- 集成电路产业是一门充满创新和变数的产业。从1958年第一块集成电路诞生以来，半个世纪的历程演绎了令人兴奋不已的快速进步。这既是一个世人惊羡钟爱的产业，又是一个使人呕心沥血不断面对创新和变数的产业。
规模迅速扩大竞争愈加激烈
全球产业规模2007年将达到2571美元
各国政府对IC产业无不倾尽全力
产业规模迅速扩大。1985年到1999年15年间，全球半导体产业销售额的年均增长率达到16.2%。2000年以来，整个产业开始步入一个平稳增长的时期，1999年到2006年7年间，其年
- 关键字：
集成电路 晶圆 IC
- 近年来，全球12英寸集成电路生产线产能持续增长。据业内专家透露，2007年全球12英寸生产线产能增长20%，而且在2008年还将维持增长的趋势，DRAM、Flash等产品的生产将由8英寸生产线陆续转至12英寸生产线。由此产生的直接后果是一部分8英寸生产线将面临停产，专家预计有相当数量的8英寸二手生产设备将向中国内地转移。在此大环境之下，中国的IC制造企业能否把握机遇，趁势以较低的成本迅速扩大产能?而中国的设备制造企业又能否直面海外二手设备的挑战，在竞争中不断壮大自己?
二手设备为IC制造业提供机
- 关键字：
集成电路 IC 传感器
- ROHM已于日前研发出全新高性能充电保护IC『BD6040GUL』，将功能强大的保护电路内建于全球最小的小型封装中，可有效避免产品因突波等异常电压、过电流造成破坏，达到更高层次的防护。『BD6040GUL』最适合行动电话、行动音乐播放器、录音笔、数字相机、PDA、携带型游戏机等使用充电器或透过USB线对镍氢、锂离子二次电池等进行充电之行动装置。
目前各大厂牌已开始逐渐采用USB端子来对行动电话等行动装置充电，因此为了防止某些USB端子设计规格因超出USB电压规范而造成装置的损坏，故必须在装置内采
- 关键字：
ROHM IC USB
- 目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。
由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展，推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化
- 关键字：
PCB IC 芯板
- 目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。
由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展，推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化
- 关键字：
PCB 印制电路板 IC
- l 引 言
传统的门禁系统中门禁控制器之间通信大多采用RS 232，RS 422，RS 485或光电隔离环等串行通信技术[1，2]。在安装门禁系统时，需要单独布线，抗干扰能力差，而且还占用上层管理计算机的硬件资源等，不仅施工工程量大，也给门禁用户带来诸多不便。特别是一些门禁现场(如实验室、高档写字楼、智能小区等)建筑物的装修和综合布线已经完成，不允许进行重新布线，这就更限制了传统门禁的应用领域。在网络得到广泛应用的当今时代，如何利用以太网改造传统实验室门禁考勤系统，以组建大范围远程分布式控制门禁
- 关键字：
门禁 控制器 IC EDA IC设计
- 爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出高集成度的广播无线电前端IC产品ATR4262，具备出色的车载接收性能，专门面向高性能应用而设计，尤其是移动设备如车载无线电。ATR4262与大多数无线电标准兼容，包括HD Radio、DRM (世界数字广播) 以及 AM/FM。
ATR4262是全频段调谐器，覆盖全球所有的AM/FM频率。其FM部分覆盖70 MHz 到166 MHz的频率范围，包括美国的天气频段和HD Radio频段。AM频段覆盖150 kHz 到 30 MHz的整
- 关键字：
爱特梅尔 无线电 IC IC 制造制程
- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界最高集成度CCFL背光逆变器驱动IC，针对N-N半桥、推挽式和P-N 全桥LCD背光逆变器设计，能够节省空间和成本，同时提供出色的系统可靠性及简化设计。FAN7316和FAN7317 具有宽泛的输入电压范围并内置灯管开路保护 (open lamp protection，OLP) 和灯管开路调节 (open lam regulation，OLR*) 电路，与市场上类似的器件相比，可在四个灯管的逆变器设计中省去多达30个外部元件。
- 关键字：
飞兆半导体 CCFL IC 模拟IC
- 虽然LCD驱动IC市场在短短几年内，拜全球TFT产业快速成长所赐，瞬间拉拔联咏科技及奇景光电成为台湾第2、第3大IC设计公司，但联咏及奇景自己都知道，LCD驱动IC产品线的黄金成长期已过，未来势必要拉抬其它产品在线来，才有机会维持公司本身营收及获利的高成长性，并顺势解开紧筘咒。
也因此，国内、外LCD驱动IC供货商自2006年以来，无不挖空心思，寻求公司下一个业绩成长的蓝海，其中，电源管理IC产品线就是大家都齐一心志发展的方向，除Leadis在2007年12月以500万美元成功合并Acutech
- 关键字：
LCD IC 芯片 液晶显示 LCD
- 对集成电路的预测竞赛正式开始于这周，将会有许多市场研究者发布他们各种各样的预言。
就像往常一样，对2008年的展望，这些专家也会众说纷纭。对于产业来说，有好消息，也有坏消息。IC市场在经历了相对乏味的2007年后，2008年将会上升，但是今年的投资额预计将降低10%甚至更多。
对于2008年的IC市场增长率的预测满天飞，从6.2%到12%都有。
那么这些预言家的理论，谁对谁错呢?这真的很重要么?无论如何，以下即为来自不同研究机构的预言：
SemicoResearch：12%
- 关键字：
集成电路 IC 芯片 模拟IC
- 中国集成电路设计业起步较晚，近几年时间一直高速发展，保持30-50%高速增长，根据中国半导体行业协会设计分会统计2007年年增长只有12%，远低于前几年的快速增长。
2008年相信对于超过500家集成电路设计公司中的大多数将更加艰难，几年来对集成电路设计业的连续投资2008年到达收获盘整期，上市的上市，重组的重组，清盘的清盘，一些成功把握市场脉搏的公司会继中星微、珠海炬力、上海展讯后进入资本市场，更多的公司则可能面临被收购甚至清盘的命运。
超过五百家集成电路设计公司可能比全世界集成电路设计
- 关键字：
集成电路 半导体 IC 制造制程
- 眼下，平板电视市场液晶和等离子的竞争方兴未艾，被称为代表下一代显示技术的OLED(有机电致发光显示器)闪亮登场，使得平板电视市场更加活力四射。
长虹日前发布公告称，投资3.6亿元与成都高新投资集团有限公司合资成立虹视公司，正式进军OLED产业。OLED是继显像管电视、液晶电视、等离子电视之后的新兴平面显示技术。业内专家普遍认为当下我国彩电企业在液晶和等离子市场方面的竞争由于受到上游屏的限制不时陷入被动，而OLED电视还处于萌芽时期，平板电视企业对这一新兴技术进行提前储备，可能预示着在OLED电视
- 关键字：
OLED 有机电致发光显示器 IC 有机发光二极管 OLED
- 对从事半导体芯片设计业的王斌(化名)来说，刚刚到来的2008年将是艰难的一年。
作为一家中小型IC设计企业的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了几十名员工，原因是后续资金缺位带来了周转难题。他的新年希望是，能够吸引更多的风险投资基金，以改善公司目前被动的发展局面。
然而情况并不乐观。来自美国国家风险投资协会(以下简称"NVCA")最新公布的一份调查显示，尽管2008年全球投在高科技项目上的风险投资将继续增加，但半导体产业投资却会下滑。
这对王斌这样的中国IC公司绝对是个坏消息。由于半
- 关键字：
芯片 设计 IC 模拟IC
- 对集成电路的预测竞赛正式开始于这周，将会有许多市场研究者发布他们各种各样的预言。
就像往常一样，对2008年的展望，这些专家也会众说纷纭。对于产业来说，有好消息，也有坏消息。IC市场在经历了相对乏味的2007年后，2008年将会上升，但是今年的投资额预计将降低10%甚至更多。
对于2008年的IC市场增长率的预测满天飞，从6.2%到12%都有。
那么这些预言家的理论，谁对谁错呢?这真的很重要么?无论如何，以下即为来自不同研究机构的预言：
SemicoResearch：12%
- 关键字：
IC
- 日前，Vishay宣布利用可在光线较低的情况下将器件灵敏度提高一倍的新一代IC升级其3V红外接收器的性能。该IC是IR接收器性能的主要决定因素之一，此外还有光电二极管及光封装本身。灵敏度会直接影响接收器的接受范围，并且在大多数红外接收器应用中极为重要。
凭借新器件实现的进一步改进包括器件工作电流降低了70%，为0.35mA;2.5V～5.5V的更广泛电压范围;更出色的EMI及ESD抗扰性。从本月开始，该新型IC将成为所有采用通孔封装的Vishay3V及5V红外接收器的标准功能。这些更新的器件可在
- 关键字：
Vishay 红外接收器 IC 信号源
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
