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IC芯片表面标识自动识别虚拟仪器系统的设计
- 应用方案：使用NI公司LabVIEW、IMAQ Vision、IMAQ Vision Assistant等软件配合PXI-1409图像采集卡、MBC-5051 CCD黑白相机等图像采集硬件构建IC芯片表面标识自动识别系统，实现对英文字母、数字以及厂商图标的识别。 介绍 芯片表面标记自动识别技术是芯片制造技术不断高速发展的要求，其中芯片表面标识主要包括厂商图标、序列号(包括英文字母及数字)等。由于自动识别技术具有极其重要的意义，一直以来，人们都对该技术的研究投入了大量的人力物力，并取得了卓有
- 关键字： IC
2007年IC设备厂商排名出炉 Applied Materials夺冠
- 2007年IC设备厂商排名出炉 Applied Materials夺冠 据VLSI Research Inc.发布的数据显示，2007年对大多数IC设备厂商来说发展较稳定，业绩基本满意。 估计2007年全球IC设备厂商总收入为575亿美元，增长8%。 其中，前十大设备厂商收入总和创了记录，达到了335亿美元，比2006年增长10%。 从地区分布来看，前15名中的美国厂商收入占总收入的47%，日本厂商占37%，两家欧洲厂商占了16%。 IC设备厂商前十名排名： 1，App
- 关键字： IC
两岸晶圆厂LCD驱动IC产能塞爆
- TFTLCD面板旺季需求同时造福半导体、面板2大产业!随着面板大厂友达、LCD驱动IC厂联咏7月出货、营收纷创下新高，晶圆代工厂亦雨露均沾，以LCD驱动IC为主力产品线的晶圆厂，包括海峡两岸的世界先进、上海宏力半导体、华虹NEC近期客户订单需求强劲，世界先进产能利用率提前破百，并借助华邦、力晶8英寸厂产能支援，宏力、华虹NEC订单亦是应接不暇。 这波LCD驱动IC旺季提前报到早已有迹可循，2007年上半年当晶圆代工厂受制于IC库存前景黯淡之际，世界先进、汉磊等高压工艺、代工LCD驱动IC的晶圆厂
- 关键字： LCD IC
非接触式IC卡预收费电度表的设计
- 用户使用电量的计量手段的准确程度取决于电互感器及电度表的精度。现已出现了接触式IC卡预收费电度表，它使收费从过去繁琐的人工抄表、手工计价转变为用户持卡购电，实现了电费收缴管理自动化。但它不能解决无源(卡中无电源)和免接触等问题[2～8]。 非接触式IC卡(又称射频卡)是国外近几年发展起来的新技术[1]，它成功地将射频识别技术和IC卡技术结合起来，解决了无源和免接触难题。射频卡无需专门的供电电源;它与读写器间无机械接触，避免了接触故障;它的表面无裸露芯片，可防水，且不易产生静电击空及弯曲损坏等问题
- 关键字： IC
微利下的繁荣导致IC产业起伏不定
- 全球半导体工业的利润水平己经下降到令人警觉的低水平,全球前40家大公司中有一半多的公司目前的利润率水平仅仅能够承受每年新的最低投资活动。这是半导体设备制造商LamResearch公司的CEOSteveNewberry最近在SEMI工业策略年会上的讲话。 虽然全球半导体工业每年从集成电路数量上仍保持有两位数以上的增长,但是总的趋势是走向微利下的繁荣时代，也即工业只能平坦的发展,不能产生足够大的投资回报来继续兴建新的工厂,以满足日益增长的客户需求。 业界都试图妥善地解决价格下降问题,以获得足够
- 关键字： IC
IR推出用于Intel VR11.0和VR11.1处理器的IR3502 XPhase®控制IC
- 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出用于Intel VR11.0和VR11.1处理器的IR3502 XPhase®控制IC。 IR3502能够为任意数量的IR XPhase® 相位IC提供整体系统控制和接口，每个XPhase相位IC可驱动并监控一个相位。IR3502的主要功能包括提供0.5%整体系统设定值精度和菊链式数字相位时序，无需外部元件，也能达到准确的相位交错。IR3502和IR3507芯片组与IR3507相位IC结合，可提供功
- 关键字： 国际整流器 IC
市场决定国内IC企业的定位和产品技术路线
- 从长远来看，从制造大国发展到制造强国，再到技术强国，是我国发展的趋势，这其中政府的扶植还是比较关键的。 目前公司的关键芯片还是以进口为主，解调芯片开始应用国内厂商的产品。在解调芯片方面，国内IC厂商的产品性能与国外产品差不多，但在价格、供货周期和售后服务等方面具有优势。 在系统级芯片方面，如CPU(中央处理器)集成外围功能的系统级芯片，国内厂商也在不断加强开发力度。不过在解码芯片方面，因为机顶盒平移市场主要由运营商来定制，所以机顶盒厂商需要参考运营商的意见。运营商担心国内IC厂商经验不足，
- 关键字： IC
市场决定国内IC企业的定位和产品技术路线
- 从长远来看，从制造大国发展到制造强国，再到技术强国，是我国发展的趋势，这其中政府的扶植还是比较关键的。 目前公司的关键芯片还是以进口为主，解调芯片开始应用国内厂商的产品。在解调芯片方面，国内IC厂商的产品性能与国外产品差不多，但在价格、供货周期和售后服务等方面具有优势。 在系统级芯片方面，如CPU(中央处理器)集成外围功能的系统级芯片，国内厂商也在不断加强开发力度。不过在解码芯片方面，因为机顶盒平移市场主要由运营商来定制，所以机顶盒厂商需要参考运营商的意见。运营商担心国内IC厂商经验不足，
- 关键字： IC
满足用户需求是IC设计企业研发方向
- IC设计企业应该胸怀宽阔一些，把更多的精力投入到如何设计开发能够更好地满足用户需求的芯片产品中去。 目前，在一些应用领域，国内IC产品已经可以与国外产品相媲美。许多整机企业越来越多地在系统中采用国内厂商设计的IC产品。其具有以下几个优点：性价比高，具有很好的本地化支持，拥有很好的本地化软件资源，能够满足本地化需求。现在很多国内的IC设计公司并不只是提供单个的产品，而是根据客户的切实需求提供完整的设计方案。这些都是一些国外IC厂商所不具备的优势。 目前很多芯片设计公司瞄准同一应用领域，出现了
- 关键字： IC
恩智浦为麦德龙集团提供智能标签IC
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，领先的国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不带用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标签，用于其供应链的管理。该零售商将在德国的现购自运批发商场中采用RFID技术的货架上，部署UCODE G2XL芯片驱动的UPM Raflatac RFID标签。之所以选择该芯片，是因为其在整个UHF频率范围内均具有突破性的性能。该芯片还将用于麦德龙集团在德国的货箱级试验中。 MGI METRO Group Info
- 关键字： IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [ 查看详细 ]
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