- 在不断创新变化的电子行业有很多资深人物，特别是在模拟器件供应商这一块。AnalogDevicesInc模拟技术副总LewCounts就是其中一位。LewCounts已于10月31日退休，他在ADI工作了38年之久。在最近一次采访中，Counts就这些年来他所经历的工艺技术、产品、设计人员变化及其对业界的潜在影响对EETimes记者发表了自己的看法。
Counts认为，电子行业的变化革新都是围绕IC工艺技术而展开的，是在现有基础之上充分开发潜能而非发现新的物理定律。需要将已有的一切发挥到极限，并且
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嵌入式系统 单片机 模拟 IC ADI 模拟IC
- 据台湾媒体报道，由于全球手机、TFT面板需求仍佳，台湾部份与手机、TFT面板需求相关的IC设计业者，淡季不淡，营收创下历史新高。分别有矽创及旭曜，瑞鼎、沛亨及类比科等。
同时，在新产品出货的情况下，也有几家IC设计公司成绩不菲。除了手机及TFT面板市场需求强劲，带动相关IC设计公司10月营收大增，并持续创下历史新高外，其余尚有一些利基型IC设计业者，在新产品持续出货贡献下，上月营收也极有机会再创历史新高纪录。包括聚积及雷凌，在广告面板LED驱动IC订单续强，WLAN芯片出货量仍居高档下，2家IC
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消费电子 台湾 IC TFT 模拟IC
- HT1647A是支持HOLTEK(盛群半导体)I/O型MCU的LCD控制IC，内建显示内存(DisplayRAM)，显示像素为1024点。属HT1647的精简版，功能、电器特性、接口、封装均与HT1647兼容，但HT1647A仅支持黑白显示。同样提供裸晶(Chip)及100QFP封装。
HT1647A工作电压为2.7V～5.2V、分辨率为64
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消费电子 HOLTEK LCD IC 液晶显示 LCD
- 数字通信系统发射器由以下几个部分构成：
*CODEC(编码/解码器)
*符号编码
*基带滤波器(FIR)
*IQ调制
*上变频器（Upconverter）
*功率放大器
CODEC使用数字信号处理方法(DSP)来编码声音信号，
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电子 元器件 IC 元件 制造
- 最近公布的数据显示，2007年IC单位出货量将增长10%，略高于市场调研公司ICInsights最初预计的8%。自2002年以来，IC单位出货量一直保持两位数的年增长率。DRAM(49%)、NAND闪存(38%)、接口(60%)、数据转换(58%)、和汽车相关的模拟IC(32%)出货量强劲增长，正在推动总体产业需求，并使IC出货量保持在高位。
1980年以来，IC产业单位出货量有两次实现连续三年保持两位数增长率，分别是1982-1984和1986-1988年。在这两次之后，IC的单位出货量增长速
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嵌入式系统 单片机 IC DRAM NAND 模拟IC
- 设计公司国内投片量增加多企业突破
设计业绝对值仍偏低
我国集成电路设计业的发展与世界Fabless统计数据的相对值基本一致，FSA会员有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中国集成电路设计企业也有近500家;世界Fabless销售额占集成电路产业销售总额的20%，我国同比也占20%。
但就绝对值而言，我国的集成电路设计业仍处于发展中国家的行列：目前，世界、中国台湾、中国大陆设计业前10名的最高销售额分别为40亿美元、16亿美元和1.6亿美元，世界为中国大陆的25倍
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嵌入式系统 单片机 集成电路 IC SoC 模拟IC
- 最近公布的数据显示，2007年IC单位出货量将增长10%，略高于市场调研公司ICInsights最初预计的8%。自2002年以来，IC单位出货量一直保持两位数的年增长率。DRAM(49%)、NAND闪存(38%)、接口(60%)、数据转换(58%)、和汽车相关的模拟IC(32%)出货量强劲增长，正在推动总体产业需求，并使IC出货量保持在高位。
1980年以来，IC产业单位出货量有两次实现连续三年保持两位数增长率，分别是1982-1984和1986-1988年。在这两次之后，IC的单位出货量增长速
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嵌入式系统 单片机 IC 数据转换 NAND 模拟IC
- 最近公布的数据显示，2007年IC单位出货量将增长10%，略高于市场调研公司ICInsights最初预计的8%。自2002年以来，IC单位出货量一直保持两位数的年增长率。DRAM(49%)、NAND闪存(38%)、接口(60%)、数据转换(58%)、和汽车相关的模拟IC(32%)出货量强劲增长，正在推动总体产业需求，并使IC出货量保持在高位。
1980年以来，IC产业单位出货量有两次实现连续三年保持两位数增长率，分别是1982-1984和1986-1988年。在这两次之后，IC的单位出货量增长速
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嵌入式系统 单片机 IC 手机 数字电视
- 上海华虹NEC电子有限公司(以下简称"华虹NEC")宣布，华虹NEC第三届技术研讨会于2007年10月12日在大连成功举办。
华虹NEC副总裁、首席市场官赖磊平博士出席了本次研讨会并致开幕词。会上，华虹NEC讲师着重向嘉宾介绍了公司市场定位和发展策略、最新的工艺发展蓝图、技术和设计服务能力，并特邀华虹NEC技术合作伙伴之一，Cypress半导体技术有限公司的亚太商务运营中心总经理金波博士作了先进的SONOS技术介绍。
此次研讨会与中国半导体协会IC设计年会同期举行，来自全国各地的IC设计公
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消费电子 IC 半导体 NEC 消费电子
- 随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移，在这业界趋势推动之下，CEVA公司作为DSP内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机IC供应商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用CEVA-Teak™ DSP，进一步印证了这个趋势的发展。
NXP是继Broadcom、智多微电子 (Chipnuts) 、EoNex、英飞凌 (Infineon)、InterDigital、瑞萨 (Renesas)
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消费电子 DSP IC NXP 模拟IC
- 据SEMI统计，2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年，全球半导体总产能将比2006年增加17%。从2000年到2007年，中国半导体产业生产总值增加了859%，增长速度居全球首位，消费类电子产品成为半导体市场主要的推动力量。市场需求为我国集成电路产业发展提供了历史性的产业发展机遇与空间。但是，我们也应该看到，我国整个集成电路产业自主创新能力、可持续发展能力和市场核心竞争力都亟待提高。从设计到制造到设备材料，特别是设备
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模拟技术 电源技术 半导体 IC PVD 模拟IC 电源
- 在半导体和电子产品供货商之间流传着一句有关巴西新市场的佳话：“迈阿密有的巴西都有!”
这句话指的是国外生产的芯片与产品从迈阿密出货到秘鲁再非法走私到巴西的比例。之所以走私当然是为了逃避进口关税，在巴西，像半导体这样的产品关税约在5到10%之间，分析人士表示。
巴西政府一方面透过法律严厉制裁走私犯，另一方面正计划落实其理念：作为全球第五大的人口国，巴西必须发展自己的IC产业。目前已初步显示出这样的一种端倪：藉由巴西本身的力量来满足该国不断成长的IC需求既可抑制芯片走私浪潮，又能提升竞争力。
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嵌入式系统 单片机 IC 巴西 半导体 模拟IC
- 正如中国半导体协会理事长俞忠钰先生在很多场合提到的，我们要推动知识创新、技术创新和产品创新，现在看来特别需要关注产品创新，因为产品创新最贴近市场，最能发挥企业推动生产力发展的重要作用。过去我们往往更重视基础理论或原理性的研究，虽然这也很重要，但更重要的是要看到信息产业的产品很多是直接为消费者所用，大量的应用、老百姓的需求及其他产业的发展，就会对集成电路产业提出更高层次的要求，于是乎就有人能把各种市场需求进行总结，提炼出产品定义，然后从产品定义出发，根据我们技术积累和创新，推出适时适销的产品。
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嵌入式系统 单片机 IC 半导体 模拟IC
- 随着能源议题的发烧，业者开始构想开发能够从环境中采集能量的自我供电系统，因此催生了一场开发能量采集技术和标准的竞赛。在很多应用中，环境自身可以透过温度差异、振荡或光线来能够提供所需的能量。
由于能量采集器一般需要很长时间才能够采集到很少的能量，而这些能量随后又会被传感器上的数据传输系统损耗，因此在很多情况下采集器都带有一个电容器来作为能量存储子系统。在飞机制造、个人健康监控系统或防盗窃检测系统等各种应用中，能量采集-或者说能量聚集，将形成一个规模可能达到数十亿美元的市场。
柏林研究咨询公司
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嵌入式系统 单片机 采集器 IC 集成电路 模拟IC
- 市场研究公司ICInsights将2007年全球集成电路(IC)出货量成长率从原来的8%提升到了10%。
这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长,如DRAM内存出货量增长49%,NAND闪存出货量增长38%,界面集成电路出货量增长60%,数据转换集成电路出货量增长58%,汽车模拟集成电路出货量增长32%。
ICInsights称,如果2007年全球集成电路出货量成长率达到10%或者更高,这将是连续第六年的两位增长,这是前所未有的大牛市。
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模拟技术 电源技术 集成电路 IC DRAM 消费电子
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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