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IP设计日趋重要 国内企业积极开拓
- 随着IC设计所需的成本越来越高，风险越来越大，采用IP(IntelectualProperty)进行设计已经成为IC设计业一个重要的设计模型。IP一般是指知识产权，但在半导体产业，根据DATAquest咨询公司的定义，IP是指那些用于ASIC(专用集成电路)、ASSP(专用标准产品)及PLD(可编程逻辑器件)等器件当中，预先设计好的电路功能模块。 在近几年，国内也先后涌现出一批提供IP产品的公司，他们设计的产品包括CPU(中央处理器) IP、音视频IP及模拟IP等。例如，龙芯公司设计开发32位C
- 关键字： IP IC
国内IC测试业：降低成本满足主要芯片需求
- 据中国电子报报道，测试设备在未来几年内，应满足国内高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的测试要求，提高不同测试系统的速度、电流、电压及多路并行等性能，以满足国内量大面广的IC芯片的并行多器件快速测试需求。 国产集成电路测试设备近年来虽有一定的发展，但由于我国集成电路产业的技术水平与国际发达国家相差很大，而长期以来又对集成电路测试重视不够，其技术水平与国际先进水平相比则差距进一步拉大。国内所用的高端测试设备完全依赖进口，测试成为集成电路产业的短板。未来几年内测试设备应满足国内高速、高密度、SoC(
- 关键字： IC
策产业发展 IC巨头云集成都
- 3月2日，国内规模最大的IC(集成电路)产业盛会——第13届“国际集成电路研讨会暨展览会”首度在成都举办，来自国内外的近百家IC设计、制造企业齐聚本地，展示了行业最新的技术、设备和发展趋势，不少国际IC知名企业更是对本地产业环境青睐有加、献计献策。 本地企业在家门口找到展示机会 “中国内地正在出现一批新的电子制造业中心，成都无疑是其中最为瞩目的一个!”在昨天的开幕式上，展会主办方、纳斯达克上市公司、全球IT信息巨头环球
- 关键字： IC
我国IC应主攻嵌入式系统领域
- 自主创新是以自己为主体、自己把握主动权的创新，必须要形成自己的创新点。 集成电路的发展直接推动了信息化社会的进程。集成电路作为主要的元器件，在计算机、通信、信息家电、信息安全和国防安全等领域，都起着基础性的作用。在“信息化带动工业化，工业化促进信息化”的新型工业化道路上，集成电路无疑扮演着极其重要的角色。 在嵌入式系统领域加快研发 在计算机系统所需的芯片方面，通用CPU已构成相对垄断的势态，Intel和AMD这两家几乎包揽了世界上通用个人计算机(PC)的芯片供
- 关键字： IC
我国封装业正从低端向中高端迈进
- 我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新，贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。
- 关键字： IC
弘忆国际宣布开始大批量销售驱动IC
- 弘忆国际宣布已经开始大批量的销售LCM驱动IC。弘忆自从去年九月开始宣布和战略伙伴晶门科技有限公司展开合作之后，现已使用晶门科技芯片在几个消费电子厂商处设计出解决方案。在本季度，出货量预计将超过千万。 弘忆国际的副总裁陈明藻先生表示：“我们很高兴在与我们新伙伴晶门科技合作非常顺利。我们的客户非常愿意接受和采纳晶门科技的设计，并且我们对于2008年的营业额及以后的增长感到乐观。” 晶门科技分销商营运总监苏少华表示：“在和弘忆合作的最初三个月里，他们把晶门科技的
- 关键字： IC
07中国IC市场达5623.7亿元 市场增速仍下降
- 2007年中国IC市场达5623.7亿元，市场增速连续4年下降 2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，仍然保持了较高的增长率，但增长率连续4年下降。 2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年，市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低，其根源在于多种整机产量增长率开始饱和。中国集成电路市场的高增长率都是依赖于下游整机产量的高增长才得以维持，然而在连续经历了多年的高增长之后，中国下游整机产量的增长也开始出现减缓，下游整机的增长在多个领域出现了饱和趋势，甚至
- 关键字： IC
IC主要应用已从商业转向消费类电子领域
- 我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难，产品问题仍然是困扰设计业的核心问题，产品升级换代将是不可回避的严峻挑战，工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗，必然导致产业发展乏力。 我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后，将逐渐进入调整阶段。预计未来几年，我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时，产业发展会逐渐趋稳，不
- 关键字： IC
IC产业：制造业快速增长 设计业挑战严峻
- 回顾2007年，面对全球半导体市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%。 2003-2007年中国集成电路产业销售收入规模及增长 IC封测业增幅最大 在2007年国内集成电路各行业的发展上，IC(集成电路)设计、芯片制造与封装测试行业均有增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装企业增资扩产和
- 关键字： IC 制造
把握创新需求和自身特色是IC企业主要课题
- 应该综合来谈创新，不能盲目创新，不能为创新而创新，创新背后是长期的技术积累。只有这样才能做到厚积而薄发。 今年既是盼望已久的奥运之年，又是全球集成电路诞生50周年。不过对于具备周期性发展特点的半导体产业而言，奥运年对其发展的影响还是有限的。企业真正想有实质性的突破，还是需要稳扎稳打、修炼扎实的内功。对于创新而言，创新是企业发展的生命线，不过创新需要大的前提和方向，找准各自的市场定位，有针对性的创新才能促使企业良性发展。 数字家电市场显著扩大 我国半导体产业目前还是处于发展初期。因为第
- 关键字： IC
我国封装业正从低端向中高端迈进
- 我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长 26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新，贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。 随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣
- 关键字： IC
我国IC支撑业进展乐观延伸领域拓宽 照明节能带来新机遇
- 在国家提供进一步优惠政策的情况下，在未来三五年内，整体支撑业的局面会有很大改观。在原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步，支撑业所提供的支撑无论从数量上还是水平上，都会延伸到更广的领域和更高的平台。 2007年中国集成电路产业在首次突破1000亿元的基础上，继续稳步增长，规模达到1251.3亿元。中国集成电路产业的增长为我国IC支撑企业带来哪些新的机遇和挑战?我国IC支撑业又呈现哪些新特点?面临什么新的市场机会?对此，中国半导体行业协会支撑分会理事长周旗钢日前接受了记者的采访。
- 关键字： IC
IC载板未来市场发展趋势浅析
- IC载板(IC Substrate)主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。 IC载板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。 由BGA架构作为基础，发展
- 关键字： IC
我国封装业正从低端向中高端迈进
- 我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新，贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。 随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已
- 关键字： IC
IC制造技术关注特殊工艺 需强化产业链合作
- 如今，IC(集成电路)制造技术进步的代价越来越大，产业链各方必须通力协作以降低技术创新的成本。本土企业在技术创新的道路上，必须针对自身的实际情况，选择适合自己的发展策略。 近年来，全球0.16微米以下工艺产能迅速增长。中国半导体行业协会的统计数字显示，从2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工艺产能由24.8万片/周增至123.7万片/周。为缩短与国际先进企业在技术上的差距，持续投资以增强创新能力是本土集成电路制造企业的必然选择。 制造工艺向高端发展 集成电路的技术
- 关键字： IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [ 查看详细 ]
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