- Atmel推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高压 0.8 um BCD-on-SOI 技术 (SMART-I.S.(R)) 制造，该技术使得采用更小、成本更低的 QFN封装成为可能。鉴于其高压性能（高达 40V），这些新设备可同时用于乘用车应用（如空调系统的片控制）以及 24V 卡车应用。这些设备还具备广泛的保护功能。
ATA6837 是一个得到充分保护、拥有全面功率级的六边形半桥驱动器 I
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Atmel 集成电路 驱动器 BCD-on-SOI IC
- 当记者此次采访一些国内半导体设计公司，请他们谈对《自主创新产品政府首购和订购管理办法》(以下简称“首购订购政策”)的认识和建议时，一些半导体企业的负责人对记者说，他们并不知道这一新政策。为此，我们感到有必要向国内企业大力宣传这一项对今后我国半导体产业发展有着重大意义的政策。
“首购订购政策”是于去年12月27日颁布的。它是为了贯彻落实《国务院关于实施〈国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)〉若干配套政策的通知》而由财政部制定的。它
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IC 产业 首购订购政策 半导体
- 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出坚固型600V三相栅极驱动器IC，主要应用于包括永磁电机驱动的家电、工业驱动、微型变频器驱动和电动汽车驱动等在内的高、中和低压电机驱动应用。
IRS26310DJPbF把功率MOSFET和IGBT栅极驱动器与三个高侧及三个低侧参考输出通道集成在一起，在高达20V MOS栅极驱动能力及最高600V工作电压下，可提供200mA/350mA的驱动电流。新款 IC整合了集成的自举二极管，可提供全面的保护功能，包括改进的
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IR 三相栅极 驱动器 IC
- 2007年产业回顾
2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后，整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速，全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。
图1 2003－2007年中国集成电路设计业规模及增长 数据来源：赛迪顾问 2008，01
2007
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IC 设计业 集成电路
- IC(集成电路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”两个方向发展。所谓“更小”，是指缩小芯片的特征尺寸，从而提高集成度；所谓“更大”，是指扩大所加工硅片的直径，从而提高生产效率，降低成本。如今，针对300mm硅片的加工工艺已进入成熟期，业界认定新一代硅片的直径将是450mm。日前，英特尔、三星电子和台积电3家公司达成共识,2012年将是半导体产业进入450mm制造的适当时机。
巨头携手推动产业升级
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IC 集成电路 英特尔 三星电子 台积电
- IC产业全球化早已是业界不争之实。从垂直整合到专业分工，IC业无不具有全球化的特点。如果想在这个产业中立足，中国IC企业必须有全球化的发展眼光。
中国IC企业自从诞生之日起就必须面对全球化的竞争，即使它前期主要针对国内市场，那也同样避免不了与国际企业的竞争，因为中国市场早就是国际IC厂商的必争之地。中国电子整机制造业的发展，不但带动了IC市场的不断增长，全球IC产业的重心也会不断向中国转移。这对于国内企业来说，是一个千载难逢的机遇，但同时也是一个严峻的挑战，因为中国IC产业目前还面临核心技术缺乏
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IC 半导体 集成电路 全球化
- 我国半导体产业日益成为全球化的产业，其市场变化多端，技术加速演进，产业链演变加剧。在这样的大背景下，国内半导体企业将迎来有史以来最重要的一个历史性关键时刻，这是机遇，更是挑战。而立足于国内市场、坚持创新则是国内半导体企业面临这场历史机遇和挑战时的不二选择！
在经济全球化的潮流下，全球产业转移速度加快，而全球半导体产业也向以中国大陆为主的亚太地区进行转移。美国作为全球半导体行业最先新兴的地区，优势地位逐渐削弱。欧洲许多后崛起的跨国企业，具有强大的创新能力。20世纪70年代，日本半导体行业取得了迅速
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IC 半导体 展讯 集成电路
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)，今天公布了一系列新的定制IC设计功能，帮助芯片制造商加快大型复杂设计的量产化，尤其是在65纳米及以下的高级节点工艺。这些经过实际生产证明对Virtuoso®技术的提升，进一步强化了Cadence用于降低风险和提升生产力的同时管理几何尺寸与复杂性的全套解决方案。
对Virtuoso® 定制设计平台的主要改进将会出现在最新版本中，提供更为紧密的可生产性整合、更好的寄生分析，更快的仿真工具，用于精确而高效地验证
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Cadence IC 定制数字 模拟/混合信号 系统级芯片设计 Virtuoso
- 系统概述
中国石化加油IC卡工程是一个跨平台、范围广、涉及面宽的全国性系统建设工程。中国石化股份有限公司应对不断提高的服务需求、顺应信息化带动产业化的技术发展趋势，利用先进的电子信息技术，以IC卡为载体，实现了中国石化成品油零售系统的改造。通过工程的建设，在中国石化辖域的所有加油站内实现一卡在手，各地加油的目标。以IC卡这一现代支付工具取代传统的现金、油票等结算方式，在加油站安装加油站管理控制了系统，实现成品油零售业务的电子支付和交易数据的自动采集；提高加油站经营管理的科技含量和服务水平，从而进
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IC 中国石化 PC
- 近年来，国内电子信息产业保持了持续快速发展的势头，2007年产业规模已达5.6万亿元，在全国工业中所占比重达到12%。在规模迅速扩大的同时，国内电子信息产业结构也正在发生着深刻变革，产业形态正由加工组装向自主创新转型，发展热点正由下游电子整机产品向上游半导体、光电子、软件等领域拓展，投资重心也由东部沿海向中西部地区延伸。
国内电子信息产业的快速发展与升级，为上游元器件行业提供了良好的发展环境。以集成电路产品为例，中国目前已成为全球最大的集成电路市场。2007年市场需求规模达到5410亿元人民币，
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IC China 电子信息产业 苏州
- ICE3BS03LJG
ICE3BS03LJG是F3 PWM控制器系列中采用DSO-8封装的最新成员。它适用于功率在30W到100W之间的各种中等功率应用，譬如DVD播放器/刻录机、机顶盒、适配器等。
ICE3BS03JG是一款体积极小的多功能器件。它采用了最新的技术实现其功能和特性。由于采用了Bi-CMOS工艺，该器件具有更宽的工作电压(Vcc)范围。主动突发模式是其从之前的产品中所保留的最重要的特性，利用该特性，可与启动单元一道共同实现最低的待机功耗。频率抖动以及软栅驱动特性可以有效地降低电磁干扰
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AC/DC，IC
- 近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全球IC封装测试业的新时代已经到来，各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。
随着摩尔定律缓慢地于2014年向16纳米工艺过渡，与之前5至10年相比较，由于终端电子产品市场的需求，IC封装的型式急剧增加，在过去的5年中己有4至5倍数量的增加，相信未来的5年将继续增长达10倍。随着IC封装业的新时代到来肯定会给工业带来巨大的商机。
2000年ASE认为倒装技术（fl
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IC 封测 倒装芯片 封装技术 ASE
- LED显示屏驱动IC的领导厂商聚积科技，今天宣布其新一代的LED驱动IC：MBI5024的输出电流均匀度达到业界最高水平。透过其先进的PrecisionDrive™技术，使输出通道间的电流差异(Channel Skew)及IC间的最大电流差异(Chip Skew)分别降低到仅有±2.5%及±3%。如此低的电流差异可以帮助LED显示屏呈现更均匀的颜色与亮度，表现出更生动鲜明的影像效果。
聚积科技总经理陈企凯表示：「聚积很荣幸能够协助客户生产质量最好的LED显
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聚积科技 LED 芯片 MBI5024 驱动IC IC 显示屏
- Silicon Labs推出高集成度隔离门极驱动IC Silicon Laboratories发表Si823x ISOdriver系列，为快速及高集成度的隔离门极驱动IC，适用于电源供应器、马达控制和照明系统。ISOdriver系列于单芯片上集成一个双通道隔离器和双驱动器，能进一步提升电源效率，让客户得以增进电源供应器的密度及性能。
基于Silicon Labs的专利射频绝缘技术及先进的CMOS门极驱动设计，ISOdriver系列能较其它竞争方案提供更高的可靠性、更佳的噪声抗扰性，并减少50%的
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Silicon Labs 隔离门极驱动IC IC ISOdriver CMOS
- TFTLCD面板旺季需求同时造福半导体、面板2大产业！随着面板大厂友达、LCD驱动IC厂联咏7月出货、营收纷创下新高，晶圆代工厂亦雨露均沾，以LCD驱动IC为主力产品线的晶圆厂，包括海峡两岸的世界先进、上海宏力半导体、华虹NEC近期客户订单需求强劲，世界先进产能利用率提前破百，并借助华邦、力晶8英寸厂产能支援，宏力、华虹NEC订单亦是应接不暇。
这波LCD驱动IC旺季提前报到早已有迹可循，2007年上半年当晶圆代工厂受制于IC库存前景黯淡之际，世界先进、汉磊等高压工艺、代工LCD驱动IC的
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LCD IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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