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Future Horizon乐观预测今年IC市场增长30%

  •   编者点评:Future Horizon的Penn预测可能是最乐观、大胆的。正如它自已最后所言,实际上要正确的预测是不可能的,通常只有2-3季度的透明度。它的预测基点是产能不足,而导致ASP上升。这两点都有探讨的余地。产能真的不足吗?全球有70多条300mm生产线,光效率的提升,潜力很大。另外,全球电子产品市场能否持续增长,定于购买能力,而消费者的购买欲望中,产品的价格是关键(当然还有功能)。所以要扭转已形成的价格下降趋势几乎是不太可能的。现在电子产品的分散性很大,再出现一、二种杀手级产品也不太可能。所
  • 关键字: IC  芯片  

高通下修全年展望 台股受牵累

  •   全球手机芯片大厂高通(Qualcomm)下修2010会计年度营收展望,从原本105亿~113亿美元调降为104亿~110亿美元。虽然调幅不大,然而市场以保守态度看待,盘后股价大跌10%。而台湾股市28日反映上述讯息,高通的IC载板供应商景硕科技也同样被打入跌停。根据景硕先前对第1季展望的看法,该公司的客户订单逐月走扬,第1季营运并不看淡。   根据外电报导,高通发布2010会计年度第1季(2009年10~12月)财报,营收比2009会计年度同期成长6%,而获利比2009会计年度同期增长大幅147%。
  • 关键字: 高通  IC  

和纳美人约会?杜比让你玩转醉人视听娱乐

  •   有人说这是一个极致娱乐的时期,也有人说这是一个感官体验至上的年代,当《阿凡达》来临,人们似乎突然感到对淋漓尽致的视听体验的饥渴——就要真实,就要震撼,就要惊心动魄,就要酣畅淋漓;也有人说,就要精致视听,就要杜比。   在博纳悠唐国际影城,在1月底的一个北京的晴朗的下午,你可以不理睬空气中满溢的爆米花香的诱惑,却一定抵挡不住两位纳米美男的吸引,你也许会跟着动感短片情不自禁地舞蹈,更会在杜比陈列的尺寸不一的各种数码尤物前争先体验、流连忘返:一个手机,一部电脑,一台电视,在你随意戴
  • 关键字: 杜比  3D  数字影院系统  

三星称将开始批量生产3D LED和LCD电视面板

  •   据国外媒体报道,韩国三星电子今日表示,将开始批量生产3D LED和LCD电视面板。三星电子液晶显示器(LCD)业务总裁张元基(Chang Won-kie)称,近期内3D显示器成为行业关注的亮点。   三星电子称,用于40寸、46寸、55寸3D电视的LED与LCD兼容面板本月已投入量产。该公司曾于本月早些时候表示,计划在今年销售总计3500万台液晶电视。   同时,三星2010年采用LED背光技术的液晶电视销售目标为1000万台,相当于2009年260万台销量的四倍左右。   报道称,随着近期3D
  • 关键字: 三星电子  3D  LED  LCD  

南大教授新发明新技术 裸眼也能看3D

  •   从去年到现在,电影中的3D技术应用越来越多,《冰河世纪3》、《阿凡达》……一系列3D电影给观众带来了全新的、强悍的视觉感受,电影荧幕从过去的平面跨入了立体时代。然而,观看3D虽然给我们带来了新的视觉刺激,但那副必须佩戴的3D眼镜让人觉得不适,而且摘掉眼镜之后,人会产生短暂的眩晕感。就在本月中旬,还 出现了南京观众看完3D版的《阿凡达》后进医院的报道。那么,我们是否有办法消除这种眩晕感呢?或者直接用裸眼看3D,而不用佩戴眼镜呢?   最近,南京大学电子科学与工程学院的王元庆
  • 关键字: 3D  显示  

3D电视打破传统 彩电业上演3D产业链整体切换

  •   互联网电视正在成为国内彩电企业“群雄逐鹿”的主战场,然而,外资感冒”。有迹象表明,外资品牌正通过LED技术全面提升电视画质、降低功耗,为以后推广3D电视奠定基础,并将以3D电视终端为切入点整体切换彩电产业链,从而重建全球彩电业新秩序。   外资彩电加速普及LED电视   1月20日,索尼在上海一口气发布了11个系列26款液晶电视新品,其中包括其首款60英寸LED液晶电视在内的10款LED背光电视新品。   事实上,从去年开始,LED电视就已经成为外资企业集中主
  • 关键字: 三星电子  LED  3D  

华强电子网在线交易支付平台正式启动

  •   2010年1月20日,记者在华强电子网在线交易支付平台启动仪式了解到,诚信电子商务在线交易支付倍受银行、商家、消费者的追捧。深圳圳发展银行深圳分行、交通银行深圳分行、深圳市电子质检机构、物流企业以及美隆、科信、动能、英特翎、潮光、金城微等商家纷纷与华强电子网签订合作备忘录。   随着互联网的飞速发展,互联网诚信体系的建立已成为保障电子交易、电子商务安全的基础,华强电子网在线交易支付平台“以真实交易记录为核心”的诚信系统,具有操作便捷、安全系数高、诚信特征明显等优势。   深
  • 关键字: IC  元件  

2010中国电子元器件行业创新发展年会在深召开

  •   为帮助企业在后危机时代寻求新的利润增长点、保持深圳乃至全国电子行业的持续繁荣,华强电子网作为国内最大的电子元器件商务平台,在华强集团的指导下,联合深圳市科技工贸和信息化委员会、中国电子商会、中国半导体行业协会、华强电子世界、华强供应链、华强北•中国电子市场价格指数等举办的“2010中国电子元器件行业创新发展年会”于2010年1月20日在五洲宾馆召开,是业界在今年之初第一次大规模的高峰对话。近千名电子行业相关的政府主管部门、行业协会专家,电子制造、设计、分销企业精英及深
  • 关键字: IC  元件  

2009年度优质电子供应商正式揭晓

  •   历时近三个月,由100名行业最具影响力的电子元器件供应商参与的“2009华强电子网优质供应商评选”于2010年1月20日在深圳五洲宾馆揭晓。活动自09年11月启动以来,约有6000余名公众参与投票,回收选票15000余张,共有631家企业获得提名,100家企业进入公众投票和专家评分的综合评审。最终15家企业脱颖而出,折桂“2009年度钻石、金牌优质供应商”的殊荣。   2009年度钻石优质供应商:广东科信实业有限公司、深圳市英特翎科技有限公司、深圳市潮
  • 关键字: IC  元件  

磁性传感器IC(磁性开关)

  • 前言磁性传感器能够检测出磁场的强度(大小)和方向。近年来,磁性传感器IC已取代了机械开关被广泛应用。...
  • 关键字: 磁性传感  开关  IC  

载频为13.56MHz非接触式IC卡接收模块设计

  • 在没有使用专用的ASIC解调、解码的基础上,利用较简单的电路形式并结合软件解调的方法,提出一种适合ISO14443 TYPE B标准的非接触式IC卡的读写器接收通道的设计方法。
  • 关键字: 模块  设计  接收  IC  非接触式  13.56MHz  

各大品牌精彩对决 谷歌Nexus One拔得头筹

  •   1月5日消息,据国外媒体报道,2010年CES大会即将召开,全球知名电子企业都积极参与,虽然在本次大会上将无法看到苹果的展品中,但微软,索尼,谷歌和戴尔仍会为千百万众多CES迷们带来精彩的盛宴。以下为大家盘点本次大会上将出现的四个聪明创意:   1、谷歌的Nexus One   谷歌的自有品牌手机横空出世,虽然目前官方并未公布其细节。但是众多消息人士还是透露出了关于这款手机的基本轮廓。谷歌的Nexus One的售价约为550美元,装备Android 2.1系统和触摸屏。它将在新年1月的第一周发布。
  • 关键字: CES  3D  视频技术  

CES 2010:微星将展双屏电子书和3D新本

  •   根据国外媒体的报道,微星公司将在本届的CES展会上展示双屏幕电子书和3D笔记本电脑等产品。   微星的电子书产品将采用NVIDIA Tegra处理器,除了双屏幕外,还有单块屏幕的产品展示。   本届CES展会上,平板电脑、3D笔记本、电子书等产品将成为焦点之一。今年的CES展会将在1月7日到11日期间举行,地点是美国拉斯维加斯。
  • 关键字: CES  3D  微星  

2010CES:重推3D与节能技术的东芝展示区

  •   目前在美国拉斯维加斯的CES大展上,立体幻境效果的3D技术和大力宣传节能技术使得东芝展区在整个CES大展会上都显得格外引人注目。在宣传技术的同时东芝公司也发布了7大系列Satellite笔记本电脑,其中屏幕尺寸从13英寸到18.4英寸的不等,在平台组建方面还提供了酷睿i3、 i5、i7和AMD Turion Ultra M620处理器的选择。   东芝笔记本新品展示区域 非常强调3D技术的应用   东芝同时发布了7款新的笔记本产品   采用英特尔全新处理器的东芝L505笔记本   
  • 关键字: CES  3D  节能  

ISS预期2010年存储器供应偏紧

  •   由于存储器市场需求上升,但是投资显得严重不足,所以今年可能出现供不应求局面。   按ICInsight数据,在2007年存储器投资达323亿美元,而在2009年为68亿美元,预计2010年为144亿美元。   Bill McClean认为即便存储器投资144亿美元,也无法满足2010年市场的需求。   他预言对于半导体及设备来说2010年是个重组年。   2010年半导体市场有望达到2707亿美元,比09年上升15%,而09年的IC市场为2354亿美元,比08年下降10%。ICInsight表
  • 关键字: 存储器  IC  
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3d-ic介绍

3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴,分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating),由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求,TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程,称之为中段,可由晶圆厂或封测 [ 查看详细 ]

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