- 国家近期将逐步完善半导体产业政策，出台一系列政策法规，将产业发展逐步纳入法制化轨道。
据电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，目前，国家有关部门正在制定进一步鼓励IC制造业发展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，国家有关部门还制定了软件与集成电路产业发展条例，将软件与集成电路发展纳入法制轨道，此条例已经纳入今年国务院的立法规划。
据了解，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有2个与集成电路有关。“十一
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模拟技术 电源技术 半导体 集成电路 IC 其他IC 制程
- 近距离非接触卡的广泛应用使得金卡市场由接触式向近距离的非接触式过渡，预计13.56MHz的RFID近距离非接触卡市场在今冬和明年将有飞快的增长。
13.56MHz非接触卡工作在近场距离内，通过智能卡天线和读卡器天线的电感耦合(一种类似变压器的耦合)方式，从发射天线上获取能量和下行指令，用负载调制(Load Modulation)的方法向读卡器返回数据。
BL75R06的功能特点
BL75R06SM是一款8kb E2PROM的非接触加密存储IC卡芯片，由射频通信接口、数字逻辑控制模块(
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BL75R0 射频识别 IC 嵌入式系统 单片机 模拟IC
- 相较于台湾挂牌IC设计类股持续受制于员工分红费用化利空袭击，导致包括联发科、立锜等指针股，近期股价出现频破底走势，仍在兴柜挂牌的IC设计3雄瑞鼎、雷凌及通嘉，虽然不能说是西线无战事，但近期3家IC设计业者不断传出营收及获利创历史新高好消息，配合2008年业绩成长性依旧看高，兴柜IC设计3雄近期可说是踢馆成功，获得中、长期投资人热烈掌声。
雷凌甫公布11月营收逾新台币4.02亿元，再创单月历史新高，显示公司主力WLAN芯片产品线，仍持续受惠于市占率成长效益，尤其在802.11n无线通讯芯片已成功打
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嵌入式系统 单片机 IC WLAN 芯片 模拟IC
- 电子元器件行业可细分为PCB制造、电子元件和组件、IC制造、半导体分立器件、电真空器件和光电显示器件和其他器件等子行业。电子元器件行业是整个TMT行业的有形基础，TMT行业的消费诉求必将通过产业链的传导，形成对电子元器件的消费诉求。2008年，结合行业景气波动的判断，我们认为在视频显示需求推动下，光电显示器件行业中的TFT-LCD行业，以及在“轻薄短小”消费需求推动下的PCB制造业存在投资机会。
全球行业景气上升，在消费升级背景下寻找细分行业投资机会
电子元器件各细分子行业的产品用途一般都
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消费电子 PCB TFT-LCD IC 元器件用材料
- iSuppli公司日前发布报告，由于需求减缓，预计2007年中国半导体市场增长率为15%，2008年预计增长率12%，2009年降为10%，2010年微增至11%，2011年预计增长率为13%。2006年，中国本土IC市场增长率为17.6%。
中国半导体市场2007年增长率约为15%，符合iSuppli目前的预期。
事实上，2007年中国IC市场总收入有望520亿美元，首次突破500亿美元，2006年为450亿美元。
iSuppli预测，2008年中国半导体市场扩充12%，收入总额上
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嵌入式系统 单片机 半导体 IC 电子 模拟IC
- 全球能源需求的不断增长以及环境保护意识的逐步提升使得高效、节能产品成为市场发展的新趋势。为此，电源|稳压器管理芯片、MOSFET等功率器件越来越多的应用到整机产品中。在整机市场产量不断增加以及功率器件在整机产品中应用比例不断提升的双重带动下，中国功率器件市场在2007-2011年将继续保持快速增长，但由于市场基数的不断扩大，市场增长率将逐年下降。预计到2011年时中国功率器件市场销售额将达到1680.4亿元，2007-2011年中国功率器件市场年均复合增长率为19.1%。这其中电源管理IC、MOSFE
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模拟技术 电源技术 MOSFET 芯片 IC 元件 制造
- NEC电子日前开始样品供应汽车前照灯等产品的驱动IC“μPD166010”，该产品耐压40V。样品价格为每个200日元。
据悉，新产品较原产品增加了3种新功能：1.即使汽车电池端子的正极和负极错误连接也能驱动的“电池逆接保护功能”;2.电池电压过低时自动停止IC工作、电压恢复到正常范围时再驱动IC的“低电压关闭功能”;3.监视电流是否在0.5～30A范围内的电流检测功能。
NEC表示，该公司还将同时开始样品供应具有2.5～30A电流监视功能的IC“μPD166009”。量产时间预定为08年
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汽车电子 NEC IC μPD166010 辅助驾驶 安全系统
- 意法半导体发布了4通道电源开关IC“VNI4140K”,主要面向工业设备等。与原产品相比，芯片尺寸相同导通电阻却降低了50%。还降低了静止电流，功耗比该公司上一代产品减小了40%。输出电流为每通道0.7A。
另外，在原来配备的电流和温度相关保护功能的基础上，新追加了每个通道的机内测试(Built-inTest,BIT)，形成双重温度保护。
VNI4140K除电源开关和各种保护电路外，还集成有接口电路和驱动电路。封装采用24引脚的PowerSSO。目前已开始供应样品，将从08年1月开始量产。
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- 2007年中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会日前在无锡举办，众多业内知名专家学者和企业界人士参加了本届年会。创新是产业发展的主要推动力，而高效率的生产和经营方式则是企业获取利润的保障，这是与会各界人士所达成的共识。而环保、节能的课题在本届年会中也十分引人注目，毕竟，发展的目的就是使人类的生活更幸福，以牺牲环境为代价片面地追求发展无疑背离了我们推动产业发展的初衷。
全方位创新推动产业发展
创新是半导体行业永恒的主题。说到技术创新，集成电路芯片制造业自然是风
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- 12月9日消息，Future Horizons分析师日前表示，2007年全球半导体业整体表现低迷，不过预计2008年情况会出现好转。
据国外媒体报道，2007年上半年全球集成电路(IC)销售额较2006年下半年下降6%，今年第三季度才开始缓慢复苏，预计2007年的平均增长速度为5%到6%。Future Horizons首席分析师马尔科姆
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- Intersil 公司宣布推出一对多输出标准降压 IC，其整合了重要的功率管理功能，从而减少了元件数量，并节省了宝贵的板空间。三/双输出稳压器为各种负载点(POL)应用提供了高效率电源解决方案。
ISL8501 和 ISL8510 具有 5V 固定输入电压功能和高达 25V 的可变输入电压范围。这些灵活的电压范围使得这些器件成为各种负载点应用的理想之选，如 5V FPGA/CPLD 和 DSP 电源、12V 电信/数据通信电源与 24V 电池供电手持式应用。
ISL8501 是一款三输出控
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- 北京时间12月5日，来自市场调研机构In-Stat的一份最新调查报告结果显示，亚洲地区的芯片制造商的产能正在迅速扩张，其扩张速度明显超出了全球其他区域，而且这一趋势还在继续下去。
In-Stat的报告称，在至少今后四年内，亚洲地区芯片制造领域内的产能每年的增长速度都在10%以上。
亚洲地区集中了全球几大芯片厂商的生产基地，这些基地大都为其他品牌提供代工，却鲜有自己的品牌产品。
In-Stat公司负责市场调查的分析师Mayank Jain表示，“专业的芯片代工使得亚洲地区芯片制造商在处
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- 随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移，在这业界趋势推动之下，CEVA公司作为DSP内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机IC供应商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用CEVA-Teak™ DSP，进一步印证了这个趋势的发展。
NXP是继Broadcom、智多微电子 (Chipnuts) 、EoNex、英飞凌 (Infineon)、InterDigital、瑞萨 (Renesas)
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嵌入式系统 单片机 CEVA DSP IC 消费电子
- 为这个行业即将毕业的同学们写的一些个人简单的想法。 1、现在是很好的年代(过去的5年和未来的5年) 我们很幸运，在现在这个年代在这个专业方向开始自己的职业生涯。从过去的20年到未来的20年中，在微电子产业方向现在这个年代肯定是最好的黄金时代。尤其是在中国，我们现在几乎拥有这个行业所需要的一切要素，而且正在飞快的发展。
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半导体 微电子 IC 设计 职业 指导
- 拓墣产业研究所(TopologyResearchInstitute)发表全球半导体产业调查报告指出，预计2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元，年增长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提升外包比率及北京奥运商机的催化下，2008年台湾IC产值可达新台币1兆7,000亿，年增长率18.9%，远优于全球IC产业表现。
在半导体产业库存逐步调整之际，加上主要IDM大厂纷纷转型为FAB-Lite或FAB-less，预计将带动IC产业Ou
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模拟技术 电源技术 台湾 半导体 IC 其他IC 制程
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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