市场研究公司The Information Network表示，尽管2009年半导体市场预计将下滑46%，但显现出来快速回暖的迹象。
为了证明这一观点，公司称Applied Materials的业绩证明了半导体设备市场的低迷已经结束。
Applied Materials第三财季收入为11.3亿美元，较上一季度增长10%。
The Information Network公司总裁Robert Castellano博士对全球半导体设备市场评论道：“主要的代工厂商在7月对半导体设
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IC 半导体设备
市场研究公司IC Insights最新的研究显示，随着越来越多的电子设备在中国生产，中国(大陆地区)IC市场预计到2013年将达1001亿美元，占全球市场的35%。
IC Insights指出，2008年亚太IC市场总额为1112亿美元，首次超过美国、欧洲和日本市场的总和。随着全球范围内越来越多的电子设备在亚太地区生产——尤其是中国，亚太地区IC市场的增长速度至少在未来五年内将快于全球IC市场的增速。
根据IC Insights的McClean报告年中更新内容，20
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电子设备 IC
TOPSwitch-HX将一个700V的功率MOSFET、高压开关启动电流源、多模式PWM控制器、振荡器、热关断保护电路、故障保护电路及其他控制电路集成在一个单片器件内，使设计师可以设计出功能完备的电源，并且只需极少的外围元件
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功能 保护 系统 IC 电源
随着手机内RF芯片的集成度不断增加，编程需求也在显著增加。但另一方面，手机生命周期在日益缩短。解决复杂性增加和生命周期缩短之间的矛盾的一个方法是采用“硬件”应用编程接口(API)。本文讨论开发API时应遵循的一
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接口 设计 编程 应用 IC 射频
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 与 bq20z6x 系列电池电量监测计 IC，该系列产品可支持包括日本电子与信息技术产业协会 (JEITA) 规范在内的增强型充电技术。这种新型电池电量监测计 IC 采用 TI Impedance Track™ 技术，能够为新一代笔记本及上网本、工业及医疗便携设备使用的2节或 4 节电池组提供最高级别的电池容量测量功能。如欲了解有关上述产品的更多详情或申请样片，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
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TI IC 电池电量监测计 bq20z4x bq20z6x
摘 要：推荐ACT30系列IC独立控制器，对ACT30系列的外形引脚排列和内部功能做了详细说明，并介绍了ACT30用于小功率开关电源和小功率电池充电器的实用电路。最后给出了ACT30的额定值的的电气参数。
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及其 应用 控制器 独立 系列 IC ACT30
3D立体影像市场快速发展，据估计，2012年约有10%的美国、日本家庭消费者将使用3D影像产品，西欧约有6%，到了2015年，3D立体影像产品进入一般家庭使用的比重将超过60~70%，也宣告3D影像世代即将来临。
日前落幕的2009年光电展中，可看出3D显示器堪称是当红炸子鸡，包括友达、奇美电、华映等面板厂均正式发表其3D显示器产品，意味3D影像技术渐趋成熟，而从2008年起，美国好莱坞各大电影公司也陆续大动作投入3D电影、动画的制作，3D影片数量达到上百部，加上目前也有数百种的游戏支持3D显示
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友达 3D 投影机
最常见的开关电源结构是降压转换器，它能高效地将高电压转换为低电压。图1给出了一个典型的降压转换器，其中N沟道MOSFET Q1需要一个浮栅驱动信号。浮栅驱动是PWM（脉宽调制）控制器IC的一部分。根据控制器的设计，Q1
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转换器 IC PWM 使用 转换器
业界有分析师表示，芯片制造商们正刻意制造短缺，企图在下半年拉高芯片价格。
上半年IC市场低迷，许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。
有人预计下半年市场将反转，也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能，来制造芯片短缺，以此提高价格。
“近期在和分销商的交流中，我们一直听到分销商说芯片制造商在收缩产能以提高价格。”FBR Capital Markets分析师Craig Berger在一份报告中指出。
似乎有一些证据支持了Berger的观点。代工厂在产能
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芯片 IC
按ICInsight看法，全球半导体工业下半年比上半年好得多，由此表示己开始进入复苏轨迹。
本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软，大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因，产业已下降到最低点。预计09年下半年会有大的反弹，包括电子系统产品销售上扬，IC库存进入替补阶段及全球GDP步入正增长时期。
依ICInsight观点，全球经济及半导体业己于09年Q1触底。公司总裁BillMcClean在年中期报告中指出，半导体业的复苏速度可以依慢，中度及快速三种情况来估计。
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海力士 电子系统 半导体 IC
3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以...
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封装 堆叠 3D
毫无疑问，这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战：以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响;在资本危机的影响下，加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成电路产业的“无视”，一些以VC主导的公司也“差钱”了;同时中国设计公司的客户大多是小公司，在经济危机的影响下，小公司受到的冲击无疑会更大。在2007年10月，我预测2008年是中国集成电路设计产业的生死年，当时引起业内很大的争论。现在回顾20
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集成电路产业 IC
市场研究公司Gartner近日表示，2009年IC市场依然低迷，消费市场需求还未回暖。
根据Gartner的最新预测，2009年IC市场销售额预计减少22.4%，比第一季度发布的预期稍好，第一季度该公司预测今年芯片市场缩水24.1%。
Gartner首席分析师Peter Middleton对当前半导体产业的特点作了如下总结：
1)半导体市场季度收入将增长
2)多数IC需求来自库存重建
3)除了中国，市场需求还未出现回暖迹象
4)2009年汽车半导体和消费半导体景气依
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IC 半导体 设备
工研院6.9展出多项新世代发光二极管LED光源科技，及娱乐影音新技术的3D立体影像显示软硬件应用;工研院已结合多家面板大厂组3D互动影像显示产业联盟，抢攻下世代显示器商机。
‘2009台北国际光电周’6月10日到12日展出，工研院6.9提前以‘舞动新视界动感Fu科技’为主题，整合展示22项软性显示、立体显示、LED等创新成果，让大家更了解台湾创新的新世代显示科技。
工研院展示包括新世代的照明软性AC LED光源、LED 导光板、多点触控显示器
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LED 3D 光栅板
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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