- 也算是做了快一年的咨询公司了,与不少半导体行业公司尤其是IC设计公司有了不少的沟通,和以前在EDA公司做销售的时候的沟通相比,只多不少!但谈的不再是EDA软件的卖买,谈的主要是公司对人才的看法.根据我已经打过交道的公司,以及对部分典型的IC类企业的职位需求,简单总结了一些东西,如下: &nbs
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IC 企业 职位 需求 高校 毕业生
- 奥地利微电子公司宣布，便携式导航设备(PND)的领先供应商 Falk 已在其 2007 年第四季度成功发布的最新款 F系列产品中，选用了奥地利微电子的 AS3654 电源管理单元。
AS3654电源管理 IC是一款极其灵活、高度集成的智能电源管理单元，内部整合了高性能稳压器、照明管理单元、降压型电池充电器、立体声音频 DAC 、管理功能，以及具有先进的噪声抑制功能的音频放大器，从而可改善汽车应用环境的音质。AS3654 特别适用于便携式导航设备、媒体播放器及其它各种手持式电子产品。
新款
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奥地利微电子 PND IC 电源
- 自2001年以来，中国IC设计业一直保持50%左右的平均高增长率，在日前召开的中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会上获悉，2007年中国IC设计业的增长率预计为14%左右。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生表示，“尽管我国与世界Fabless销售额占集成电路产业销售总额均为20%，但就绝对值而言，我国的集成电路设计业仍处于发展中国家的行列，中国大陆IC设计全行业的销售总额小于Qualcomm一个公司的销售额，这就是差距所在。”
大公司格局初步形成
2006年中国大陆
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IC 半导体 集成电路 模拟IC
- 根据数据调研机构Gartner的2007年全球半导体公司营收排名评估资料，英特尔在2007年终于全面收复失地，重新获取2006年丢掉的市场份额，不过实际上根据评估报告来看，今年的最大赢家实际上应该是东芝，该公司今年的半导体芯片营收增幅高达28%，成为目前全球第三大的半导体公司。
2006年期间，由于受到AMD的竞争影响，英特尔公司损失达9.5%的市场营收份额，这也导致该公司的全球市场占有率从14.7%降低到11.6%，而2007年则将其营收额度增长到329亿美元，增幅8.2%，虽然没有超过200
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英特尔 AMD 三星 IC 制造制程
- 从有关单位召开的新闻发布会上获悉，在国家信息产业部、国家质量监督检验检疫总局和深圳市人民政府的大力支持下，“首届中国电子制程技术高峰论坛”将于1月12日在深举行。
据介绍，此次活动由中国电子企业协会、中国质量协会、中国电子质量管理协会共同主办，由深圳市电子商会和国内电子制程行业领航者——深圳市新亚电子制程股份有限公司联合承办。
所谓电子制程，就是指电子产品的生产制造工艺流程。新闻发布会上，深圳市电子商会会长、深圳市新亚电子制程股份有限公司新任董事长王殿甫表示，随着全球制造基地开始向中国大陆
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电子 深圳 IC 制造制程
- 中国的IC产业从一味跟踪模仿到自主设计、自主创新，走过了一条艰辛坎坷的道路。在2007年“中国芯”技术与发展大会上我们看到，中国芯片已经在移动通信、数字电视、数字音视频处理、中央处理器、移动处理器、数字转换等领域，取得了突破性的进展。我国集成电路设计企业设计的芯片产品愈加多元化，产品的档次、技术水平大幅度提升，自主创新能力有所加强，部分产品实现了技术和市场的双重突破。但不可否认，在应用引领持续创新的同时，我国的IC设计企业还很弱小，中小企业为主的产业格局还没有从根本上改变，中小企业最具有活力，但同时它
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IC 处理器 数字转换 模拟IC
- 过去50年半导体技术和产业的发展使得整个世界和人们的生活发生了翻天覆地的变化。计算机、手机和互联网永远地改变了人们的生活。过去50年，半导体技术和产业一直是世界经济发展的引擎之一。
未来10年，半导体产业会逐渐成为一个成熟的产业，一个微利的产业。半导体产业年增长率会从两位数降到单位数，IC总产量和总销售额会继续增加，但利润率会下降。通讯，消费类市场会继续增长。广大消费者将得到实惠，越来越多的消费者可以承受得起终端电子产品价格，越来越多的电子产品将进入寻常百姓家。
鉴于整个行业的发展速度放缓
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IC 半导体 通讯 EDA IC设计
- 赵元富—北京时代民芯科技有限公司总经理，在短短两年时间里，带领坐落在北京南部“东高地”的IC设计公司，在激烈的市场竞争中站稳了脚跟，坐上了手表芯片老大的位置。而两年前，这家公司在民用产品市场上还是一片空白。
2005年11月18日，在中国航天时代电子公司的主导下，采取投资主体多元化的体制，将航天771所和772所集成电路设计部分及相关资源集中整合，组建了北京时代民芯科技有限公司。在公司成立庆典仪式上，前来捧场的IC设计业上下游企业代表达到300余位，足见业界对它抱了多么大的期望。然而，被业界看好
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0712_A 杂志_业界风云 fabless IC EDA IC设计
- 在各种不同类型的光源中，高亮度 LED(发光二极管) 目前增长势头良好，正开始替代白炽灯、卤素灯、荧光灯、 HID氙气灯等其它种类的光源。过去，由于受到光线输出的限制，LED 只适用于仪器发光。近年来，高亮度 LED(HBLED)开始用于建筑照明、装饰照明，以及标识牌照明等。HBLED 亦成为 CCFL(冷阴极荧光灯)光源的有力替代品，用作液晶电视和显示器的背光照明。随着 HBLED 技术的不断发展，HBLED发光效率可以达到 35 至 50 lm/W(流明/瓦)，已经超过了白炽灯和卤素灯，并可以与荧
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0712_A 杂志_技术长廊 LED IRS2540 IC 发光二极管 LED
- 新华网上海12月28日电(记者季明)总部设在上海的中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，已与IBM(国际商业机器公司)签订45纳米“互补性氧化金属半导体”技术许可协议，这意味着中芯国际今后将可以使用IBM技术来提供12英寸芯片的代工服务。 根据协议，IBM将会把45纳米低功耗以及高速
芯片技术转移给中芯国际。其中低功耗技术可用于移动通讯产品的应用，例如整合了3G，多媒体，图像处理以及芯片组功能的高端手机；高速的技术可以支持图像以及其他消费性电子产品的生产。
中芯国际公司副总裁斯曼斯
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中芯国际 IBM 45纳米芯片技术 IC 制造制程
- FSI 国际有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技术在自对准多晶硅化物形成后去除了未反应的金属薄膜。通过实现这一新的工艺，IC制造商可以在钴、镍和镍铂硅化物集成过程中，大幅度减少化学品的使用和降低对资金的要求。新订购的FSI ZETA® Spray Cleaning System喷雾式清洗系统中已经采用了FSI ViPR™技术，并将用于升级最近已经在生产现场安装的系统。
镍铂硅化物最早应用于65nm逻辑器件，因为它的阻抗更低，从而可实现器件性能的大幅改善。但
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FSI IC 硅 半导体材料
- 根据预测，随着大型PC芯片制造商包括英特尔、AMD和Nvidia更多地采用多层板，以及无线芯片巨头如高通和博通更多地采用芯片级封装基板，这将促进台湾IC基板产业收入明年增加约30%。
台湾的产业监管机构指出，预计大型芯片制造商会增加基板用量，岛内IC基板制造商包括全懋精密公司、景硕科技公司和南亚线路板公司在资本支出上明年可能会在今年的基础上增加10%。明年，景硕科技公司产量将增加30%，这样它可以生产出足够制造1亿枚芯片的材料，其产量甚至可能超过日本的揖斐电电子，成为世界第一大芯片级封装基板供货
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PC 芯片 IC 模拟IC
- 中国的IC产业从一味跟踪模仿到自主设计、自主创新，走过了一条艰辛坎坷的道路。在2007年“中国芯”技术与发展大会上我们看到，中国芯片已经在移动通信、数字电视、数字音视频处理、中央处理器、移动处理器、数字转换等领域，取得了突破性的进展。我国集成电路设计企业设计的芯片产品愈加多元化，产品的档次、技术水平大幅度提升，自主创新能力有所加强，部分产品实现了技术和市场的双重突破。但不可否认，在应用引领持续创新的同时，我国的IC设计企业还很弱小，中小企业为主的产业格局还没有从根本上改变，中小企业最具有活力，但同时它
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- HT1632为内建显示内存的LED面板驱动IC，支持驱动32x8点及24x16点之分辨率，若应用点数需更高，HT1632也支持串接扩充之功能。适用于健身器材、电子镖靶、万年历、讯息显示及数字时钟等应用。
其内含显示内存，内存的数据会直接对应到显示画面，可增加使用者在编写程序时的便利性，同时其传输接口同HT1622，对于已习惯HT162x LCD系列的使用者，可节省程序开发时间。
HT1632的工作电压为2.4V~5.5V，采用52QFP封装，具有16阶PWM亮度调节功能及内建256K RC
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HOLTEK LED IC 模拟IC
- 在市场调研公司ABI的全球RIFD应答器IC供应商排名榜上，恩智浦半导体(NXP)和EMMicroelectronic这两家欧洲供应商位居前三。NXP名列榜首，德州仪器(TI)排在第二位。
ABI的供应商矩阵评估了从频率诊断供应商到单频率产品供应商的RFID应答器IC生产商。
据ABI的研究主管MichaelLiard：“这种供应商矩阵是考察核心RFID产品类别的系列指标中的第一种，是为了对RFID解决方案价值链上的直接竞争者进行同类比较。”
根据创新与执行指标对供应商进行评价。前者
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IC RIFD 恩智浦 RF IF
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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