- 据报道，笔记本电脑模拟IC供货商致新表示，目前上游晶圆代工及封装测试产能已满载，已经没有多出来的空间承接订单。立锜第三季度营收也可望进一步成长，第三季度模拟IC产业旺季效应依然存在。
受到英特尔新一代平台Montevina延迟出货影响，近期各主要笔记本电脑ODM厂纷纷调降6月笔记本电脑出货量，加上年中原本就存在的盘点效应，相关IC供货商6月比5月有所下滑。
致新表示，以上因素确实会影响营收表现，不过因公司5月营收成绩不佳，6月营收应该会比5月好些，但不会超越4月。
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IC ODM NB
- Maxim推出用于DDR高速缓冲存储器电池备份的集成电源管理IC DS2731。该PMIC集成了单节Li+电池充电器、控制系统电源和电池电源切换的电源转换系统、以及用于“调节”DDR存储器电源的2MHz同步降压调节器。这种空前的高度集成特性省去了现有方案中15个以上的分立元件，从而节省了成本和空间。DS2731能够兼容DDRII和DDRIII中的PCI Express® 12V电源，非常适合用于RAID服务器/系统存储卡、板载RAID (ROMB)以及板载模块化RAID
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Maxim DDR 存储器 电源管理 IC
- 嵌入式系统是将先进的计算机技术、半导体技术和电子技术与各个行业的具体应用相结合后的产物。这一点就决定了它必然是一个技术密集、资金密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。
在社会日益信息化的今天，计算机和网络的应用已经全面渗透到日常生活中。各种应用嵌入式系统的电子产品随处可见，如人们平常用的手机、摄像机、医疗仪器、汽车，乃至工业控制、航天、航空等设备都要用到嵌入式系统。在经济发达国家，每个家庭平均拥有255个嵌入式系统，如每辆汽车平均装有35个嵌入
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嵌入式系统 IC 计算机系统 集成电路
- MEMS产品的世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
“FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导
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ST 3D 传感器 MEMS
- 建立合资企业，减少资本支出，晶圆代工厂商产能利用率高涨，450毫米晶圆工厂，原油价格上涨，这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨？
回顾一下上半年IC产业的突出特点：
成立了几家合资企业，尤其是内存供应商之间的合资企业(如美光-南亚科技，英特尔-意法半导体)。上半年DRAM和闪存市场价格竞争十分残酷，迫使内存厂商为了生存而采取断然措施。
2008年资本支出预算减少(或者进一步减少)，ICInsights认为，这
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IC 晶圆 意法半导体 三星 英特尔 台积电
- 据市场研究公司BCC Research最新发表的研究报告称，2008年全球微传感器市场的销售收入将达32亿美元，比2007年的27亿美元增长18.5%。到2013年，全球微传感器市场的销售收入将达到84亿美 元。这个市场从2008年至2013年的复合年增长率为21.3%。
BCC Research把这个市场分为微电机系统、生物芯片和纳米传感器等应用市场。微电机系统是最大的微传感器市场，2007年的销售收入为22亿美元。这个市场2008年的销售收入将达26亿美元，2013年的销售收入将达64亿美元
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IC 微传感器 微电机 生物芯片 纳米传感器
- 6月19日消息，据国外媒体报道，闪存制造商SanDisk公司近日发布了报送给美国证券交易委员会的一份报告，该报告称，SanDisk将与东芝公司合作，共同开发和制造可重写3D内存。
SanDisk公司称，两家公司将共同致力于3D内存芯片的开发和生产，并共享与开发项目有关的专利许可技术。作为合资企业一部分，东芝将向SanDisk支付许可费用。
双方合资最终将导致一种可替代NAND闪存的新型内存技术，SanDisk是NAND型闪存的主要生产商之一。后者被iPod、iPhone、数码相机和其他设备
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SanDisk 东芝 3D 内存 芯片
- 当在探讨对IC和IP核的要求时，我们最终落实到的是用户的要求。用户想要产品价位低；电池寿命无限长；无限制地使用产品所提供的技术。这些要求都转化为了对效率的严苛要求。
事实上效率分为三个不同的部分。很明显，功率效率是其中之一，处理器的功率优化可以延长用于设备的电池的寿命。还有成本效率，用户总是要求产品的价格越来越便宜，所包含的性能越来越多。成本下降，容量上升，这就是当今工业的发展趋向。虽然成本和能量效率只是效率的两部分，但它们却是驱动半导体技术的发展动力。
第三项是带宽效率。越来越多的媒体被
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IC IP 处理器 Pulse-LINK 安全编码 Tensilica
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MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸往往在微米和亚微米量级。制造上主要采用以Si为主的材料、集成电路(IC)的加工技术，可以在Si片指定位置上进行蚀刻或生长附加材料层，从而形成一个特殊的功能结构。MEMS芯片有的带有腔体和薄膜、有的带有悬梁，这些微机械结构容易因机械接触而损
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MEMS 传感器 划片 IC
- 中国台湾茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技日前试产成功，首批产品为power IC及光学鼠标IC。渝德科技预计今年7月将正式量产，设计最大月产能为8万片。渝德科技总经理邓觉为表示，这座8寸厂初期会以逻辑IC及部分存储产品为主，由于设备折旧计提多年因此代工价格会极具竞争力。
位于重庆西永微电子产业区的渝德科技8寸厂总投资额为9.6亿美元，先期由重庆市政府投资人民币15亿元兴建厂房等设施，投产后再由渝德科技赎回。据悉，由于封测厂未同时配套投资，渝德科技初期所产芯片大都运回中国台湾封测，而重庆市政府
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晶圆 IC 茂德 重庆 渝德科技
- LSI 公司宣布推出专为 2.5 英寸和 3.5 英寸台式机和企业级硬盘驱动器 (HDD) 设计的最新高性能、低功耗前置放大器集成电路 (IC) —— TrueStore® PA8800。
这款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅锗 (Si-Ge) 工艺制造而成，不仅可提供 3.3Gbps 的业界最高运行速度，而且其功耗比面向同一市场领域的前代产品降低了近 30%。PA8800 独具创新的节能特性有助于降低供电、冷却等相关运营成本，同时随着散热量
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LSI IC 前置放大器 驱动器
- 电路上电或热插拔时会产生很大启动电流和电压波动，这些现象将影响设备的正常工作，甚至导致整个系统的损害。传统采用分立元件的保护电路具有可靠性低、维护成本高等缺点，本文介绍的基于IC的热插拔保护电路在很少的外围元件下可以实现更高安全性和更低的整体成本。
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应用 电路 保护 IC 基于
- 模块化智能进出口管理系统 将射频卡技术、智能通道三辊闸技术、工业控制技术等先进、成熟的技术集成在智能通道管理系统中。系统结构合理、安装操作简便、方案严谨，整体采用模块化功能构成。
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管理系统 设计 方案 收费 景点 智能 IC 机型
- 受益于2008年北京奥运会，以及3G、移动电视和DMB-T等新的全国性标准的推出，中国IC设计产业将在2008年迎来健康的发展。
预计2008年全球半导体销售额仅增长4%，从2007年的2,690亿美元上升到接近2,800亿美元。同时，中国半导体销售额预计仅增长7%，明显低于过去的两位数增长率。但是，2008年中国无厂IC产业将比2007年的31亿美元增长16%，达到36亿美元。消费电子产品和无线产业设备升级正在推动该市场的增长。
深圳创业板
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IC 3G 奥运 半导体 消费电子 无线产业 移动电视 DMB-T
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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