- 据半国际半导体产能统计(Sicas)组织，第三季度晶圆代工厂商初制晶圆产量分别比第二季度和2006年同期增长13.3%和19.1%。
晶圆代工厂商的产能迅速上升，比第二季度提高11.4%，达到每周33.5万个8英寸等效晶圆，但需求的增长速度更快。初始晶圆实际产量比第二季度增长13.3%，达到每周31.5万个。
Sicas表示，第三季度晶圆代工厂商的产能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圆代工厂商和IDM厂商生产的总体IC初始晶圆，第三季度比
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 晶圆 IC 半导体 MCU和嵌入式微处理器
- “中国汽车电子产业发展及技术研讨会”于11月21日在广州成功举办。本次论坛对中国汽车电子市场和产业的发展现状、产业政策以及未来汽车电子市场的发展趋势进行了深刻的分析与探讨。
本届研讨会正值“2007年第五届中国(广州)国际汽车展览会”期间，吸引了一大批业内厂商的参与，一些有代表性的厂商还在论坛上做了精彩发言。例如，赛迪顾问作为国内IT领域权威咨询机构的代表;北汽福田作为中国本土汽车产业的代表;瑞萨、英特尔、富士通、英飞凌、NXP、TI作为全球知名的汽车电子IC和解决方案供应商的代表;伟世通作为全
- 关键字：
汽车电子 IC 富士通 汽车电子
- 益登科技宣布将与高效能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories于12月6日共同举办“轻松驾驭嵌入式USB设计—USB完全解决方案全新登场”在线座谈会。本场座谈会主要探讨如何将USB接口加以简化，以便让工程师能够专注在嵌入式系统的设计工作上。通过结合大范围的具备USB功能的微控制器，以及合适的硬件与软件开发工具，搭配参考设计与软件模板，Silicon Labs公司为工程师提供在进行开发快速设计创新、高度整合产品时所需的一切。
与RS-232不同，许多嵌入式系统工程师实行U
- 关键字：
消费电子 IC 益登科技 USB 消费电子
- 在LED照明和LED背光的应用上，常需要多个LED串联以简化电路和降低成本。但是任何一个LED损坏而开路时，会造成整个LED串无法正常工作，对产品整体性能有严重的影响。
专业模拟IC设计公司ADDtek (广鹏科技)运用获得美国专利的技术，推出全世界脚数最少的IC——只有两支接脚的LED保护IC——AMC7169及A716。不只解决LED串联的问题，还能保护LED免受过大的电流或者逆向电流的损害。
ADDtek的LED保护IC并联接在每个LED的两端，在LED正常工作时保护IC进入监控模式
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 ADDtek LED IC 模拟IC
- 市场调研公司Gartner的分析师Klaus Rinnen警告称，潜在的经济衰退可能给IC产业造成麻烦。Rinnen在一份快报中表示：“美国政府的经济学家和金融顾问目前警告说，次优抵押贷款危机和信贷紧缩可能拖累美国经济走向衰退。”
他指出：“由于这种可能性日益上升，我们要问一个假设性问题：如果美国经济在未来六个月内陷入衰退，会对半导体产业造成什么冲击?我们认为，半导体产业可能在2008年进入需求引领的低迷时期。”
“如果美国经济在2008年发生衰退，则半导体产业可能经历需求驱动的下降周期，
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 IC 经济衰退 模拟IC
- ROHM最近开发出恒温输出温度传感器IC系列，其作用是用于以PC和数字家用电器为首的电气产品的电路内进行温度检测。这些产品系列是具有检测温度切换功能的IC新产品，在业界前所未有。
这次开发出的两个新产品系列，一个是检测中心温度及其上+5℃、其下-5℃共3级可切换的『BDE0G系列』(漏极开路输出、低电平有效);另一个是检测中心温度及其上4级(每增加25℃为一级)、其下4级(每降低25℃为一级)，共9级可切换的『BDF0G系列』(漏极开路输出、低电平有效)。
最近，电子信息设备与家用电器产品
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 ROHM IC 温度切换 模拟IC
- Cadence设计系统公司与领先的ASIC和硅智产(SIP)无晶圆IC设计公司智原科技宣布智原已经采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技术进行低功耗签收，并支持智原的尖端低功耗设计。智原使用VoltageStorm的静态和动态功率分析检验其高级低功耗设计技术，包括功率门控、去耦合电容优化和多电源多电压(MSMV)规划。
智原有一套现成的功率分析解决方案，目前已经成功发展到90纳米级别。不过由于意识到了65纳米及以下级别低功耗签收带来的新技术挑战，智原对目前市
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 Cadence IC ASIC MCU和嵌入式微处理器
- 市场调研公司Gartner的分析师Klaus Rinnen警告称，潜在的经济衰退可能给IC产业造成麻烦。Rinnen在一份快报中表示：“美国政府的经济学家和金融顾问目前警告说，次优抵押贷款危机和信贷紧缩可能拖累美国经济走向衰退。”
他指出：“由于这种可能性日益上升，我们要问一个假设性问题：如果美国经济在未来六个月内陷入衰退，会对半导体产业造成什么冲击?我们认为，半导体产业可能在2008年进入需求引领的低迷时期。”
“如果美国经济在2008年发生衰退，则半导体产业可能经历需求驱动的下降周期，
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 IC 半导体 贷款 模拟IC
- HT1632为内建显示内存的LED面板驱动IC，支持驱动32x8点及24x16点之分辨率，若应用点数需更高，HT1632也支持串接扩充之功能。适用于健身器材、电子镖靶、万年历、讯息显示及数字时钟等应用。
其内含显示内存，内存的数据会直接对应到显示画面，可增加使用者在编写程序时的便利性，同时其传输接口同HT1622，对于已习惯HT162x LCD系列的使用者，可节省程序开发时间。
HT1632的工作电压为2.4V~5.5V，采用52QFP封装，具有16阶PWM亮度调节功能及内建256K RC
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 HT1632 HOLTEK IC
- 赛灵思公司(Xilinx, Inc. )日前宣布其创新的65nm技术获得了中国电子行业权威专家及电子设计社群的一致认可， 其业界唯一投入量产的65nmFPGA产品系列中的Virtex-5 LXT荣膺IDG集团下属权威电子杂志《电子设计技术》(EDN China)颁发的数字IC与可编程器件类2007年度“最佳产品奖”, 该奖项是EDN China年度创新奖的最高荣誉。 2007年11月9日，EDN China杂志社在深圳举办的创新大会上授予了赛灵思公司该奖项。
2007年度EDN China创新奖
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 赛灵思 FPGA IC MCU和嵌入式微处理器
- 对全球前四大代工厂公布的2007年第三季度财报进行分析可以发现，在该季度，代工业整体需求旺盛，一扫今年第一季度和第二季度较往年同期下滑的颓势。不过，虽然需求旺盛，但是由于代工产品种类及技术水平的差别，各代工厂在净利润方面却是冷暖自知，中芯国际(SMIC)成为DRAM价格严重下滑的最大受害者。虽然继今年第二季度之后第三季度继续亏损，但是通过与Spansion的合作以及在其他利好因素的推动下，不久中芯国际有望走出低迷。
第三季度代工需求旺盛
综合各家代工厂第三季度的财报，可以发现(见表“全球前
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 中芯国际 IC DRAM 模拟IC
- 11月8日消息 英特尔在即将到来的11月16日会再次兑现自己偶数年实现技术更新的承诺，而今年的这次的发布会更为人们所关注的原因只在于一个——将摩尔定律推迟10年甚至是15年成为现实的45nm制程工艺。
在英特尔的眼中，技术创新已经成为了惯性，05年45nm概念的提出到06年出现的晶圆，再到07年即将展现在人们面前的处理器，创新使得英特尔越走越快。不过这也令业界人士困惑：不是刚刚开始65nm的铺货吗?而采用两种制程工艺制造的CPU到底又有多少差距呢?
45nm制程工艺简介
多年来Int
- 关键字：
制程工艺 45nm 65nm IC 制造制程
- 业界预测2007年闪存市场将出现下滑，不过市场研究公司ICInsights仍然看好该产品领域的长期前景。该公司在其McClean报告(TheMcCleanReport)的半年更新中预测，2007年闪存市场将比2006年下降1%，从201亿美元降到199亿美元;但预计该市场在2008年将反弹16%，达到231亿美元。
据上述年中更新报告，2007年闪存市场趋缓，主要原因是单位出货量下降(预计2007年成长11%)，和平均销售价格(ASP)下滑(预计2007年下跌11%)。产品储存密度提高，导致单位
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 闪存 IC 模拟IC
- 中国前沿的可编程逻辑器件(PLD)及其它IC销售商缘隆有限公司( Alignment )在深圳举行隆重的开业典礼。出席本次盛典活动的公司有全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx), 华为、中兴、TCL等系统厂商，PLD器件分销商安富利科汇、好利顺、世健科技和来自Marvell、PMC-Sierra、凌力尔特、固高科技、斯迈迪科技、风华通讯、流明电子的朋友。
缘隆有限公司作为赛灵思在中国的首家授权销售代表( Rep )是由一批中国较早的PLD销售、应用、管理及开发精英组成，该团队对
- 关键字：
消费电子 缘隆 PLD IC 消费电子
- 11月6日上午，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。
将促进深圳产业升级
深圳市市长许宗衡在奠基仪式上介绍，意法公司芯片封装测试项目正式落户深圳，不仅是意法公司推进全球战略布局的一项重要举措，也将对深圳进一步完善集成电路产业链、推动产业结构优化升级起到十分重要的促进作用。当前，以电子信息产业为主导的高新技术产业已经成为深
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 芯片 封装 测试 IC 制造制程
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
