartner预估，今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较去年166亿美元大幅增长122.1%，全球半导体资本设备支出在2012年以前仍将维持成长走势，2011年、2012年预估将达386.97亿美元、432.66亿美元。
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示，半导体产业在2010年呈现强劲增长，带动半导体资本支出的空前成长佳绩。由于晶圆代工和逻辑IC的大幅支出，加以记忆体制造商追求技术升级，资本支出年增长率超过95%。而2011年，资本支出增长率预期将减缓至
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半导体 晶圆 IC
近年来，伴随数字告示、商务演示、视频监控等媒体及行业用户市场规模逐步扩大，国内商用显示市场呈现出强劲的增长势头。
权威机构AVC研究数据表明，2009年国内商用显示市场增速仍达到46%。2010年增幅将进一步增至52%，特别是高端专业性大尺寸显示产品市场，预计将在2010年出现翻番的增长，销量增长绝对值超过百万台，成为整个平板显示产业上升最快的细分领域。
近日据权威机构iSuppli预测，2010年全球液晶显示器和等离子屏幕等数字标牌媒体数量可能增长25%，达到199万台(2009年统计为
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三菱 液晶 3D
半导体行业是一个知识和资本密集型的行业，全球领先的企业都是英特尔、三星电子、德州仪器这样的巨头，这个行业的初创公司几乎都是在风险资本的支持下发展起来的，并且早期就投入一千万美元以上的公司屡见不鲜，而创建于2006年的韦尔半导体却完全靠创始团队的投入和公司滚动发展起来的。
和多数集成电路(IC)设计公司不同，韦尔半导体的创始团队几乎都是以分销行业出身，而不是做技术的。“我们很清楚市场需要什么样的产品，国内又比较缺，因此就确定要做哪些产品，然后按照需求去找的人。”副总裁马剑秋
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韦尔 半导体 IC
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电
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测试 RF 射频 芯片 IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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