- 中国IC企业在产品创新上并不弱于国外，但在创新的持续性上，尚有较大差距，要获得更长远的发展，中国IC企业必须认识到持续创新的重要性，做好短期收益与长期发展的平衡。
半导体市场的低迷和国际金融危机的影响不但使中国IC设计业的未来发展受到不利影响，而且当前的生存也面临挑战。在如此严峻的形势下，企业如何通过创新提高竞争力水平成为业内关注的焦点。
国内企业缺乏持续创新能力
要解决当前的发展问题就必须先了解中国I
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IC 创新 半导体
- 2008年受世界经济低迷和国际金融危机的影响，全球集成电路行业增长周期性放缓，我国集成电路行业保持低速增长态势，产销和收入增速稳中有降，结构调整进一步加快，企业兼并重组增多，市场格局和行业发展出现很多新的变化。
销售收入稳中有降
“十五
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金融危机 集成电路 IC
- 据中时电子报报道，晶圆代工双雄近期急单频传，近日市场传出台积电将对部分订单量大的前几大客户，调降晶圆代工报价约10％至15％，台积电19日表示不对客户报价有所评论。
但据了解，晶圆厂为了拉高产能利用率，虽然大部份的报价早在去年第四季就谈定，但近来高层也给业务单位一定议价空间，只有订单达到一定数量，价格细节都有讨论空间，但幅度应该在
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晶圆 IC
- 虽然年初各大业内机构和组织对2008年的半导体市场都有一个相对乐观的预测，但随着金融危机影响的不断深化，大家都不断调低预期，目前根据SIA的预测，2008年全球半导体市场将只增长2.2%，在2007年2556亿美元的基础上增长到2612亿美元，全年的发展将持续近几年来的低迷态势。全球市场发展缓慢的原因主要有二，一是金融危机对消费的抑制，二是存储器价格的持续下滑。
而中国市场方面，2008年仍将保持正增长，但是增长速度将会大幅下降，预计全年中国集成电路市场仅增8.5%，市场的发展首次出现&ldqu
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中国 IC 200902
- IIC-China2009 将掀开历史上新的一页，不仅首次每年展出春/秋两季，把规模扩展到北京、上海、深圳、成都、武汉、西安和东莞七地，还将在2008年的IC主展区、电子元器件专区、电源技术专区、射频/无线专区的基础上，增设嵌入式系统专区和中国IC设计专区。这些定位鲜明的技术专区将成为IIC-China展上璀璨的明珠，集中展示最受瞩目的技术和应用方案。
包括消费电子、通信、工控、计算机、医疗、汽车电子在内的中国电子产业发展迅速，这些电子市场的发展壮大以及电子设备在功能、性能、可靠性、安全、耗电、
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IIC-China，IC
- IIC-China2009将掀开历史上新的一页，不仅首次每年展出春/秋两季，把规模扩展到北京、上海、深圳、成都、武汉、西安和东莞七地，还将在2008年的IC主展区、电子元器件专区、电源|稳压器技术专区、射频/无线专区的基础上，增设嵌入式系统专区和中国IC设计专区。这些定位鲜明的技术专区将成为IIC-China展上璀璨的明珠，集中展示最受瞩目的技术和应用方案。
包括消费电子、通信、工控、计算机、医疗、汽车电子在内的中国电子产业发展迅速，这些ic37的发展壮大以及电子设备在功能、性能、可靠性、安全、
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IIC-China IC
- 据美通社报道，Analog Devices, Inc.（纽约证券交易所代码：ADI），全球领先的单处理应用射频 IC 供应商，近日发布了两款可供免费下载的软件工具：ADIsimiRF(TM) 和 ADIsimPLL(TM)。这两款工具将大大简化射频系统的设计，帮助中国射频系统设计师减少开发风险，加快产品开发周期，缩短与国外领先射频设计厂商之间的技术差距。
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ADI 射频 IC
- 尽管2009年以两位数的速度下滑，但预计该市场将在下半年反弹，增长速度将超过全球芯片产业。
据iSuppli公司，尽管预计2009年中国电源管理IC市场营业额跌幅将达到两位数，但预计下半年将出现反弹，并在未来几年以健康的速度增长。
2009年中国出
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芯片 电源 IC 半导体 电子 DC-DC开关
- 先进的 45 纳米 CMOS 工艺技术显著提升智能电话及移动因特网设备性能并降低其功耗，充分满足各种移动性能需求
2009年2月18日，北京讯
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 纳米产品，可充分满足
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德州仪器 TI CMOS OMAP™ 2D/3D OpenGL ES ISP
- 北京时间2月18日消息，据国外媒体报道，欧洲第二大芯片厂商英飞凌首席执行官彼得·鲍尔(Peter Bauer)表示，尽管合作伙伴不好找，但由于经济衰退，该公司将考虑与其他公司合并。
鲍尔在移动通信世界大会上接受采访时说，“与其他公司合并对我们而言是一种选择。但目前，各家公司都在忙着降低成本，应对经济衰退，无暇考虑并购问题。”
鲍尔上周称，他今年将减薪20%，不排除英飞凌今年营收下滑20%的可能。英飞凌已经连续8个季度亏损。鲍尔表示，“我不清
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英飞凌 IC
- 美国加州圣荷塞，芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，公司已向领先的半导体内置自测（BIST）和诊断解决方案提供商LogicVision公司提供了自动测试向量生成（ATPG）技术的授权。通过这项协议，LogicVision公司将能够更快拓展产品组合，为客户提供更全面的可测性设计（DFT）功能以改善测试质量、缩短纳米IC设计周期并降低纳米IC成本。此外，两家公司还签署了一份单独协议
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微捷码 BIST ATPG DFT IC
- “各自为战、恶性竞争”已经成为制约国内IC（芯片）设计行业健康发展的主要难题。近几年国内IC设计单位数量出现爆发式的增长，根据统计，目前国内集成电路设计单位数量已经达到500家。但是国内IC设计企业普遍规模小、技术水平低、抗风险能力差。半数以上的公司是50人以下的小公司，年销售额超过5000万元的企业尚不到100家。国内整个IC设计业的销售额规模尚不及高通公司一家企业。在行业小而散的同时，国内IC
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IC 集成电路
- 市场研究机构Databeans调降了对IC产业前景的预测，不过该公司认为目前产业景气已有触底迹象。去年12月，Databeans认为半导体市场将在2009年衰退6%，新修订的数字是衰退18%，全年度营收2,030亿美元。
根据Databeans的数据，2008年全球半导体营收规模为2,470亿美元，较07年下滑3%。展望2009
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Databeans IC
- 在经历了去年广受瞩目的收购风波之后，很长一段时间人们都对Cadence的前途感到忧心忡忡。而在Michael Fister黯然离职后，这种担心被进一步的放大了。不过，目前看来这种担心似乎是多虑了——Cadence亚太区总裁兼全球副总裁居龙不久前表示，其所属的这家公司目前财务状况良好。在岁末年初之时，他用一个“变”字来概括Cadence在2008年的表现。并表示新年Caden
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Cadence IC 数模混合 低功耗
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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